一种铜柱图形转移制作方法技术

本发明专利技术公开了一种铜柱图形转移制作方法，解决现有技术中存在的在图形电镀铜柱时铜柱与金属层结合紧密，在后工序制作过程中降低漏镀、剥离脱落等问题，以实现层间互连畅通。本发明专利技术的方法具体为：将感光抗蚀剂贴附于金属层表面，形成感光图形；进行热固化，加固已感光的感光抗蚀剂；将未曝光的感光抗蚀剂溶于弱碱性溶液中，对裸露的金属层表面进行清洁。通过本发明专利技术所述的方法，可以使金面的粗糙度增大，从而金线的键合能力增强，同时也解决了由此产生的外观缺陷的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于本专利技术涉及封装基板的制作生产领域，特别是一种应用于封装基板铜 柱图形转移制作方法。
技术介绍
在封装基板工艺中，会采用铜柱积层法制作，此种方法连通稳定性较高，受封装基 板应用的外界环境影响较小。采用铜柱积层法制作过程中，铜柱的高度影响封装基板的介 质层厚度，目前该领域中的应用以干膜厚度小于75um的为主，在干膜厚度高于75um的铜柱 图形转移制作中，因电镀漏镀及铜柱与金属层结合不良脱落往往出现连通断路等问题。在现有技术中，采用的是传统的图形转移制作方案表面前处理一贴膜一曝 光一显影一电镀。在图形转移过程中，因孔径过小，显影药水进入显影后的孔内后很难通 过喷淋方式进行交换，在后续的水洗处理过程中，因孔内残留有微量的显影药水对已曝光 的干膜进行浸蚀，使已曝光的干膜溶解并沉积于孔内，在水洗后的烘干过程中，因孔内药水 被烘干，溶出的已曝光干膜沉积于孔底，形成一薄层部分区域含有微孔的非导电的干膜。电 镀过程中，电镀药水在无微孔区域无法通过电镀形成电镀铜柱层，该区域的电镀铜柱层形 成漏镀；在电镀药水通过有微孔的区域在薄层干膜表面形成电镀铜柱层时，该区域的电镀 铜柱层易脱落。专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜柱图形转移制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：Ａ：将感光抗蚀剂贴附于金属层表面，形成感光图形；Ｂ：进行热固化，加固已感光的感光抗蚀剂；Ｃ：将未曝光的感光抗蚀剂溶于弱碱性溶液中；Ｄ：对裸露的金属层表面进行清洁。

【技术特征摘要】
1.一种铜柱图形转移制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤A 将感光抗蚀剂贴附于金属层表面，形成感光图形；B 进行热固化，加固已感光的感光抗蚀剂；C 将未曝光的感光抗蚀剂溶于弱碱性溶液中；D 对裸露的金属层表面进行清洁。2.如权利要求1所述的铜柱图形转移制作方法，其特征在于，步骤A具体实现为采取 表面处理、贴膜、曝光操作，将感光抗蚀剂贴附于金属层表面，并形成感光图形。3.如权利要求2所述的铜柱图形转移制作方法，其特征在于，所述感光抗蚀剂为厚度 在100-120um的感光抗蚀剂。4.如权利要求1所述的铜柱图形转移制作方法，其特征在于，采用等离子蚀刻技术对 裸露的金属层表面进行清洁时，清除上工序形成的残留物。5.如权利要求1所述的铜柱图形转移制作方法，其特征在于，采用显影工艺将未曝光 的感光抗蚀剂溶于弱碱性溶液中，在金属层表面留下已感光的图形。6.如权利要求1所述的铜柱图形转移制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏新虹，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]