【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种整形工装,特别是一种用于对QFP器件管脚进行整形的工装。
技术介绍
目前电子产品中大量使用QFP (Quad-flat-package)四侧引脚扁平封装器件。该QFP器件需要通过表面贴装工艺焊装到电路板上,由于该类器件管脚多、间距小(最小0. 4mm)、强度低等原因,造成在运输、周转、生产中容易使其管脚变形,致使贴装时机器难以辨认,给电路板的自动化生产带来很多不便,影响贴装质量及贴装的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于对已变形的QFP器件管脚进行整形,使QFP器件管脚位于标准位置的QFP器件管脚整形工装。 为实现上述目的,本技术采用如下技术方案一种QFP器件管脚整形工装,该工装包括整形本体,整形本体上具有一个工作平面,该工作平面上设有与QFP器件管脚相对应的整形孔。 所述整形本体包括具有至少一个平面的基体,所述基体的平面上设有片状面板,所述整形孔为设置于片状面板上的矩形通孔。 所述基体为一块矩形垫板。 该技术的QFP器件管脚整形工装,使用时首先将需整形的QFP器件放置在该整形工装的片状面板一侧的适当位置上,并将没有变形的管脚对应的插装在片 ...
【技术保护点】
一种QFP器件管脚整形工装,其特征在于:该工装包括整形本体,整形本体上具有一个工作平面,该工作平面上设有与QFP器件管脚相对应的整形孔。
【技术特征摘要】
一种QFP器件管脚整形工装,其特征在于该工装包括整形本体,整形本体上具有一个工作平面,该工作平面上设有与QFP器件管脚相对应的整形孔。2. 根据权利要求1所述的QFP器件管脚整形工装,其特征在于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李九峰,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所,
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]
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