一种封装结构、柔性显示基板和柔性显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种封装结构、柔性显示基板和柔性显示装置，该封装结构用于封装柔性显示基板，包括：柔性封装基板以及设置于所述柔性封装基板上的多个形变传感器，每一所述形变传感器包括应变电阻以及用于将所述应变电阻与外部的信号输入模块和补偿电路连接的导线，所述信号输入模块用于向所述形变传感器提供输入信号，所述柔性封装基板发生形变时，形变位置处的应变电阻的阻值发生变化，使得对应的形变传感器的输出信号发生变化，所述补偿电路用于根据所述形变传感器的输出信号的变化，生成补偿信号，以对输出信号发生变化的形变传感器对应的亚像素的电源电压进行补偿，从而使得整个显示区域显示亮度均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构、柔性显示基板和柔性显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种封装结构、柔性显示基板和柔性显示装置。
技术介绍
柔性OLED(有机发光二极管)显示装置在弯折时，弯折位置处的电源线会发生长短或粗细上的形变，从而使得弯折位置处的电源电压产生压降，导致整个显示区域显示亮度不均匀。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种封装结构、柔性显示基板和柔性显示装置，用于对柔性显示基板弯折位置处的亚像素的电源电压进行补偿，使得整个显示区域显示亮度均匀。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种封装结构，用于封装柔性显示基板，包括：柔性封装基板以及设置于所述柔性封装基板上的多个形变传感器，每一所述形变传感器包括应变电阻以及用于将所述应变电阻与外部的信号输入模块和补偿电路连接的导线，所述信号输入模块用于向所述形变传感器提供输入信号，所述柔性封装基板发生形变时，形变位置处的应变电阻的阻值发生变化，使得对应的形变传感器的输出信号发生变化，所述补偿电路用于根据所述形变传感器的输出信号的变化，生成补偿信号，以对输出信号发生变化的形变传感器对应的亚像素的电源电压进行补偿。优选地，所述形变传感器为惠斯通电桥。优选地，每一所述惠斯通电桥包括四个串联且阻值相同的应变电阻。优选地，所述柔性显示基板还包括多个亚像素，其中，每一亚像素对应一个所述形变传感器，或者，多个亚像素对应一个所述形变传感器。优选地，所述封装结构具体包括：柔性封装基板；绝缘介质层，设置于所述柔性封装基板上；应变电阻层，包括多个应变电阻，设置于所述绝缘介质层上；第一保护层，设置于所述应变电阻层上；导线，设置于所述第一保护层上，通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述应变电阻连接；第二保护层，设置于所述导线上。本专利技术还提供一种柔性显示基板，包括：柔性衬底基板以及设置于所述柔性衬底基板上的多个形变传感器，所述形变传感器包括应变电阻以及用于将所述应变电阻与外部的信号输入模块和补偿电路连接的导线，所述信号输入模块用于向所述形变传感器提供输入信号，所述柔性衬底基板发生形变时，形变位置处的应变电阻的阻值发生变化，使得对应的形变传感器的输出信号发生变化，所述补偿电路用于根据所述形变传感器的输出信号的变化，生成补偿信号，以对输出信号发生变化的形变传感器对应的亚像素的电源电压进行补偿。优选地，所述形变传感器为惠斯通电桥。优选地，每一所述惠斯通电桥包括四个串联且阻值相同的应变电阻。优选地，所述柔性显示基板还包括多个亚像素，其中，每一亚像素对应一个形变传感器，或者，多个亚像素对应一个形变传感器。本专利技术还提供一种柔性显示装置，包括柔性显示基板和用于封装所述柔性显示基板的封装结构，所述柔性显示基板为上述具有形变传感器的柔性显示基板，或者，所述封装结构为上述具有形变传感器的封装结构。优选地，所述柔性显示装置还包括补偿电路，所述补偿电路与形变传感器连接，用于根据所述形变传感器的输出信号的变化，生成补偿信号，对输出信号发生变化的形变传感器所对应的亚像素的电源电压进行补偿。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：本专利技术实施例中，在柔性显示面板中设置形变传感器，当柔性显示面板发生形变时，形变位置处的应变电阻的阻值发生变化，使得对应的形变传感器的输出信号发生变化，根据所述输出信号的变化可生成补偿信号，对形变位置处的亚像素的电源电压进行补充，从而使得整个显示区域显示亮度均匀。附图说明图1为本专利技术的一实施例中的惠斯通全桥电路的等效电路图；图2为本专利技术的一实施例中的封装结构的结构示意图；图3为本专利技术的一实施例中的形变传感器与补偿电路的连接结构示意图；图4为本专利技术的一实施例中的封装结构与柔性显示基板的形变示意图；图5为本专利技术的一实施例的柔性显示装置的结构示意图；图6为本专利技术的一实施例中的补偿电路的结构示意图；图7为本专利技术的一实施例中的PWMAC-AC变换器的结构示意图；图8为本专利技术的一实施例中的PWMAC-AC变换器的工作过程示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种封装结构，用于封装柔性显示基板，包括：柔性封装基板以及设置于所述柔性封装基板上的多个形变传感器，每一所述形变传感器包括应变电阻以及用于将所述应变电阻与外部的信号输入模块和补偿电路连接的导线，所述信号输入模块用于向所述形变传感器提供输入信号，所述柔性封装基板发生形变时，形变位置处的应变电阻的阻值发生变化，使得对应的形变传感器的输出信号发生变化，所述补偿电路用于根据所述形变传感器的输出信号的变化，生成补偿信号，以对输出信号发生变化的形变传感器对应的亚像素的电源电压进行补偿。本专利技术实施例中，在柔性显示基板的封装结构中设置形变传感器，当封装结构发生形变时，形变位置处的应变电阻的阻值发生变化，使得对应的形变传感器的输出信号发生变化，根据所述输出信号的变化可生成补偿信号，对形变位置处的亚像素的电源电压进行补充，从而使得整个显示区域显示亮度均匀。另外，形变传感器设置在封装结构中，与设置在柔性显示基板上相比，可以避免对柔性显示基板上的显示器件造成影响。本专利技术实施例中，优选地，所述形变传感器为惠斯通电桥。进一步优选地，所述形变传感器可以为惠斯通全桥电路，惠斯通全桥电路具有灵敏度高、测量范围宽、电路结构简单、精度高、容易实现电路补偿等优点，能够测量相对较小的电阻变化率。当然，在本专利技术的其他一些实施例中，也不排除所述形变传感器为其他类型的阻值测量电路。在本专利技术的一优选实施例中，所述形变传感器为惠斯通电桥，每一所述惠斯通电桥包括四个串联且阻值相同的应变电阻，应变电阻的个数较多，可使得测量结果更加准确，每个应变电阻的电阻值相同，输出电压的计算方便。本专利技术实施例中，优选地，应变电阻为栅条状。当然，在本专利技术的其他一些实施例中，也不排除应变电阻为其他形状。请参考图1，图1为本专利技术的一实施例中的惠斯通全桥电路的等效电路图，该惠斯通全桥电路包括四个串联的应变电阻(也称为桥臂电阻)，分别是R1、R2、R3和R4，该惠斯通全桥电路采用恒压源供电，桥压为U(即上述输入信号)，输出电压为V(即上述输出信号)。根据分压原理可以计算出惠斯通全桥电路的输出电压V：当包括本专利技术实施例的封装结构的柔性显示装置未弯折时，惠斯通全桥电路的桥臂电阻R1R3＝R2R4，惠斯通全桥电路处于平衡状态，输出电压为零，即V＝0。当柔性显示装置弯折时，R1R3≠R2R4，则输出电压不为零，该输出电压即是惠斯通全桥电路的初始零点，当该初始零点超过误差标准范围就需要对弯折位置处的亚像素的电源电压进行补偿。当惠斯通全桥电路的桥臂电阻的阻值发生变化时，惠斯通全桥电路的输出电压亦相应改变。假设惠斯通全桥电路为等臂电桥，即R1＝R2＝R3＝R4＝R。当四个桥臂电阻的阻值分别变化△Rl、△R2、△R3、△R4时，惠斯通全桥电路的输出电压为：因电阻的变化量相当小，忽略高阶项，整理得：假设应变电阻的灵敏系数为K，各应变电阻的应变分别为应变电阻产生应变时各应变电阻的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，用于封装柔性显示基板，其特征在于，包括：柔性封装基板以及设置于所述柔性封装基板上的多个形变传感器，每一所述形变传感器包括应变电阻以及用于将所述应变电阻与外部的信号输入模块和补偿电路连接的导线，所述信号输入模块用于向所述形变传感器提供输入信号，所述柔性封装基板发生形变时，形变位置处的应变电阻的阻值发生变化，使得对应的形变传感器的输出信号发生变化，所述补偿电路用于根据所述形变传感器的输出信号的变化，生成补偿信号，以对输出信号发生变化的形变传感器对应的亚像素的电源电压进行补偿。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，用于封装柔性显示基板，其特征在于，包括：柔性封装基板以及设置于所述柔性封装基板上的多个形变传感器，每一所述形变传感器包括应变电阻以及用于将所述应变电阻与外部的信号输入模块和补偿电路连接的导线，所述信号输入模块用于向所述形变传感器提供输入信号，所述柔性封装基板发生形变时，形变位置处的应变电阻的阻值发生变化，使得对应的形变传感器的输出信号发生变化，所述补偿电路用于根据所述形变传感器的输出信号的变化，生成补偿信号，以对输出信号发生变化的形变传感器对应的亚像素的电源电压进行补偿。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述形变传感器为惠斯通电桥。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，每一所述惠斯通电桥包括四个串联且阻值相同的应变电阻。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述柔性显示基板还包括多个亚像素，其中，每一亚像素对应一个所述形变传感器，或者，多个亚像素对应一个所述形变传感器。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，具体包括：柔性封装基板；绝缘介质层，设置于所述柔性封装基板上；应变电阻层，包括多个应变电阻，设置于所述绝缘介质层上；第一保护层，设置于所述应变电阻层上；导线，设置于所述第一保护层上，通过贯穿所述第一保护层的过孔与所述应变电阻连接；第二保护层，设置于所述导线上。6.一种柔性显示基板，其特征在于，包括：柔性衬底基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李砚秋，王贺陶，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11