一种360度发光的LED器件及LED光源制造技术

本发明专利技术具体公开了一种360度发光的LED器件及LED光源，该LED器件包括LED芯片，所述LED芯片为垂直结构的LED芯片，在其上下端分别设置有N电极和P电极；该LED器件还包括有透明上基板和透明下基板，所述透明上基板与透明下基板将LED芯片固定在中间；在所述透明上基板与LED芯片相对的表面布设有第一透明导电层，该第一透明导电层与LED芯片的N电极电气连接并将其引出至第一外接电极；在所述透明下基板与LED芯片相对的表面布设有第二透明导电层，该第二透明导电层与LED芯片的P电极电气连接并将其引出至第二外接电极；在所述透明上基板、透明下基板和LED芯片外包裹有一光转换物质层。本发明专利技术不仅能够306度发光，而且生产难度更低、产品质量更高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED
，具体涉及一种360度发光的LED器件及LED光源。
技术介绍
LED具有体积小、驱动电压低、发光效率高、寿命长等优点，已经在很多的照明及装饰产品中使用，特别是在替换传统的照明光源中，实现360全角度发光的光源，对灯具的配光设计，有着重要的意义。现有360度发光的产品，主要有两种实现方式：一种是LED灯丝，另一种用贴片LED贴合在异形PCB上，通过PCB的组合及排布，实现360度发光。如图1所示为现有LED灯丝的结构，都是在基板14上用绝缘胶16来固定多颗正装LED芯片11，LED芯片P电极12和LED芯片N电极13均位于正装LED芯片11的上表面，正装LED芯片之间及芯片与外接电极15之间通过金线17实现电性互联。最后用荧光粉和硅胶的混合物包覆住基板和芯片，形成一条柱状的灯丝，通电后发光。现有LED灯丝存在着以下问题：一是散热不够，导致灯丝亮度容易衰减，因为正装芯片结构和仅用绝缘胶来导热会产生较高的热阻，导热能力低，且底部基板面积有限不易散热；二是金线的可靠性低，正装LED芯片间采用金线进行电性互联，灯丝在反复通电断电使用时，会出现冷热交替，荧光胶的热胀冷缩很容易把金线拉断，从而导致灯丝工作失效。因此，散热不好导致亮度衰减和金线断线是目前困扰LED灯丝发展的两大问题。另一种，贴片LED贴合在PCB上的做法通常是用支架型封装的贴片LED通过贴片工艺焊接在异形的PCB上，然后将异形的PCB组装后，再用硅胶封装，或者把整个包含有贴片LED的PCB跟散热器用导热胶体连接，这个过程生产工艺复杂，多数是手工操作，品质难以控制，LED在PCB上点状分布，难以实现均匀的360度发光。经过申请人研究发现除了360度发光，我国公开号为CN102723423A公开的大功率白光LED器件结构还公开了一种双面发光结构。如图2所示，其直接在光转换层(1、6)上制作透明导电薄膜(2、7)，然后通过导电金属焊接层(5、10)将电极引出。该结构实现了两面出光，有效增加了出光面积，但其侧面出光效果并不好，也无法实现360度发光。不仅如此，这类结构直接在光转换层上做电路，光转换层的选择、使用以及加工难度都相对比较大，而且很容易影响光转换层的光转换性能，从而使得产品质量难以控制。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种LED器件及LED光源，不仅能够360度发光，而且生产难度更低、产品质量更高。为了实现上述专利技术目的，本专利技术所采用的技术方案如下：一种360度发光的LED器件，该LED器件包括LED芯片，所述LED芯片为垂直结构的LED芯片，在其上下端分别设置有N电极和P电极；该LED器件还包括有透明上基板和透明下基板，所述透明上基板与透明下基板将LED芯片固定在中间；在所述透明上基板与LED芯片相对的表面布设有第一透明导电层，该第一透明导电层与LED芯片的N电极电气连接并将其引出至第一外接电极；在所述透明下基板与LED芯片相对的表面布设有第二透明导电层，该第二透明导电层与LED芯片的P电极电气连接并将其引出至第二外接电极。进一步的，在所述透明上基板、透明下基板和LED芯片外包裹有一光转换物质层。进一步的，在透明上基板和透明下基板之间采用相同连接结构设置有多颗LED芯片，各LED芯片相互独立驱动控制。进一步的，在透明上基板和透明下基板之间设置有多颗LED芯片，各LED芯片通过透明上基板上的第一透明导电层和透明下基板上的第二透明导电层实现相互之间的串并联。进一步的，所述多颗LED芯片具体的串联方式为：将需要串联的两LED芯片N电极和P电极方向相反放置，并通过布设在透明上基板或透明下基板上的透明导电层串联。进一步的，所述多颗LED芯片具体的并联方式为：将需要并联的两LED芯片N电极和P电极方向相同放置，并通过布设在透明上基板或透明下基板上的透明导电层并联。进一步的，在所述透明上基板和透明下基板之间除LED芯片之外的空隙填充有透明绝缘胶。进一步的，所述透明上基板和透明下基板为透明玻璃、透明陶瓷、石英、蓝宝石或高分子材料柔性基板。进一步的，所述第一透明导电层、第二透明导电层由氧化铟锡、氧化锡、氧化锌、氧化铝、氧化镓或各向异性导电胶膜(ACF)制备。一种360度发光的LED光源，包括前面任一项所述的LED器件，在所述LED器件外连有驱动其工作的电源电路或控制电路。本专利技术公开的LED器件或光源选用垂直结构的LED芯片，包括上下两块透明基板，在透明基板上面用透明导电介质形成透明导电线路(包括内部透明导电层和外接电极)，透明导电层用于连接LED芯片的N电极和P电极构成三明治结构，在三明治结构外部涂覆一层混合有光转换物质层，光转换物质层不仅可以透光和转换光色，还可以改变部分光线的出光角度进而实现更好的360度出光效果。本专利技术选择通过透明基板来承载LED芯片，不仅透明基板的制作和选材容易，还可以很容易将透明导电线路制作在其表面。而且本专利技术是单独包裹光转换物质材料层，按照常规的点胶方法就能够容易实现，而且产品质量也比较高。附图说明图1是第一类现有技术的结构示意图；图2是第二类现有技术的结构示意图；图3是本专利技术实施例1的结构示意图；图4是本专利技术实施例2的结构示意图；图5是本专利技术实施例3的结构示意图；图6是图5透明上下基板分离的结构示意图；图7是本专利技术实施例4透明上基板布线后的仰视图；图8是本专利技术实施例4安装上LED芯片后的俯视图；图9是本专利技术实施例4组合后的芯片104-1部分的组合结构示意图。图中：1、第一光转换层2、第二透明导电薄膜3、第一透明导电薄膜4、P型端5、第一导电金属焊接层6、第二光转换层7、第四透明导电薄膜8、第三透明导电薄膜9、N型端10、第二导电金属焊接层11、正装LED芯片12、P电极13、N电极14、基板15、外接电极16、绝缘胶17、金线101、LED芯片102、N电极103、P电极201、透明上基板202、第一透明导电层203、第一外接电极204、第一连接层205、第一导电线路层206、第三连接层301、透明下基板302、第二透明导电层303、第二外接电极304、第二连接层305、第二导电线路层具体实施方式为了充分地了解本专利技术的目的、特征和效果，以下将结合附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明。实施例1本实施例为单颗LED芯片封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种360度发光的LED器件，该LED器件包括至少一颗LED芯片，其特征在于：所述LED芯片为垂直结构的LED芯片，在其上下端分别设置有N电极和P电极；该LED器件还包括有透明上基板和透明下基板，所述透明上基板与透明下基板将LED芯片固定在中间；在所述透明上基板与LED芯片相对的表面布设有第一透明导电层，该第一透明导电层与LED芯片的N电极电气连接并将其引出至第一外接电极；在所述透明下基板与LED芯片相对的表面布设有第二透明导电层，该第二透明导电层与LED芯片的P电极电气连接并将其引出至第二外接电极。

【技术特征摘要】
1.一种360度发光的LED器件，该LED器件包括至少一颗LED芯片，其特征在于：
所述LED芯片为垂直结构的LED芯片，在其上下端分别设置有N电极和P电极；
该LED器件还包括有透明上基板和透明下基板，所述透明上基板与透明下基板将LED芯
片固定在中间；
在所述透明上基板与LED芯片相对的表面布设有第一透明导电层，该第一透明导电层
与LED芯片的N电极电气连接并将其引出至第一外接电极；
在所述透明下基板与LED芯片相对的表面布设有第二透明导电层，该第二透明导电层
与LED芯片的P电极电气连接并将其引出至第二外接电极。
2.根据权利要求1所述的360度发光的LED器件，其特征在于：
在所述透明上基板、透明下基板和LED芯片外包裹有一光转换物质层。
3.根据权利要求1所述的360度发光的LED器件，其特征在于：
在透明上基板和透明下基板之间采用相同连接结构设置有多颗LED芯片，各LED芯片相
互独立驱动控制。
4.根据权利要求1所述的360度发光的LED器件，其特征在于：
在透明上基板和透明下基板之间设置有多颗LED芯片，各LED芯片通过透明上基板上的
第一透明导电层和透明下基板上的第二透明导电层实现相互之间的串并联。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李正豪，陈海英，许朝军，
申请(专利权)人：李正豪，陈海英，许朝军，
类型：发明
国别省市：中国香港;81