The present invention relates to a smart card industry, in particular to a flexible double-sided package substrate, the flexible double-sided package substrate comprises a cured piece, pressed the two film and two copper, two of the film are respectively positioned on the both sides of the prepreg, two copper foil are respectively positioned on the glue two the film, the two film, curing the glue film and one of the copper foil is punched with a through hole. The invention also provides a method for making the flexible double sided packaging substrate, the flexible double sided packaging substrate can not be tacky when the subsequent high temperature bake, does not affect the operation, and can meet the requirements of double interface application.
【技术实现步骤摘要】
一种柔性双面封装基板及其制备方法
本专利技术涉及智能卡制作领域,尤其涉及一种柔性双面封装基板及其制备方法。
技术介绍
智能卡已经在越来越多的领域中体现出优势,其可靠性高,信息不易丢失的特点使其在许多场合将逐渐取代磁卡,例如在银行卡、社保卡等领域。智能卡生产过程中需要一个芯片封装的步骤(即IC封装),用来承载芯片的PCB板即为封装载板。封装载板的生产可以是panel-panel(即一块板一块板地封装)的工艺,也可以是roll-roll(即卷对卷地封装)的工艺,而后者无疑具有更高的生产效率。用于roll-roll工艺生产的基材即为柔性基板。柔性基板可以带来非常多的应用:1、内部引线接合:不用手指接触的独立构造的表面;2、键合连接:用于高端应用的高集成的加工设备;3、倒装芯片连接:不需要附加的模塑保护。环氧玻璃纤维或者底下填充物将会增强键合的机械强度;4、制造流程简化:被封装的IC可以测试,高温封装,最后从带子上切割下来,之后再封装到扁平的卡片上;5、高精度:冲压和粘合技术能适应于非常严格的公差要求以及非常好的结构,非常适合高集成的复杂封装;6、可键合的(金、铜、硅铝线),可焊接的接触表面;7、焊接的防水性;8、低模块厚度;适用于热管理和温度散发。现有柔性封装基板均为单面封装基板,制作方法为:先用环氧树脂组合物,在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍,然后经过上胶机的烘箱得到半固化粘结片,在复合机上将半固化粘结片的一面与胶膜进行热压,热压后进行冲孔,然后再将胶膜的离型膜去掉,与电解铜箔进行热压,得到柔性的单面封装基板。由于粘结片处于半固化状态,在后续高温烘烤时会发粘 ...
【技术保护点】
一种柔性双面封装基板,其特征在于,所述柔性双面封装基板包括相互压合的一固化片、两胶膜以及两铜箔,两所述胶膜分别位于所述固化片的两面,两所述铜箔分别位于两所述胶膜上,所述固化片、两所述胶膜及其中一所述铜箔上冲有通孔。
【技术特征摘要】
1.一种柔性双面封装基板,其特征在于,所述柔性双面封装基板包括相互压合的一固化片、两胶膜以及两铜箔,两所述胶膜分别位于所述固化片的两面,两所述铜箔分别位于两所述胶膜上,所述固化片、两所述胶膜及其中一所述铜箔上冲有通孔。2.如权利要求1所述的柔性双面封装基板,其特征在于,所述固化片由半固化粘结片完全固化制成。3.如权利要求2所述的柔性双面封装基板,其特征在于,所述半固化粘结片包括玻璃纤维布及浸润于玻璃纤维布上的树脂组合物,所述玻璃纤维布选自以下型号中的至少一种:106、1078、1080、3313、2116,所述树脂组合物为环氧树脂体系。4.如权利要求1所述的柔性双面封装基板,其特征在于,所述胶膜由环氧胶、丙烯酸胶或聚酯胶制成,所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔。5.一种制备如权利要求1~4任一项所述的柔性双面封装基板的方法,其特征在于,所述制备方法包括:(1)将一固化片的一面与一胶膜热压;(2)将所述胶膜与一铜箔热压并后固化;(3)将所述固化片的另一面与另一胶膜热压;(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪青,刘东亮,
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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