一种软硬结合线路板及其制作方法技术

一种软硬结合线路板及其的制作方法，此软硬结合线路板是由柔性覆铜板、刚性基材、覆盖膜、半固化片及刚性填充板组成，而柔性覆铜板一部分做为挠性板用，一部分通过半固化片与刚性基材结合作为外层刚性板用；粘结内层柔性覆铜板与刚性基材的半固化片、粘结内层柔性线路板的半固化片、刚性基材钻孔并冲切掉挠性区域；填充板钻铣出挠性区域大小的板；将内层柔性线路板通过粘结内层柔性线路板的半固化片组合成一体并层压固化，各半固化片将内层柔性线路板、刚性基材、填充板及外层柔性覆铜板组合成整体并层压固化，再进行后续处理及激光切割外层柔性覆铜板的挠性区域、外形加工、去填充板等常规工序制作，即完成该软硬结合线路板的制作。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种软硬结合线路板，其特征在于：包括刚性区域及连接刚性区域的挠性区域；其中刚性区域包括位于中心的第一半固化片，依次覆合在第一半固化片上下表面的第一柔性覆铜板、覆盖膜、第二半固化片、刚性基材、第三半固化片及第二柔性覆铜板；而挠性区域包括刚性区域中延伸出的第一柔性覆铜板及其外表面的覆盖膜；在刚性区域上钻出产品电性要求的导通孔，另在刚性区域的上下表面进一步设有阻焊层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈妙芳，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：