多层印制布线板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种不减少安装的电气／电子部件也能进一步小型化基板、且兼具硬质性和柔软性的多层印制布线板及其制造方法。一种多层印制布线板，其特征在于，具备：挠性布线基板，在两主面具有布线层；硬性布线基板，在两主面具有布线层，与上述挠性布线基板的一个主面相对置而配置成一体、且面积比上述挠性布线基板小；及电气／电子部件，内置在上述挠性布线基板的硬性布线基板侧的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层印制布线板，涉及例如在便携设备内用作模块基板 的。
技术介绍
近年来，例如以便携电话等为代表的便携设备的小型化、轻量化、 高功能化、复合化正在发展。随之，对于便携设备内用作模块基板的多 层印制布线板除了要求进一步的小型化、薄型化、高密度化之外，还要 求得到规定强度的程度的硬质性和能够弯曲配置在狭窄的壳体内的程 度的柔软性(可挠性)。作为兼具这样的硬质性和柔软性的基板，硬性一挠性布线基板从过 去就已知。本申请人以材料的合格率较高地容易提供硬性一挠性布线基 板为目的，提出了专利文献l的方案。在该专利文献l中公开了硬性一挠 性布线基板及其制造方法，该硬性一挠性布线基板如下形成分别单独 准备硬性布线基板和挠性布线基板，例如通过玻璃一环氧树脂类的半硬 化状态的预浸料坯进行层叠配置，进行加热加压使其一体化，通过贯穿 了预浸料坯(半固化浸胶物)的导电性凸块等层间连接导体将硬性布线 板的布线图形和挠性布线板的布线图形电连接(例如专利文献l)。专利文献l:(日本)特开2005 — 322878号公报但是，专利文献l所示的硬性一挠性布线基板在材料的合格率较高 地容易提供兼具硬质性和柔软性的基板这一点上优良，但是，若不减少 安装在基板表面的电气/电子部件，则不能将基板进一步小型化。
技术实现思路
本专利技术是考虑上述情况而做出的，其目的在于提供一种不减少安装 的电气/电子部件也能进一步小型化基板、且兼具硬质性和柔软性的多 层印制布线板及其制造方法。本专利技术的一种方式要实现上述目的涉及多层印制布线板，其特征在 于，具备挠性布线基板，在两主面具有布线层；硬性布线基板，在两 主面具有布线层，与上述挠性布线基板的一个主面相对置而配置成一体、且面积比上述挠性布线基板小；及电气/电子部件，内置在上述挠性 布线基板的硬性布线基板侧的位置。在本专利技术的一例中，上述多层印制布线板还具备绝缘层，夹在上 述挠性布线基板和上述硬性布线基板之间；层间连接导体，贯穿该绝缘 层而夹入设置在上述挠性布线基板的硬性布线基板侧的布线层、与上述 硬性布线基板的上述挠性布线基板侧的布线层之间，并具有与层叠方向 一致的轴，该层间连接导体是直径变化为上述硬性布线基板侧的直径比 上述挠性布线基板侧小的形状。本专利技术另一方式涉及多层印制布线板，其特征在于，该印制布线板 是将硬性布线基板和挠性布线基板隔着绝缘层而层叠一体化，通过贯穿 该绝缘层的层间连接导体电连接两布线基板的布线层而形成的，上述层 间连接导体是形成在上述挠性布线基板的连接焊接区上、并贯穿上述绝 缘层而与在上述硬性布线基板的一个外层面露出其前端的连接焊接区 抵接、塑性变形的导电性凸块，在上述硬性布线基板侧内置有电气/电子 部件。另外，本专利技术的其它方式涉及多层印制布线板的制造方法，其特征 在于，包括在第一硬性基板的一个主面上形成的布线层上安装连接电气/电子部件的工序；准备如下的第二硬性基板的工序在第二硬性基板 的一个主面上形成的布线层的规定位置形成层间连接导体，并且，在上 述第二硬性基板的上述层间连接导体形成面上重叠半固化状态的预浸 料坯使上述层间连接导体的头部贯穿上述预浸料坯而露出，对应于上述 安装的电气/电子部件的位置设置有沿板厚方向贯穿的退避部;将安装有 上述电气/电子部件的第一硬性基板和上述层间连接导体的头部露出的 第二硬性基板，使安装有上述电气/电子部件的布线层的面和上述层间连 接导体形成面对置地层叠一体化，来制作硬性布线基板的工序；准备在 一个主面上形成有布线层并在该布线层的规定位置形成了层间连接导 体的挠性布线基板，在该挠性布线基板的层间连接导体形成面上重叠半 固化状态的预浸料坯，制作上述层间连接导体的头部贯穿上述预浸料坯 露出的挠性布线基板的工序；及使上述挠性布线基板的上述层间连接导 体的头部露出的面和上述制作的硬性布线基板的上述第二硬性基板的 外层面对置而层叠一体化的工序。根据本专利技术可以提供一种，该多层印 制布线板的电气/电子部件内置在硬性布线基板侧，所以不减少安装的 电气/电子部件就可以小型化基板，而且，该多层印制布线板兼具硬质 性和柔软性。因此，将本专利技术的多层印制布线板应用于模块基板，从而 可以实现小型模块。附图说明图l (a)是示意地示出本专利技术的实施方式涉及的多层印制布线板的 构成的一例的俯视图。图l (b)是示意地示出本专利技术的实施方式涉及的多层印制布线板的 构成的一例的底面图。图2是沿图1的A-A线的示意截面图。图3是表示图2所示的多层印制布线板的变形例的示意截面图。 图4是表示图2所示的多层印制布线板的其它变形例的示意截面图。图5是用于说明图2所示的多层印制布线板的制造方法的概要的图。图6是将图2所示的多层印制布线板的一部分即硬性布线基板的制 造过程的一部分用示意截面表示的工序图。图7A是将图2所示的多层印制布线板的一部分即硬性布线基板的制 造过程的另一部分用示意截面表示的工序图。图7B是表示图7A所示的工序的变形例的图。图8是将图2所示的多层印制布线板一部分即硬性布线基板的制造 过程的再一其它部分用示意截面表示的工序图。图9是将图2所示的多层印制布线板的一部分即硬性布线基板的一 例用示意截面表示的工序图。图10是用于说明图6 图8所示的制造过程的变形例的图。图11是将图2所示的多层印制布线基板的一部分即挠性布线基板侧的制造过程的一例用示意截面表示的工序图。图12是将图2所示的多层印制布线板的制造过程的一部分用示意截 面表示的工序图。图13是将图3所示的多层印制布线板的制造过程的一部分用示意截 面表示的工序图。图14是用于说明图4所示的多层印制布线板的制造过程的一部分的图。图15是用于说明图4所示的多层印制布线板的制造过程的其它一部 分的图。图16是用于说明图4所示的多层印制布线板的制造过程的其它一部 分的图。具体实施例方式参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。以下，作为原则对相同或 相当于相同的部件赋予相同的符号，省略说明。并且，根据附图叙述本 专利技术的实施方式，但是这些附图是为了图解而提供的，本专利技术不限定在这些附图上。并且，各图是示意性的，因此各部分的缩小比例并不一定 相同。首先，对于本专利技术的实施方式涉及的多层印制布线板，根据图1 图4进行说明。图l (a)是该多层印制布线板的俯视图，图l (b)是该 多层印制布线板的仰视图(底面图)。图2是沿图1的A-A线的示意截面 图。图3是表示图1及图2所示的多层印制布线板的变形例的示意截面 图。图4是表示图1及图2所示的多层印制布线板的再一其它变形例的示 意截面图。如图1及图2所示，该多层印制布线板100包括在两主面具有布 线层的硬性布线基板l;在两主面具有布线层的挠性布线基板2;及其它 硬性布线基板3;这些构成为具有期望的模块基板的功能并被一体化。 多层印制布线板100的底面侧整个面由挠性布线基板2构成。与挠性布线 基板2的上表面侧相对置，硬性布线基板1及硬性布线基板3隔开设置在 长度方向上。挠性布线基板2和硬性布线基板1之间以及挠性布线基板2 和硬性布线基板3之间分别夹着硬性的绝缘层14。在硬性布线基板l侧， 内置有电气/电子部件4 (以下将"电气/电子部件"简称为"部件")。在此，挠性布线基板2的长度比硬性布线基板1长，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印制布线板，其特征在于，具备：　　　　挠性布线基板，在两主面具有布线层；　　　　硬性布线基板，在两主面具有布线层，与上述挠性布线基板的一个主面相对置而配置成一体、且面积比上述挠性布线基板小；及　　　　电气／电子部件，内置在上述挠性布线基板的硬性布线基板侧的位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐原隆广，小林厚志，伊贺上真左彦，竹内清，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]