一种对称叠层结构的线路板制造技术

一种对称叠层结构的线路板，共有九层结构，每一层均互相平行，包括一基板，铜箔薄片和第一PP板，其特征在于，还包括一光板，第二PP板和第三PP板所述光板1位于结构的中心第五层；所述第三PP板以光板为中心对称地位于第四层和第六层；所述基板和所述第二PP板以光板为中心对称地位于第三层盒和第七层；所述第一PP板以光板为中心对称地位于第二层和第八层。所述铜箔薄片以光板为中心对称地位于第一层和第九层。本实用新型专利技术在改进叠合结构后产品品质可满足要求；产线可按正常参数作业，产能不受影响；材料成本有优势，流程简单。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种对称叠层结构的线路板，共有九层结构，每一层均互相平行，包括一基板（4），铜箔薄片（8）、（9）和第一PP板（6）、（7），其特征在于还包括一光板（1），第二PP板（5）和第三PP板（2）、（3）；所述光板（1）位于结构的中心第五层；所述第三PP板（2）、（3）以光板（1）为中心对称地位于第四层和第六层；所述基板（4）和所述第二PP板（5）以光板（1）为中心对称地位于第三层盒和第七层；所述第一PP板（6）、（7）以光板（1）为中心对称地位于第二层和第八层;所述铜箔薄片（8）、（9）以光板（1）为中心对称地位于第一层和第九层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张显栋，王忱，李加余，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：