线路板及其曝光工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种线路板及其曝光工艺，所述曝光工艺包括如下步骤：获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；获取辅助曝光件；曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，进行曝光操作，即得。上述线路板的曝光工艺，可以使用光面麦拉，通过辅助曝光件的使用，能够同时解决滚轮印和底片印的缺陷。

Circuit board and exposure process thereof

The invention relates to a circuit board and the exposure process, the exposure process comprises the following steps: acquiring the circuit board to be exposed, with the surface of the photosensitive material to be exposed to the circuit board; obtaining auxiliary exposure; exposure: the exposure plate exposure circuit board is arranged in the exposure machine, the circuit board to be exposed the exposure of film covered, then the auxiliary exposure part is arranged in the circuit board to be exposed side exposure operation, i.e.. The exposure process of the circuit board, you can use the smooth Mylar, through the use of auxiliary exposure parts, which can solve the defects of roller printing and printing plate.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种线路板及其曝光工艺。
技术介绍
随着PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)的发展，客户对PCB的外观要求越来越严格，大部分客户对外观要求为零缺陷，不允许阻焊外观有滚轮印缺陷(如图1所示)，并因此问题而导致退货。而PCB制造商按目前常规工艺方法无法完全解决在阻焊曝光后显影产生的滚轮印问题，只能报废处理或重新补料投产，但重新补料投产仍然会出现滚轮印缺陷，长此以往会造成报废率升高(现有工艺的报废率达到1.0％)和客户的流失。目前行业内使用手动平面麦拉曝光生产阻焊板时，都会出现滚轮印问题。部分工厂为了解决滚轮印问题使用凹凸麦拉来增加麦拉与PCB板的挤压，这样会出现另外一个缺陷底片印(如图2所示)，导致原因为：曝光麦拉为凹凸麦拉，PCB板在曝光过程中凹凸麦拉与PCB板接触，抽真空时空气顺着凹凸麦拉的缝隙抽走，凹凸麦拉的凹凸面与半固化的油墨挤压形成底片印。这也是客户不能接受的外观缺陷。因此需要开发一种能够改善上述缺陷的线路板的曝光工艺。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的是提供一种能够改善滚轮印和底片印的线路板的曝光工艺。具体的技术方案如下：一种线路板的曝光工艺，包括如下步骤：获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；获取辅助曝光件；曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，然后进行曝光操作，即得。在其中一些实施例中，所述辅助曝光件为长条形，所述长条形的一端与所述曝光盘的真空吸孔口接触。在其中一些实施例中，所述辅助曝光件的长度大于所述待曝光线路板的侧边。在其中一些实施例中，所述辅助曝光件的材质为柔性材料。在其中一些实施例中，所述辅助曝光件的宽度为1.5-2.0cm。在其中一些实施例中，所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的两侧。在其中一些实施例中，所述曝光操作的工艺参数为：采用光面麦拉，真空度为-(75-85)kPa。本专利技术的另一目的是提供上述曝光工艺后得到的线路板。上述线路板的曝光工艺，可以使用光面麦拉，通过辅助曝光件的使用，能够同时解决滚轮印和底片印的缺陷，产品质量明显提高，阻焊一次合格率提高了3％，阻焊报废率降低至0.1％，客户投诉率降低至0％。附图说明图1为线路板滚轮印的缺陷照片；图2为线路板底片印的缺陷照片；图3为线路板在曝光盘中放置的结构示意图；图4为实施例曝光工艺制备得到的线路板的照片。附图标记说明：101、曝光盘；102、真空吸孔；103、待曝光线路板；104、辅助曝光件。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参考图3，本实施例一种线路板的曝光工艺，包括如下步骤：获取待曝光线路103：将已完成外层线路制作的线路板通过阻焊前处理磨板、塞孔、静电喷涂(或丝网印刷+预烤)等工艺将油墨(感光材料)覆盖于PCB两面，并预固化板面的油墨，使阻焊曝光底片不会与油墨粘附在一起。获取辅助曝光件104：所述辅助曝光件为长条形，长度大于所述待曝光线路板的侧边，宽度为1.5-2.0cm，材质为柔性材料(具体可为PTFE)。曝光：将所述待曝光线路板103置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件104设置于所述待曝光线路板的侧边(优选设置在线路板的两侧，如图3所示)，所述辅助曝光件104的一端与所述曝光盘101的真空吸孔口102接触，然后进行曝光操作，曝光操作的工艺参数为：采用光面麦拉，低真空(真空度为-(75-85)kPa)。关闭薄膜框架，按下操作面板上的真空ON键，抽真空指示灯亮，并确定真空表是否达到所需真空压力，按下框架前进按钮即可送入曝光区曝光，框架达到指定区后，能量计开始计算曝光能量，蜂鸣器响表示曝光完成，按下框架前进按钮已完成曝光的线路板即可送出。取板放板：将框架门锁打开薄膜(Mylar)框，将已完成曝光的PCB板取出后撕去底片，即得(曝光工艺后得到线路板如图4所示，板面无滚轮印和底片印)。上述线路板的曝光工艺，可以使用光面麦拉，通过辅助曝光件的使用，能够同时解决滚轮印和底片印的缺陷。产品质量明显提高，阻焊一次合格率提高了3％，阻焊报废率降低至0.1％，客户投诉率降低至0％以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的曝光工艺，其特征在于，包括如下步骤：获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；获取辅助曝光件；曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，进行曝光操作，即得。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的曝光工艺，其特征在于，包括如下步骤：获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；获取辅助曝光件；曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，进行曝光操作，即得。2.根据权利要求1所述的线路板的曝光工艺，其特征在于，所述辅助曝光件为长条形，所述长条形的一端与所述曝光盘的真空吸孔口接触。3.根据权利要求1所述的线路板的曝光工艺，其特征在于，所述辅助曝光件的长度大于所述待曝光线路板的侧边。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：聂小润，覃立，张良昌，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44