切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机制造方法及图纸

本发明专利技术提供了切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机，该方法包括：利用激光，沿着预定路径对柔性显示基板母板的上表面进行切割，柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线，预定路径与金属引线的至少一部分相交，并且激光不接触金属引线；以及利用物理力，使柔性显示基板母板沿着预定路径断裂。利用该方法，切割过程中激光不与金属引线接触，可以有效避免金属引线融化，同时可以明显减少碎屑飞溅到金属引线上，进而有效避免短路，显著提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机
本专利技术涉及显示
和激光切割
，尤其涉及切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机。
技术介绍
柔性显示器件为多层膜结构，一般的器件结构为TFT(薄膜晶体管)，OLED(有机发光二极管)，BF(水氧阻隔膜)等膜层，通常在制作完上述工艺时，需要将柔性基板采用激光进行切割。激光切割光源主流有两种，一种是二氧化碳激光，一种是UV激光。通常切割膜层是通过二氧化碳激光实现的，切割玻璃是通过UV激光实现的。在柔性显示MDL(显示模组)制作时，需要将大版的基板切割成单片基板。切割线会经过金属，激光切割的原理是通过热融化将膜层切开，目前的显示器件，像素数目(ppi)要求越来越高，边框要求越来越窄，引线的线宽与线距越来越细，所以在激光切割有引线的膜层时，底层膜层的融化和飞溅的金属碎屑很大几率上会使得临近的引线搭接在一起，造成短路。短路之后的面板通电之后会产生烧结，破坏面板内部的引线结构甚至破坏封装，并使得面板产生点线不良。因而，目前柔性显示器件的制作工艺仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。本专利技术是基于专利技术人的以下发现而完成的：专利技术人在研究过程中发现，现有激光切割柔性显示基板母板时发生金属引线的融化或碎屑飞溅导致短路的问题，是由于从金属引线的正面内进行切割，激光线和飞溅的碎屑可以直接接触到金属引线，基于此，专利技术人提出如果从金属引线的背面进行切割，并通过控制激光线的能量，使得激光刚刚切开膜层并且没有损坏金属引线，然后通过物理力将切割后的不同部分分割开来，可以有效避免激光与金属引线接触导致金属引线融化而影响器件性能，且从金属引线背面切割也可以很大程度上减少碎屑飞溅到金属引线上而引起短路。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种可以有效避免引线短路或提高生产良率的切割柔性显示基板母板的方法。在本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种切割柔性显示基板母板的方法。根据本专利技术的实施例，该方法包括：利用激光，沿着预定路径对所述柔性显示基板母板的上表面进行切割，所述柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线，所述预定路径与所述金属引线的至少一部分相交，并且所述激光不接触所述金属引线；以及利用物理力，使所述柔性显示基板母板沿着所述预定路径断裂。专利技术人发现，利用该方法可以快速、有效的对柔性显示基板母板进行切割处理，且切割过程中激光不与金属引线接触，可以有效避免金属引线融化，同时可以明显减少碎屑飞溅到金属引线上，进而有效避免短路，显著提高产品良率。根据本专利技术的实施例，所述预定路径将所述柔性显示基板母板限定出第一区和第二区，所述断裂是通过下列步骤实现的：对所述第一区进行固定；使所述第二区与所述第一区发生相对位移。根据本专利技术的实施例，所述固定是通过下列至少之一进行的：从所述第一区的下表面施加真空；从所述第一区的上表面施加正压力。根据本专利技术的实施例，该切割柔性显示基板母板的方法进一步包括：去除所述金属引线上切割碎屑的步骤。在本专利技术的第二方面，本专利技术提供一种激光切割柔性显示基板母板的方法。根据本专利技术的实施例，该方法包括：将所述柔性显示基板母板真空吸附于基台上，所述柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线；利用激光，沿着预定路径对所述柔性显示基板母板的上表面进行切割，所述预定路径将所述柔性显示基板母板限定出第一区和第二区，并与所述金属引线的至少一部分相交，且所述激光不接触所述金属引线；将所述第二区进行破真空处理；使所述第二区与所述第一区发生相对位移；对所述金属引线进行擦拭。专利技术人发现，该方法中从金属引线的背面进行切割，且控制激光能量使其不与金属引线接触，可以有效避免金属引线受热融化，同时可以大幅度降低碎屑飞溅到金属引线上的可能，从而大大降低了切割短路的风险，提高了生产良率，且该方法操作简单、方便，适于工业化生产。根据本专利技术的实施例，在所述破真空处理之后，所述发生相对位移之前，进一步包括：在所述第一区的上表面施加压付挡板。在本专利技术的第三方面，本专利技术提供了一种柔性显示器件。根据本专利技术的实施例，该柔性显示器件是通过前面所述的方法制备的。专利技术人发现，通过上述切割柔性显示基板母板的方法获得的柔性显示器件，金属引线不会受热融化、变形，且金属引线上粘附飞溅碎屑的可能性大大降低，器件性能明显改善，良品率显著提高。在本专利技术的第四方面，本专利技术提供了一种显示装置。根据本专利技术的实施例，该显示装置包括前面所述的柔性显示器件。本领域技术人员可以理解，该显示装置具有前面所述的柔性显示器件的所有特征和优点，在此不再一一赘述。在本专利技术的第五方面，本专利技术提供了一种激光切割机。根据本专利技术的实施例，该激光切割机包括：壳体，所述壳体内限定出切割腔室；激光源，所述激光源设置在所述切割腔室上部；基台，所述基台设置在所述切割腔室内，所述基台上限定出多个操作区域，且每个所述操作区域设置有真空孔；真空吸附装置；控制装置，所述控制装置与所述真空吸附装置相连，用于控制所述真空吸附装置独立对所述多个操作区域下表面施加真空。专利技术人发现，该激光切割机可以有效用于实施前面所述的切割柔性器件半成品的方法，且该激光切割机结构简单、易于操作。根据本专利技术的实施例，该激光切割机进一步包括：压付挡板，所述压付挡板设置于所述基台上。附图说明图1显示了根据本专利技术一个实施例的切割柔性显示基板母板的方法的流程示意图。图2显示了根据本专利技术另一个实施例的切割柔性显示基板母板的方法的流程示意图。图3显示了根据本专利技术又一个实施例的切割柔性显示基板母板的方法的流程示意图。图4A至图4C显示了根据本专利技术再一个实施例的切割柔性显示基板母板的方法的流程示意图。图5显示了根据本专利技术实施例的激光切割机的结构示意图。附图标记：10：基台11：真空孔20：柔性显示基板母板21：第一区22：第二区23：金属引线30：预定路径40：压付挡板1：外壳2：激光源3：基台4：真空吸附装置5：控制装置6：压付挡板32：工作区域具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。在本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种切割柔性显示基板母板的方法。根据本专利技术的实施例，参照图1，该方法包括以下步骤：S100：利用激光，沿着预定路径对所述柔性显示基板母板的上表面进行切割，所述柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线，所述预定路径与所述金属引线的至少一部分相交，并且所述激光不接触所述金属引线。根据本专利技术的实施例，可以采用的激光的具体种类不受特别限制，本领域技术人员可以根据需要灵活选择，可以为本领域任何已知的、可用于切割柔性显示基板母板的激光，例如可以为二氧化碳激光或UV激光。根据本专利技术的实施例，所述预定路径没有特别的限制，可以为任何需要进行切割处理的路径，例如可以大版的基板上相邻单片基板之间的空隙位置等，本领域技术人员可以根据需要进行选择。所述预定路径的形状也没有特别限制，可以为直线、曲线或其结合，本领域技术人员可以根据实际柔性显示器件的具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割柔性显示基板母板的方法，其特征在于，包括：利用激光，沿着预定路径对所述柔性显示基板母板的上表面进行切割，所述柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线，所述预定路径与所述金属引线的至少一部分相交，并且所述激光不接触所述金属引线；以及利用物理力，使所述柔性显示基板母板沿着所述预定路径断裂。

【技术特征摘要】
1.一种切割柔性显示基板母板的方法，其特征在于，包括：利用激光，沿着预定路径对所述柔性显示基板母板的上表面进行切割，所述柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线，所述预定路径与所述金属引线的至少一部分相交，并且所述激光不接触所述金属引线；以及利用物理力，使所述柔性显示基板母板沿着所述预定路径断裂。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预定路径将所述柔性显示基板母板限定出第一区和第二区，所述断裂是通过下列步骤实现的：对所述第一区进行固定；使所述第二区与所述第一区发生相对位移。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述固定是通过下列至少之一进行的：从所述第一区的下表面施加真空；从所述第一区的上表面施加正压力。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：去除所述金属引线上切割碎屑的步骤。5.一种激光切割柔性显示基板母板的方法，其特征在于，包括：将所述柔性显示基板母板真空吸附于基台上，所述柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线；利用激光，沿着预定路径对所述柔性显示基板母板的上表面进行切割，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘陆，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11