【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性线路板制作用设备，特别是指一种用于过显影蚀刻脱膜工序 的导板结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子产品越来越多地往轻、薄、便捷的方向发展，其所使用 的柔性线路板也随之趋向轻、薄、高度柔性化发展，特别是单面柔性线路板，其所使用的最 薄的铜箔厚度仅为25μπι。目前，在制作单面柔性线路板时，有一道过显影蚀刻脱膜(简称 DES线)工序，常规的做法是将待加工的单面柔性线路板30的一端使用不转移胶带40贴 在导板10的一侧，配合图3所示，该导板10具有较高的机械性能，由一块完整的基板制作 而成，且其与柔性线路板30接触的侧边长度大于柔性线路板30该侧的长度，这样才能带动 单面柔性线路板30平移过DES线；然而，这种加工方式由于柔性线路板30在整体上没有 受到支撑，在过DES线时会产生皱折，或印下辊轮印而造成线路制作不良，特别地，当及其 出现异常时，柔性线路板30更可能皱成一团，造成产品报废，从而降低了制作效率，加大成 本。因此，此种导板结构仅适用于加工较厚的柔性线路板，对于如单面柔性线路板之类厚度 比较薄的柔性线路板并不适用。因此，本设计人对导板的结构进...
【技术保护点】
一种过显影蚀刻脱膜用导板，其特征在于：该导板上形成有用于固定待加工的柔性线路板的窗口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹锦华，陈仁炼，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]
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