一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法，包括层压叠构设计、挠性板线路图形制作、挠性板快压电磁波屏蔽膜、刚性板线路图形制作、刚性板快压覆盖膜、压合成型和后工序处理等步骤。本发明专利技术的覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法具有成本低廉、性能稳定和可加工性强的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板工艺
，具体为一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法。
技术介绍
刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点，满足3D组装，降低了系统占用的空间，消费电子、工控以及医疗汽车电子等应用广泛。但是，面对越来越复杂的电路设计，元器件不断增加，线路布线密集，彼此间形成电磁干扰，影响信号传输及产品应用。目前，为解决刚挠结合板内部布线及元器件间产生的噪声以及外部的电磁噪声，业内主要使用以下方法解决电磁辐射问题：如在刚挠结合板的挠性板走线区域上下层增加地层设计（接地网格设计），但是由于挠性板增加层次，例：2层挠性板增加至4层，挠性板及整体厚度增加，大大影响了挠性板区域的弯折性能，容易折板导致报废。如采用先铣盖刚挠结合板的工艺:先完成刚挠结合板产品制作，在已制作好贴有覆盖膜的挠性板外层再贴屏蔽膜，使用专用“凸型”治具进行压合，电磁波屏蔽膜结构依次是保护薄膜、绝缘层、金属导电层、导电胶层、离型纸。但是，专用治具成本高，与刚性板台阶必须设置安全距离避免触碰，同时为确保屏蔽膜压合完全，尺寸要设置比治具小，因此屏蔽膜与刚挠结合边缘间距大，不美观，实际应用受限。如采用后铣盖刚挠结合板的方式:在已制作好贴有覆盖膜的挠性板外层再贴电磁波屏蔽膜，后续与刚性板、不流动PP叠板进行总压。但是，总压过程中容易出现：在高温高压下，电磁波屏蔽膜外层PET保护膜脆化，无法撕下导致报废的问题；如果提前将PET保护膜撕下再压合，高压下FR4刚性板与电磁波屏蔽膜绝缘层部分粘合，揭盖后损伤电磁波屏蔽膜外观及性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法，具有成本低廉、性能稳定和可加工性强的特点。本专利技术可以通过以下技术方案来实现：本专利技术公开了一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：A、层压叠构设计，在层压叠构的刚性板快压覆盖膜，所述覆盖膜设置在高频电路板的正反面，最外层的覆盖膜覆盖有FR4玻璃纤维板。保证在总压高温高压过程中不会出现刚性板揭盖区域与电磁波屏蔽膜粘接、揭盖出现屏蔽膜剥离损伤的问题。B、挠性板线路图形制作，按常规工艺流程进行内层芯板开料、线路制作、AOI检测、棕化、快压覆盖膜、等离子处理，等待进行电磁波屏蔽膜压合。C、挠性板快压电磁波屏蔽膜，挠性板电磁波屏蔽膜向板内扩，同时在拼板中增加邮票孔，对位预贴电磁波屏蔽膜后，使用电烙铁固定后将电磁波屏蔽膜工艺边部分及图形部分撕开，进行压合，撕下电磁波屏蔽膜表面的PET保护膜。采用邮票孔连接，保证电磁波屏蔽膜对位精度，同时，电磁波屏蔽膜对位预固定后，沿着邮票孔将电磁波屏蔽膜工艺边部分及图形部分撕开，只保留所需图形部分，操作简单。D、刚性板线路图形制作：按常规工艺流程进行刚性板开料、线路制作、AOI检测、清洗，等待进行覆盖膜压合。E、刚性板快压覆盖膜，刚性板覆盖膜单边向内部内缩，通过缓冲材料实现缓冲压合。覆盖膜耐高温，表面光滑，不易粘接其它物质。因此，刚性板反压覆盖膜后能保护电磁波屏蔽膜，有效避免刚性板经过高温高压时与电磁波屏蔽膜表面粘结，导致揭盖分板时拉扯损伤电磁波屏蔽膜，确保电磁波屏蔽膜压合品质。F、压合成型，在等离子清洁处理后，按常规刚挠结合板工艺参数及流程将刚性板和挠性板进行产品压合成型。G、后工序处理，按常规刚挠结合板工艺流程进行后续制作，揭盖后，贴有覆盖膜的刚性板被去除，后续正常进行检测后交付即可得到覆盖膜保护电磁波屏蔽膜的刚挠结合板。在刚性板留铜线层GTZ/GBZ压合覆盖膜，总压后，覆盖膜表面光亮PI层与电磁波屏蔽膜保护膜接触，在高温高压下不反应，揭盖后，屏蔽膜的保护膜与刚性板覆盖膜粘结，揭盖方便去除，有效保护电磁波屏蔽膜，避免高温高压下，PET保护膜脆化，无法撕下导致报废的问题；如果提前将保护膜撕下再压合，高压下刚性板与电磁波屏蔽膜绝缘层部分粘合，揭盖后损伤电磁波屏蔽膜外观及性能。在以上步骤中，挠性板覆盖膜结构依次是PI层、环氧胶层、离型纸，制作按常规刚挠结合板要求选择即可，常用规格为PI层12.5um、环氧胶层25um，覆盖膜撕下离型纸后进行对位快压。电磁波屏蔽膜结构依次是PET保护薄膜、绝缘层、金属屏蔽层、导电胶层、离型膜，要求电磁波屏蔽膜耐热性、耐药品性和剥离强度满足要求。邮票孔是采用机械钻孔或者激光切割的方法在屏蔽膜上沿直线而成的圆孔，圆与圆边缘最小间距0.5mm，方便分离屏蔽膜。进一步地，C步所述挠性板快压电磁波屏蔽膜的步骤包括：C1、电磁波屏蔽膜设计及准备：挠性板电磁波屏蔽膜向板内扩大0.3-0.5mm，同时在拼板中增加邮票孔连接设计；C2、快压电磁波屏蔽膜膜控制：对位预贴电磁波屏蔽膜后，使用电烙铁固定四周，然后沿着邮票孔将电磁波屏蔽膜工艺边部分及图形部分撕开，只保留所需图形部分；最后通过压合缓冲材料精心快速压合，完成快压后撕下电磁波屏蔽膜表面的PET保护膜。进一步地，E步所述挠性板快压电磁波屏蔽膜的步骤包括：E1、覆盖膜设计及准备：刚性板覆盖膜单边向内部内缩0.3mm。覆盖膜激光开窗根据揭盖尺寸大小单边内缩0.3mm精确得到，否则过小无法完全保护电磁波屏蔽膜，过大会压入刚挠结合板中，影响压合品质及后续揭盖工作。E2、快压覆盖膜控制：选择PE膜和离型膜作为压合缓冲材料进行压合，离型膜厚度控制在4mil，PE膜厚度控制在8mil，压合的温度170-190℃，压合的时间为60s，常规压合压力为50KG，辅料使用次数、张数可根据胶刚性板的厚度来决定，选择原则如下：若刚性板厚度≤0.3mm，离型膜使用张数为1张，离型膜使用次数为2-3次，压合压力为常规；若刚性板厚度为0.3-0.5mm，离型膜使用张数为1张，离型膜使用次数为1-2次，压合压力为常规；若刚性板厚度＞0.5mm ，改变层压结构，使用双芯板进行。进一步地，F步所述压合成型的具体步骤包括：F1、等离子清洁处理：使用等离子处理对刚性板及挠性板面进行表面进行粗化。为保证层压的可靠性，使用等离子处理对刚性板及挠性板面进行表面进行粗化，增强压合品质。F2、压合排板：按常规刚挠结合板工艺参数及流程进行产品压合，把挠性板压合在两刚性板之间，刚性板和挠性板之间压入半固化片。按常规刚挠结合板工艺参数及流程进行产品压合，确保压合缓冲及覆型效果，保证产品品质。本专利技术一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法，具有如下的有益效果：第一、成本低廉，通过使用覆盖膜保护电磁波屏蔽膜工艺技术，代替专用压合治具，大大降低制作成本，适合现阶段电磁波屏蔽膜刚挠结合板样品制作；第二、性能稳定，通过使用覆盖膜保护电磁波屏蔽膜工艺技术，有效保护挠性板部分的电磁波屏蔽膜，避免高温高压下，外层PET保护膜脆化，无法撕下导致100%报废的问题；如果提前将PET保护膜撕下再压合，高压下FR4刚性板与电磁波屏蔽膜绝缘层部分粘合，揭盖后损伤电磁波屏蔽膜外观及性能，导致100%报废；第三、可加工性强，通过使用覆盖膜保护电磁波屏蔽膜工艺技术，有效解决了刚性板先铣盖后压合的刚挠结合板产品外露电磁波屏蔽膜时受到后工序沉铜、蚀刻等药水的攻击，导致电磁波屏蔽膜损坏。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合实施例对本专利技术产品作进一步详细的说明。本专利技术公开了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：A、层压叠构设计，在层压叠构的刚性板快压覆盖膜，所述覆盖膜设置在高频电路板的正反面，最外层的覆盖膜覆盖有FR4玻璃纤维板；B、挠性板线路图形制作，按常规工艺流程进行内层芯板开料、线路制作、AOI检测、棕化、快压覆盖膜、等离子处理，等待进行电磁波屏蔽膜压合；C、挠性板快压电磁波屏蔽膜，挠性板电磁波屏蔽膜向板内扩，同时在拼板中增加邮票孔，对位预贴电磁波屏蔽膜后，使用电烙铁固定后将电磁波屏蔽膜工艺边部分及图形部分撕开，进行压合，撕下电磁波屏蔽膜表面的PET保护膜；D、刚性板线路图形制作：按常规工艺流程进行刚性板开料、线路制作、AOI检测、清洗，等待进行覆盖膜压合；E、刚性板快压覆盖膜，刚性板覆盖膜单边向内部内缩，通过缓冲材料实现缓冲压合；F、压合成型，在等离子清洁处理后，按常规刚挠结合板工艺参数及流程将刚性板和挠性板进行产品压合成型；G、后工序处理，按常规刚挠结合板工艺流程进行后续制作，揭盖后，贴有覆盖膜的刚性板被去除，后续正常进行检测后交付即可得到覆盖膜保护电磁波屏蔽膜的刚挠结合板。

【技术特征摘要】
1.一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：A、层压叠构设计，在层压叠构的刚性板快压覆盖膜，所述覆盖膜设置在高频电路板的正反面，最外层的覆盖膜覆盖有FR4玻璃纤维板；B、挠性板线路图形制作，按常规工艺流程进行内层芯板开料、线路制作、AOI检测、棕化、快压覆盖膜、等离子处理，等待进行电磁波屏蔽膜压合；C、挠性板快压电磁波屏蔽膜，挠性板电磁波屏蔽膜向板内扩，同时在拼板中增加邮票孔，对位预贴电磁波屏蔽膜后，使用电烙铁固定后将电磁波屏蔽膜工艺边部分及图形部分撕开，进行压合，撕下电磁波屏蔽膜表面的PET保护膜；D、刚性板线路图形制作：按常规工艺流程进行刚性板开料、线路制作、AOI检测、清洗，等待进行覆盖膜压合；E、刚性板快压覆盖膜，刚性板覆盖膜单边向内部内缩，通过缓冲材料实现缓冲压合；F、压合成型，在等离子清洁处理后，按常规刚挠结合板工艺参数及流程将刚性板和挠性板进行产品压合成型；G、后工序处理，按常规刚挠结合板工艺流程进行后续制作，揭盖后，贴有覆盖膜的刚性板被去除，后续正常进行检测后交付即可得到覆盖膜保护电磁波屏蔽膜的刚挠结合板。2.根据权利要求1所述的覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法，其特征在于：C步所述挠性板快压电磁波屏蔽膜的步骤包括：C1、电磁波屏蔽膜设计及准备：挠性板电磁波屏蔽膜向板内扩大0.3-0.5mm，同时在拼板中增加邮票孔连接设计；C2...

【专利技术属性】
技术研发人员：林启恒，武守坤，陈春，林映生，潘湛昌，胡光辉，李光平，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东;44