一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法技术

本发明专利技术涉及一种PCB板的制作方法，具体涉及一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法。一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法，其中，包括以下步骤：准备PCB基材，PCB基材上覆盖有导电层；在PCB基材上放置垫板；在导电层上贴上干膜；干膜上覆盖底片进行曝光；曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板再进行第二次显影；将显影后的PCB板进行电镀，PCB板的表面形成电镀层；将电镀后的PCB板退膜，清洗掉干膜；使用蚀刻PCB板进行图形转移；再对PCB板进行退锡，形成有效图形。采用这种方法制作PCB板可较好避免贴膜不牢的现象，而且可避免露基材的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB板的制作方法，具体涉及。
技术介绍
集成元件PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是把无源元件，例如电阻、电容和电感等，分别或综合集成到PCB而制成的。PCB板是电子元件电气连接的提供者，设计主要是版图设计，优点是大大减少布线的装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。在 PCB板制作过程中需要放置垫板才可以防止贴膜不良，而显影前需要取下垫板进行显影，这样在取垫板过程中将垫板和周边的碎膜粘于板内形成两层干膜，容易造成显影余胶，余胶位置在后续过程中无法镀上铜锡，碱性蚀刻时会造成露基材现象。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供，可在制作过程中避免露出基材。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是，其中，包括以下步骤准备PCB基材，PCB基材上覆盖有导电层；在 PCB基材上放置垫板；在导电层上贴上干膜；干膜上覆盖底片进行曝光；曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板再进行第二次显影；将显影后的PCB板进行电镀，PCB板的表面形成电镀层；将电镀后的PCB板退膜，清洗掉干膜；使用蚀刻PCB板进行图形转移；再对 PCB板进行退锡，形成有效图形。导电层为铜箔板。传统的PCB板处理方法是将一层铣出一定大小的槽孔，然后通过另外一层的压合制造出板内局部连续区域有台阶状用于安装客户的部分零件。形成台阶状在后续外层线路的流程制作过程中带来一定的困难，正常流程台阶处贴膜后容易形成起泡，导致显影后干膜脱落。用PCB基材材料将被铣去的部分铣出做成垫片垫于板的阶梯处，再贴膜干膜过程中可避免上述问题，正常做板过程中曝光后在显影前需将这些垫板取出，显影后进行镀铜锡，之后再进行退膜、蚀刻、退锡最终得到有效图形。垫板的其中一面上已经贴了干膜的，在取出过程中垫板上部分碎膜和垫板周边上部分碎膜粘结在了一起，用正常显影的方法是无法显影掉两层干膜的，最后在两层碎膜粘结处显影后就形成了余胶，余胶位置在后续过程中是无法镀上铜锡，碱性蚀刻时会造成露基材现象。因此，通过贴膜前放置垫板的方法避免了贴膜不牢，同时通过显影前保持垫板在板内的状态正常显影，第一次显影后取出垫板，但此时垫板和PCB之间有水迹和部分显影溶液，再次通过第二次显影方可将其去除。与现有技术相比，有益效果是本专利技术的PCB基材上放置垫板，曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板再进行第二次显影。采用这种方法制作PCB板可较好避免贴膜不牢的现象，而且可避免露基材的现象。附图说明图1是本专利技术的制作流程示意图； 图2是本专利技术的显影流程示意图3是本专利技术的导电层和垫板俯视图。具体实施例方式如图1所示，，其中，包括以下步骤准备PCB基材1，PCB基材1上覆盖有导电层2 ；在PCB基材1上放置垫板7 ；在导电层2上贴上干膜3 ；干膜3上覆盖底片4进行曝光；曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板7再进行第二次显影；将显影后的PCB板进行电镀，PCB板的表面形成电镀层6 ； 将电镀后的PCB板退膜，清洗掉干膜3 ；使用蚀刻PCB板进行图形转移；再对PCB板进行退锡，形成有效图形5。导电层2为铜箔板。传统的PCB板处理方法是将一层铣出一定大小的槽孔，然后通过另外一层的压合制造出板内局部连续区域有台阶状用于安装客户的部分零件。形成台阶状在后续外层线路的流程制作过程中带来一定的困难，正常流程台阶处贴膜后容易形成起泡，导致显影后干膜脱落。用PCB基材材料将被铣去的部分铣出做成垫片垫于板的阶梯处，再贴膜干膜过程中可避免上述问题，做板过程中曝光后在显影前需将这些垫板取出，显影后进行镀铜锡，之后再进行退膜、蚀刻、退锡最终得到有效图形。但是，垫板的其中一面上已经贴了干膜的，在取出过程中垫板上部分碎膜和垫板周边上部分碎膜粘结在了一起，用正常显影的方法是无法显影掉两层干膜的，最后在两层碎膜粘结处显影后就形成了余胶，余胶位置在后续过程中是无法镀上铜锡，碱性蚀刻时会造成露基材现象。如图2所示，本方案通过贴膜前放置垫板7的方法避免了贴膜不牢，同时通过显影前保持垫板7在板内的状态正常显影，第一次显影后取出垫板7，但此时垫板和PCB之间有水迹和部分显影溶液，再次通过第二次显影方可将其去除。且第二次显影过程中只需开启一个显影缸即可(显影线共计两个显影缸)。而原有操作过程中不放置垫板会贴膜不牢固，而放置垫板在显影前取出干膜容易粘接到铜面形成较厚干膜层无法显影掉，伴随后续流程会出现露基材现象。如图3所示，虚线表示为导电层2中的槽图形，其内部实线表示为垫板7的位置和图形，从此图中可以清晰的看出两种结构的相对位置和它们的形状，通过相对位置的形状的设置，可在制作PCB板时较好避免贴膜不牢的现象，而且可避免露基材的现象。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，对专利技术的技术方案可以做若干适合实际情况的改进。因此，本专利技术的保护范围不限于此，本领域中的技术人员任何基于本专利技术技术方案上非实质性变更均包括在本专利技术保护范围之内。权利要求1.，其特征在于包括以下步骤 准备PCB基材(1)，PCB基材(1)上覆盖有导电层(2 )；在PCB基材(1)上放置垫板(7 )；在导电层(2 )上贴上干膜(3 )；干膜(3 )上覆盖底片(4 )进行曝光；曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板(7)再进行第二次显影；将显影后的PCB板进行电镀，PCB板的表面形成电镀层(6)；将电镀后的PCB板退膜，清洗掉干膜(3)；使用蚀刻PCB板进行图形转移；再对 PCB板进行退锡，形成有效图形(5 )。2.根据权利要求1所述的，其特征在于所述的PCB板在第一次显影后取出垫板(7)，PCB基材(1)上形成水迹和显影溶液，第二次显影后去除水迹和显影溶液。3.根据权利要求1所述的，其特征在于所述的导电层(2)为铜箔板。全文摘要本专利技术涉及一种PCB板的制作方法，具体涉及。，其中，包括以下步骤准备PCB基材，PCB基材上覆盖有导电层；在PCB基材上放置垫板；在导电层上贴上干膜；干膜上覆盖底片进行曝光；曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板再进行第二次显影；将显影后的PCB板进行电镀，PCB板的表面形成电镀层；将电镀后的PCB板退膜，清洗掉干膜；使用蚀刻PCB板进行图形转移；再对PCB板进行退锡，形成有效图形。采用这种方法制作PCB板可较好避免贴膜不牢的现象，而且可避免露基材的现象。文档编号H05K3/06GK102523694SQ20111042964公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月20日 优先权日2011年12月20日专利技术者任代学, 唐有军, 宋小虎 申请人:广州杰赛科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋小虎，任代学，唐有军，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：