【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种软硬结合电路板，包括软板和硬板，其特征在于，所述软板为纯铜，包括上表面和下表面，所述软板上表面和下表面分别贴合上保护膜和下保护膜，所述软板和硬板之间热压胶结合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张艾林，
申请(专利权)人：伟裕厦门电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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