一种LED发光器件、LED光源基板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种LED发光器件、LED光源基板及其制作方法，包括：提供具有高反射表面的导热基板；在所述导热基板表面形成导热绝缘层；在所述导热绝缘层表面层压导电层，并采用智能数控精雕铣工艺对所述导电层进行雕刻，使所述导电层具有预设的电路结构，且在预设LED芯片的区域暴露出所述导热基板的高反射表面，其中，所述导电层与所述导热基板之间绝缘，从而不需要进行曝光、显影、蚀刻、电镀等一系列工艺，简化了LED光源基板的制作工艺，降低了制作成本和设备投入，避免了化学试剂的污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固态半导体照明
，更具体地说，涉及一种LED发光器件、LED光源基板及其制作方法。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，具有寿命长、光效高、辐射低、功耗低、安全环保无毒害等优点。作为LED芯片的承载体，LED光源基板的散热性能直接影响着LED发光器件的使用寿命。现有的LED光源基板主要包括三种：LED环氧树脂板、LED铝基板和LED陶瓷基板，其中，LED铝基板由于具有高散热、低热阻、寿命长等优点而被广泛应用在各种LED发光器件中。现有的LED铝基板是将铜箔、环氧树脂绝缘体胶和铝板通过层压技术粘合在一起，再通过曝光、显影、蚀刻、电镀等工艺制作完成的，其制作工艺复杂，成本较高，并且，通过表面贴装技术工艺把SMD-LED(SurfaceMountedDevices-LightEmittingDiode，表面贴装发光二极管)灯珠焊接在所述LED铝基板上形成的LED发光器件，由于所述LED发光器件具有两层绝热层，分别是铜箔与铝板之间的绝缘体胶层以及LED灯珠的本身的绝热层，因此，会导致LED发光器件的散热性能不能满足大功率器件的散热要求，严重影响LED发光器件的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种LED发光器件、LED光源基板及其制作方法，以解决现有技术中LED光源基板制作工艺复杂，成本较高的问题，以及LED发光器件散热性能不能满足大功率器件的散热要求，影响使用寿命的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED光源基板制作方法，包括：提供具有高反射表面的导热基板；在所述导热基板表面形成导热绝缘层；在所述导热绝缘层表面层压导电层，并采用智能数控精雕铣工艺对所述导电层进行雕刻，使所述导电层具有预设的电路结构，且在预设LED芯片的区域暴露出所述导热基板的高反射表面，其中，所述导电层与所述导热基板之间绝缘。优选的，所述提供具有高反射表面的导热基板具体为：提供具有反射率大于96％的表面的导热基板。优选的，所述导热基板为铝基板、陶瓷基板、铜基板、铜铝合金基板或铜铝复合体基板，其高反射表面可以通过阳极氧化、高光机械处理、电镀或物理气相沉积工艺形成。优选的，所述在所述基板表面形成导热绝缘层，具体为：采用丝网印刷技术，在所述基板预设电路区域印刷导热绝缘胶，形成在预设LED芯片的区域暴露出所述基板的高反射表面的导热绝缘层。优选的，所述在所述基板表面形成导热绝缘层，具体为：在所述导热基板表面假贴导热绝缘膜，然后采用智能数控精雕铣工艺对所述导热绝缘膜进行雕刻，形成预设电路区域具有导热绝缘膜，而在预设LED芯片的区域暴露出所述导热基板的高反射表面的导热绝缘层。优选的，所述方法还包括：在所述预设LED芯片区域四周形成围堰胶层。优选的，所述围堰胶层是采用CNC点胶机点胶形成的。优选的，所述在所述导热绝缘层表面层压导电层的过程，具体为：采用加热型真空层压机或加热型贴膜机，在所述导热绝缘层表面层压导电层，使所述导电层、导热绝缘层以及导热基板层压在一起。优选的，所述智能数控精雕铣工艺采用的是智能数控激光雕铣机或机械式雕铣机。一种LED光源基板，采用上任一项所述的方法制作而成，包括：具有高反射表面的导热基板；位于所述导热基板表面的导热绝缘层；位于所述导热绝缘层表面且与所述导热基板绝缘的导电层，所述导电层具有预设的电路结构，且在预设LED芯片的区域暴露出所述导热基板的高反射表面，其中，所述电路结构是通过智能数控精雕铣工艺形成的。优选的，所述基板还包括：位于所述预设LED芯片区域四周的围堰胶层。优选的，所述基板为单面反射率大于96％的导热基板。优选的，所述导热绝缘层为位于所述导热基板反射率大于96％的表面的导热绝缘层。优选的，所述导热绝缘层为覆盖在所述导热基板预设电路区域，且在预设LED芯片的区域暴露出所述导热基板的高反射表面的导热绝缘层。优选的，所述导热基板为高导热铝基板、铜基板、铜铝合金基板或铜铝复合体基板。优选的，所述导电层为覆铜箔、纯铜箔或铜镍复合铜箔。优选的，所述覆铜箔和纯铜箔为表面经过沉金、沉银或沉镍处理的铜箔。优选的，所述导电层的厚度大于25微米。一种LED发光器件，包括：如上述任一项所述的LED光源基板；直接贴合在所述LED光源基板导热基板的高反射表面并与所述LED光源基板的导电层电连接的LED芯片。与现有技术相比，本专利技术所提供的技术方案具有以下优点：本专利技术所提供的LED发光器件、LED光源基板及其制作方法，采用智能数控精雕铣工艺制作LED光源基板的电路结构，从而不需要进行曝光、显影、蚀刻、电镀等一系列工艺，简化了LED光源基板的制作工艺，降低了制作成本，避免了化学试剂的污染；采用单面反射率大于96％的导热基板，提高了LED发光器件的出光效率和出光均匀性，减少了黄斑现象。并且，本专利技术所提供的LED发光器件，将LED芯片直贴在所述LED光源基板的导热基板表面，与将LED灯珠焊接在LED光源基板上的LED器件相比，减少了绝热层和热阻，提高了器件的散热性能，延长了器件的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的LED光源基板制作方法流程图；图2为本专利技术实施例二提供的LED光源基板制作方法流程图；图3为本专利技术实施例三提供的LED光源基板结构示意图；图4为本专利技术实施例四提供的LED发光器件的结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，现有的LED铝基板是将铜箔、环氧树脂绝缘体胶和铝板通过层压技术粘合在一起后，通过曝光、显影、蚀刻、电镀等工艺制作完成的，其制作工艺复杂，成本较高，并且，现有的LED发光器件是通过表面贴装技术工艺把SMD-LED灯珠焊接在所述LED铝基板上形成的，由于所述LED发光器件具有两层绝热层，分别是铜箔与铝板之间的绝缘体胶层以及LED灯珠的本身的绝热层，因此，会导致LED发光器件的散热性能不能满足大功率器件的散热要求，严重影响LED发光器件的使用寿命。基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源基板制作方法，其特征在于，包括：提供具有高反射表面的导热基板；在所述导热基板表面形成导热绝缘层；在所述导热绝缘层表面层压导电层，并采用智能数控精雕铣工艺对所述导电层进行雕刻，使所述导电层具有预设的电路结构，且在预设LED芯片的区域暴露出所述导热基板的高反射表面，其中，所述导电层与所述导热基板之间绝缘。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源基板制作方法，其特征在于，包括：
提供具有高反射表面的导热基板；
在所述导热基板表面形成导热绝缘层；
在所述导热绝缘层表面层压导电层，并采用智能数控精雕铣工艺对所述
导电层进行雕刻，使所述导电层具有预设的电路结构，且在预设LED芯片的
区域暴露出所述导热基板的高反射表面，其中，所述导电层与所述导热基板
之间绝缘。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供具有高反射表面
的导热基板具体为：
提供具有反射率大于96％的表面的导热基板。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述导热基板为铝基板、
陶瓷基板、铜基板、铜铝合金基板或铜铝复合体基板，其高反射表面可以通
过阳极氧化、高光机械处理、电镀或物理气相沉积工艺形成。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述基板表面形成
导热绝缘层，具体为：
采用丝网印刷技术，在所述基板预设电路区域印刷导热绝缘胶，形成在
预设LED芯片的区域暴露出所述基板的高反射表面的导热绝缘层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述基板表面形成
导热绝缘层，具体为：
在所述导热基板表面假贴导热绝缘膜，然后采用智能数控精雕铣工艺对
所述导热绝缘膜进行雕刻，形成预设电路区域具有导热绝缘膜，而在预设LED
芯片的区域暴露出所述导热基板的高反射表面的导热绝缘层。
6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述在所述导热绝缘
层表面层压导电层，并采用智能数控精雕铣工艺对所述导电层进行雕刻，使
所述导电层具有预设的电路结构之后，还包括：
在所述预设LED芯片区域四周形成围堰胶层。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述围堰胶层是采用CNC
点胶机点胶形成的。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述导热绝缘层表
面层压导电层的过程，具体为：
采用加热型真空层压机或加热型贴膜机，在所述导热绝缘层表面层...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱俊杰，
申请(专利权)人：宁波海奈特照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33