准备柔性基板组件的方法和从其得到的柔性基板组件技术

一些实施例教导一种准备柔性基板组件的方法。该方法可以包括：（ａ）提供承载基板；（ｂ）提供交联粘合剂；（ｃ）提供塑料基板；以及（ｄ）利用该交联粘合剂将该承载基板耦接到该塑料基板。其它实施例在本发明专利技术中公开。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总地涉及处理柔性基板组件，更具体地涉及减小柔性基板的变形的方法以及从其得到的柔性基板组件。
技术介绍
在电子工业中，柔性基板正迅速流行用作电子电路的基底。柔性基板可以包括很多种材料，例如包括无数塑料中的任一种。一旦所需的电子部件、电路或多个电路形成于柔性基板的表面之上，柔性基板就能贴附到最终产品或包括到更进一步的结构中。这样的产品或结构的典型示例是平板显示器上的有源矩阵、零售店中各种商业产品上的RFID(射频标识)标签、各种传感器等。然而，出现的一个主要问题是在处理期间使柔性基板稳定。例如，在柔性基板上制造薄膜、薄膜晶体管(TFT)或薄膜晶体管电路(TFT电路)的过程中，进行大量工艺步骤，期间柔性基板可能移动通过若干机械、炉、清洁步骤等。为了移动柔性基板通过这样的工艺， 柔性基板通常临时安装到某类承载基板从而柔性基板能够在工艺步骤之间移动。然而，与普通承载基板相比，柔性基板的较高热膨胀系数(CTE)导致在TFT或TFT 电路处理的温度偏移期间显著的CTE诱发的应变失配。该现象产生显著的柔性基板变形且会导致操纵错误、光刻对准错误以及线/层缺陷。因此，在技术上需要开发用于将柔性基板耦接到承载基板的新的合成物和方法以解决前面的限制。
技术实现思路
附图说明为了便于对实施例的进一步描述，提供以下附图，附图中图1示出根据第一实施例的准备柔性基板组件的方法的流程图；图2是流程图，示出根据第一实施例的准备柔性基板的工序；图3示出根据第一实施例的柔性基板的俯视图；图4示出根据第一实施例在将图3的柔性基板贴附到保护模板之后柔性基板组件的局部剖视图；图5示出根据第一实施例在将承载基板耦接到柔性基板组件之后图4的柔性基板组件的局部剖视图；图6是流程图，示出根据第一实施例处理图4的柔性基板组件的工序；图7示出根据第一实施例在切割柔性基板组件之后图4的柔性基板组件的剖视图；图8示出根据第一实施例在去除对准突片(tab)之后图4的柔性基板组件的剖视图；图9示出根据第一实施例在从柔性基板组件去除保护材料之后图4的柔性基板组件的剖视图；图10示出根据第一实施例在柔性基板上制作一个或更多电部件之后图4的柔性基板组件的剖视图；图11示出根据第一实施例在从承载基板去除塑料基板之后图4的柔性基板组件的剖视图。为了图示的简单和清楚，附图示出构造的一般方式，对公知特征和技术的描述和细节可被省略以避免不必要地模糊本专利技术。此外，附图中的元件不是必须按比例绘制。例如，附图中一些元件的尺寸可以相对于其它元件被夸大以有助于提高对本专利技术的实施例的理解。不同附图中的相同附图标记指示相同的元件。如果有的话，说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等用于类似元件之间的区分，不一定描述特定顺序或时间次序。将理解，这样使用的术语在适当的情形下可互换，从而这里描述的实施例例如能够以所示顺序之外的顺序或与这里描述的顺序不同的顺序操作。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变型旨在涵盖非排他性的包括，从而包括一系列组元的工艺、方法、系统、物件、器件或装置不一定限于那些组元，而是可包括未明确列出的或这些工艺、方法、系统、物件、器件或装置固有的其它组元。如果有的话，说明书和权利要求书中的术语“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、 “上”、“下”等用于说明的目的，不一定用于描述永久相对位置。将理解，这样使用的术语在适当情形下可互换，从而这里描述的本专利技术的实施例例如能够以与所示取向之外的其它取向或与这里描述的取向不同的取向操作。术语“耦接”、“耦合”应被宽泛地理解，且指的是电地、机械地和/或其它方式地连接两个或更多元件或信号。两个或更多电元件可以电耦接，但不机械耦接；两个或更多机械元件可以机械耦接，但不电耦接；两个或更多电元件可以机械耦接，但不电耦接。耦接(不论仅机械的、仅电的等)可以用于任意时长，例如永久或半永久性的，或者仅用于瞬时。措辞“耦接”等附近不存在措辞“可去除的”、“可去除地”等不意味着讨论的耦接等是或者不是可去除的。具体实施例方式—些实施例包括准备柔性基板组件的方法。该方法可以包括(a)提供承载基板；7(b)提供交联粘合剂；(C)提供塑料基板；以及(d)使用交联粘合剂将承载基板耦接到塑料基板。在另一实施例中，柔性基板组件可以包括(a)具有第一表面的承载基板；(b)交联粘合剂；以及(c)具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的塑料基板。承载基板的第一表面用交联粘合剂可去除地结合到塑料基板的第一表面。另一些实施例包括在柔性塑料基板上制作半导体器件的方法。该方法可包括(a) 提供具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的柔性塑料基板；(b)将保护材料贴附到柔性塑料基板的第一表面；(c)提供具有第一表面和与第一表面相反的抛光第二表面的支承基板；(d)提供交联丙烯酸粘合剂；(e)将交联丙烯酸粘合剂旋涂到支承基板的第一表面上；(f)使用交联丙烯酸粘合剂将支承基板的第一表面可去除地耦接到柔性塑料基板的第二表面；以及(g)层叠支承基板和柔性塑料基板，交联丙烯酸粘合剂在支承基板和柔性塑料基板之间。这里使用的术语“弯”意味着基板关于中间平面(median plane)弯曲，该中间平面平行于基板的顶和底面或主表面。这里使用的术语“翘曲”意味着基板的表面相对于ζ轴线性位移，ζ轴垂直于基板的顶和底面或主表面。这里使用的术语“变形”意味着基板的面内(即χ-y平面，其平行于基板的顶和底面或主表面)的弯曲或应变。例如，变形可以包括基板的χ-y平面内的收缩和/或基板的χ-y平面内的膨胀。这里使用的术语“CTE匹配材料”意味着材料的热膨胀系数(CTE)与参考材料的 CTE差异小于约20%。优选地，CTE差异小于约10%、5^^3%或1%。这里使用时，“抛光” 可以意味着研磨和抛光表面或者仅研磨表面。转向附图，图1示出根据第一实施例的准备柔性基板组件的实施例的方法100。在相同或不同的实施例中，方法100或其一部分可视为在柔性塑料基板上制作半导体器件的方法。方法100仅是示范性的且不限于这里给出的实施例。方法100能够在这里没有具体描绘和描述的许多不同的实施例或示例中使用。方法100包括提供柔性基板的工序111。这里使用的术语“柔性基板”意味着包括易于改变其形状的柔性材料的自支撑(free-standing)基板。在一些实施例中， 工序111可以包括提供具有低弹性模量的柔性基板。例如，低弹性模量可视为小于约 5GPa(GigaPascale)的弹性模量。在许多示例中，柔性基板是塑料基板。例如，柔性基板可以包括聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环烯烃共聚物 (cyclic olefin copolymer)或液晶聚合物。在许多示例中，柔性基板可以包括在柔性基板的一个或更多面处的涂层。涂层能够改善柔性基板的耐擦性和/或有助于防止排气、柔性基板的表面上的低聚体晶化、和 /或来自柔性基板的其它化学泄露。此外，涂层可以平坦化柔性基板的该涂层位于之上的面。涂层还能够有助于降低变形。在一些示例中，涂层仅位于柔性基板的将要制造电器件的面上。在另一些示例中，涂层在柔性基板的两面。在各种实施例中，可以提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种准备柔性基板组件的方法，该方法包括：提供承载基板；提供交联粘合剂；提供塑料基板；以及利用该交联粘合剂将该承载基板耦接到该塑料基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J海克，
申请(专利权)人：代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会，
类型：发明
国别省市：US