本发明公开了一种PCB板微细线路修补工艺，属于PCB板修补技术领域。其工艺流程为先通过自动光学检测确定PCB板的类型，根据其问题类型分别送至激光修补装置处，使用激光修补技术烧断PCB板中短路部分、喷印出来的多余导电流体部分、凸出模块部分...