The present invention provides a method for preventing the laser cutting finger caused by leakage of lead carbide in laser cutting, FPC plate, FPC plate substrate part is not between the wire cutting, the carbide layer formed between the discontinuous lead. The invention has the beneficial effects that the continuous carbonization layer can not be formed between the lead wires, and the leakage of the gold finger of the FPC plate caused by the continuous carbonization layer is avoided.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制造领域,尤其是指一种防止激光切割金手指引线造成碳化漏电的方法。
技术介绍
线路板又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件电气连接的载体,线路板主要分为刚性线路板(PCB)和柔性线路板(FPC板),其中柔性线路板(以下简称FPC板)和软硬结合板在生产过程中,对于需要电镀金手指的线路板,在完成电镀流程后,需要切断引线,由于FPC板材料本身属性问题,直接机械成型会产生大量毛刺,因此对需要切断引线的FPC板,一般采用模冲或激光切割的方式切断金手指引线。对于大批量的FPC板,可以申请专业模具采用模冲切引线,提高切割效率,但是对于样板或小批量板,申请设计专用模具会大大提高生产成本,降低企业的利润,因此一般会采用激光切割引线的方式,然后对金手指截面进行手动修理,擦去碳化层。激光切割后产生的碳化层通过退膜、喷砂、等离子等方式处理后并不能完全去除,只能通过手动方式修理、擦除,这会消耗大量人力物力及时间,严重影响生产效率,擦除的过程中也容易擦花金手指,使线路板报废。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种不会因为激光切割产生连续碳化层,导致金手指间漏电的切割金手指的方法。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为,防止激光切割金手指引线造成碳化漏电的方法,包括以下步骤:S1、沿FPC板边到第一引线进行切割;S2、切割第一引线;S3、引线之间停止切割;S4、切割下一条引线;S5、重复S3到S4,直至最后引线切割完毕;S6、沿最后引线到FPC板边进行切割。进一步的,步骤S1之前还包括,S11、在FPC板的金手指引线上添加铜箔;S12 ...
【技术保护点】
防止激光切割金手指引线造成碳化漏电的方法,包括以下步骤:S1、沿FPC板边到第一引线进行切割;S2、切割第一引线;S3、引线之间停止切割;S4、切割下一条引线;S5、重复S3到S4,直至最后引线切割完毕;S6、沿最后引线到FPC板边进行切割。
【技术特征摘要】
1.防止激光切割金手指引线造成碳化漏电的方法,包括以下步骤:S1、沿FPC板边到第一引线进行切割;S2、切割第一引线;S3、引线之间停止切割;S4、切割下一条引线;S5、重复S3到S4,直至最后引线切割完毕;S6、沿最后引线到FPC板边进行切割。2.如权利要求1所述的防止激光切割金手指引线造成碳化漏电的方法,其特征在于:步骤S1之前还包括,S11、在FPC板的金手指引线上添加铜箔;S12、并在铜箔上设置用于定位的光标点;S13、通过FPC板的光标点确定切割位置。3...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄明起,何淼,陈来春,周长春,
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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