软性电路板及其手持部和制作方法技术

一种软性电路板及其手持部和制作方法，其中所述手持部贴附于所述软性电路板，以便于通过操作所述手持部将所述软性电路板稳定、安全地连接于一元器件，其中所述手持部包括一补强条贴，使得所述手持部具有较大的韧度，其中所述手持部单独制作完成后再与所述软性电路板相连接，工艺步骤少，生产效率较高。

Flexible circuit board and hand holding part and manufacturing method thereof

A flexible circuit board and a holding part and manufacturing method, wherein the holding part attached to the flexible circuit board, in order to facilitate the operation of the Department through the hand of the flexible circuit board stably and safely connected to a device, wherein the holding part comprises a reinforcing tape, making the hand-held part has great toughness, wherein the holding part separately after completion of production with the flexible circuit board is connected with less processing steps, high production efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及软性电路板领域，尤其涉及一种软性电路板及其手持部和制作方法。
技术介绍
软性电路板(FlexiblePrintedCircuitboard，FPC)是用软性材料制成的具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机、医疗消费类电子等领域或产品上得到了广泛的应用。在FPC的应用过程中，FPC需要与元器件连接才能发挥作用，即需要将FPC的插入端与插座或卡片相连接，而由于FPC的插入端较细小，厚度较薄，又有导电元件，因此，连接的时候容易出现问题，导致连接很不方便。尤其是当用手或者仪器操作进行连接时，手或者工具很容易碰触到FPC的插入端，甚至损坏FPC和其插入端，此外，由于FPC很薄，FPC的主体部分较柔软，如果通过操作FPC的主体部分将FPC的插入端与元器件进行连接，则插入起来很不方便，操作者很难把持住，也很难控制好角度，插入后也容易从插座中滑落，导致连接不紧密，而且由于没有手持部位，当需要将FPC从插座中拔出时，也非常困难，强行拔出后甚至会损坏FPC。所以，急需一种带有手持部的FPC，以便于将FPC安全、稳定、快速的连接于元器件。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，制作方法简单，工艺步骤少，生产效率较高。本专利技术的另一目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，所需工人较少，人力成本较低。本专利技术的另一目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，其中带有手持部的软性电路板更加易于与元器件连接，在操作过程中，更加便于保护软性电路板。本专利技术的另一目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，所述手持部的厚度较小，在软性电路板的插入端制作手持部后，整体厚度增加较少，且手持部韧度较强，便于软性电路板的插入端插入插座。本专利技术的另一目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，其中手持部设有补强部分，不但增加了韧度，而且减少了厚度，不影响软性电路板的插入端的插入和拔出，更不会影响软性电路板与元器件的连接。本专利技术的另一目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，手持部与软性电路板的连接较紧密，不会从软性电路板上脱落下来。本专利技术的另一目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，制作方法简单，易于批量生产，适于推广应用。为满足本专利技术的以上目的以及本专利技术的其他目的和优势，本专利技术提供一种软性线路板的制作方法，其中，所述软性线路板包括一手持部，所述方法包括以下步骤：(A)分别贴附整条的第一条贴及整条的第二条贴于整条的补强条贴的正面及背面，形成连体的多个手持部；(B)裁剪连体的多个所述手持部以获取多个单个的所述手持部；及(C)：将单个的所述手持部贴附于软性线路板，得到具有所述手持部的所述软性线路板。优选地，步骤(A)前包括一步骤(A’)：分别整条地撕去所述第一条贴的离型膜及所述第二条贴的离型膜。优选地，步骤(A)及步骤(B)之间还包括步骤(B’)：分别将所述第一条贴及所述第二条贴压合于所述补强条贴。优选地，步骤(B)与步骤(C)之间还包括步骤(C’)：撕去所述第二条贴的另一离型膜。值得一提的是，经裁剪后的所述第二条贴的另一整条离型膜可选择地完全分离或部分分离，进而，撕去所述第二条贴的另一离型膜可以根据所需撕去单个的所述第二条贴的另一离型膜，或整条地撕去所述第二条贴的另一离型膜。优选地，其中所述第一条贴仅一贴面具有粘性，所述第二条贴的两个贴面均具有粘性。优选地，其中，所述第一条贴及所述第二条贴分别选用冷压与热压的方式被压合于所述补强条贴。在本专利技术的另一方面，本专利技术提供一种软性电路板，包括一电路板主体和一插入端，其中所述插入端设于所述电路板主体的一端，其特征在于，所述软性电路板包括：一手持部，其中所述手持部设于所述插入端，适于通过操作所述手持部将所述插入端插入一插座。优选地，其中所述手持部包括一补强条贴，以增加所述手持部的韧度。优选地，其中所述手持部包括一第一条贴及一第二条贴，所述第一条贴及所述第二条贴通过分别贴附于所述补强条贴的正面及反面，所述补强条贴通过所述第二条贴附于所述软性电路板相连接。在本专利技术的又一方面，本专利技术提供一种软性电路板的手持部，其中所述手持部安装于所述软性电路板，适于通过操作所述手持部将所述软性电路板连接于一元器件，整片所述手持部制作完成后，裁切为单片所述手持部，其中将单片所述手持部贴附于所述软性电路板。优选地，其中所述手持部包括：一第二条贴；和一补强条贴，其中，所述补强条贴通过所述第二条贴贴附于所述胶片，以增加加所述手持部的韧度。优选地，其中所述手持部进一步包括一第一条贴，所述第一条贴贴附于所述补强条贴并被紧密压合。优选地，其中在制作整片所述手持部的过程中，整条撕去所述第一条贴的离型膜和所述第二条贴的离型膜。优选地，其中所述第一条贴仅一贴面具有粘性，所述第二条贴的两贴面均有粘性。附图说明图1是根据本专利技术的一个优选实施例的带手持部的软性电路板的结构示意图。图2是根据本专利技术的上述优选实施例的带手持部的软性电路板的结构示意图。图3是根据本专利技术的上述优选实施例的带手持部的软性电路板与插座连接的结构示意图。图4是根据本专利技术的上述优选实施例的软性电路板的手持部的结构示意图。图5是根据本专利技术的一个优选实施例的带手持部的软性电路板的制作方法流程图。图6是根据本专利技术的一个优选实施例的软性电路板的软性电路板的另一制作流程图。具体实施方式以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本专利技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本专利技术的精神和范围的其他技术方案。如图1至图4所示，本专利技术提供一种软性电路板(FlexiblePrintedCircuitboard，FPC)10，包括一电路板主体11和一插入端12，其中所述插入端12设于所述电路板主体11的一端上，用来连接一插座30，以将所述软性电路板10与元器件相连接，一手持部20连接于所述软性电路板10，并且设于所述插入端12处，以便于使用者或者工作人员通过用手或者工具操作所述手持部20来将所述插入端12插入所述插座30。在所述手持部20的作用下，得以将所述软性电路板10安全、稳定、快速地连接于元器件。其中所述手持部20也较柔软，但由于在所述手持部20设有补强部分，使得所述手持部20的柔韧性较好，故所述手持部20具有较强的韧度，当需要分离元器件与所述软性电路板10时，可以操作所述手持部20，并且在撕离的过程中，所述手持部20不会被折断，也不会从所述软性电路板10上掉下来，更不会损坏所述插入端12和所述电路板主体11。此外，带有补强板的所述手持部20，更加适于使用者操作，便于使用者控制所述插入端12的方向，使得所述插入端12快速、稳定地插入到所述插座30中，比较容易控制插入的方向和角度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板的制作方法，其中，所述软性线路板包括一手持部，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(A)分别贴附整条的第一条贴及整条的第二条贴于整条的补强条贴的正面及背面，形成连体的多个手持部；(B)裁剪连体的多个所述手持部以获取多个单个的所述手持部；及(C)：将单个的所述手持部贴附于软性线路板，得到具有所述手持部的所述软性线路板。

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板的制作方法，其中，所述软性线路板包括一手持部，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(A)分别贴附整条的第一条贴及整条的第二条贴于整条的补强条贴的正面及背面，形成连体的多个手持部；(B)裁剪连体的多个所述手持部以获取多个单个的所述手持部；及(C)：将单个的所述手持部贴附于软性线路板，得到具有所述手持部的所述软性线路板。2.根据权利要求1所述的方法，步骤(A)前包括一步骤(A’)：分别整条地撕去所述第一条贴的离型膜及所述第二条贴的离型膜。3.根据权利要求2所述的方法，步骤(A)及步骤(B)之间还包括步骤(B’)：分别将所述第一条贴及所述第二条贴压合于所述补强条贴。4.根据权利要求3所述的方法，步骤(B)与步骤(C)之间还包括步骤(C’)：撕去所述第二条贴的另一离型膜。5.如权利要求4所述的方法，其中，经裁剪后的所述第二条贴的另一整条离型膜可选择地完全分离或部分分离，进而，撕去所述第二条贴的另一离型膜可以根据所需撕去单个的所述第二条贴的另一离型膜，或整条地撕去所述第二条贴的另一离型膜。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述第一条贴仅一贴面具有粘性，所述第二条贴的两个贴面均具有粘性。7.如权利要求3-6所述的方法，其中，所述第一条贴及所述第二条贴分别选用冷压与热压的方式被压合于所述补强条贴。8.一种软性电路板，包括一电路板主体和一插入端，其中所述插入端设于所述电路板主体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴子坚，梅昌荣，张桐林，刘镇权，林灿荣，
申请(专利权)人：广东成德电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44