一种一体化高反射率板上芯片封装LED光源器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化高反射率板上芯片封装LED光源器件，包括正极接入孔、脉冲发生器、整流滤波控制器、控制电路和LED灯,所述正极接入孔和负极接入孔设置在控制电路板的底部，所述脉冲发生器固定安装在控制电路板的内腔两侧，所述整流滤波控制器与控制电路板之间通过焊接连接，所述控制电路设置在控制电路板上，所述控制电路板与电源之间通过电线电性连接，所述LED灯是由塑料支架、基板、导热封装罩、荧光薄层、金属导热电极、金属连接体和散热件构成。本实用新型专利技术结构设计简单，操作方便，通过使用导热性能更好的金属连接体代替原来导热性能差的绝缘体或绝缘胶，使得LED灯的热量能更好的传导至散热件，提高了LED系统的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装
，具体为一种一体化高反射率板上芯片封装LED光源器件。
技术介绍
目前，随着LED 的亮度、功率都得了到提升，越来越多的场合得到应用，可是LED 的封装散热以及光的有效利用问题也悄然浮现，传统的LED 固定在 PCB 板上时，其底座与散热件之间设有绝缘层，受限于绝缘层的导热性能较差，无法将LED 的热量快速的传导出去，导致整体散热效果差；而且很多传统的LED封装结构中荧光粉激发出的光大多经过多次反射被封装材料吸收，光的有效利用率低。随着LED封装的应用范围的扩大，已要求LED封装变得更耐久，同时，随着LED芯片的输出功率的增大，从LED芯片发出的光和热的量增大，这又导致易于发生密封LED芯片的树脂部分的退化。另外，随着LED封装的应用范围的扩大，对节约成本，使用便捷和提高安全系数等方面提出了更严格的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种一体化高反射率板上芯片封装LED光源器件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，所具有的有益效果是；本技术结构设计简单，操作方便，通过使用导热性能更好的金属连接体代替原来导热性能差的绝缘体或绝缘胶，使得LED灯的热量能更好的传导至散热件，提高了LED系统的散热效果。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种一体化高反射率板上芯片封装LED光源器件，包括正极接入孔、脉冲发生器、整流滤波控制器、控制电路和LED灯,所述正极接入孔和负极接入孔设置在控制电路板的底部，且控制电路板,的右端面上安装有控制开关，所述脉冲发生器固定安装在控制电路板的内腔两侧，所述整流滤波控制器与控制电路板之间通过焊接连接，所述控制电路设置在控制电路板上，且控制电路上设置有控制芯片，所述控制电路板与电源之间通过电线电性连接，且电线通过连接孔接在控制电路板上，所述LED灯是由塑料支架、基板、导热封装罩、荧光薄层、金属导热电极、金属连接体和散热件构成，且LED灯左右两侧设置有正极和负极。优选的，所述控制电路板上安装有指示灯。优选的，所述荧光薄层上涂覆有封装胶体，且封装胶体为硅胶。优选的，所述导热封装罩安装在塑料支架的顶部，所述塑料支架的上端安装有基板，且基板上设置有荧光薄层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该设备结构设计简单，操作方便快捷，安全系数高，通过使用导热性能更好的金属连接体代替原来导热性能差的绝缘体或绝缘胶，使得LED的热量能更好的传导至散热件，提高了LED系统的散热效果，同时有效缓解了传统LED封装结构中荧光粉激发出的光经过多次反射被封装材料吸收而导致光利用率不高的问题，使的灯光亮度更高。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术LED灯的结构示意图；图3为本技术的原理示意图。图中：1-正极接入孔；2-负极接入孔；3-脉冲发生器；4-整流滤波控制器；5-控制电路；6-控制芯片；7-控制电路板；8-电源；9-电线；10-连接孔；11-控制开关；12-指示灯；13-正极；14-塑料支架；15-基板；16-导热封装罩；17-荧光薄层；18-负极；19-金属导热电极；20-金属连接体；21-LED灯。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种一体化高反射率板上芯片封装LED光源器件，包括正极接入孔1、脉冲发生器3、整流滤波控制器4、控制电路5和LED灯21,正极接入孔1和负极接入孔2设置在控制电路板7的底部，且控制电路板7的右端面上安装有控制开关11，脉冲发生器3固定安装在控制电路板7的内腔两侧，整流滤波控制器4与控制电路板7之间通过焊接连接，控制电路5设置在控制电路板7上，且控制电路5上设置有控制芯片6，控制电路板7与电源8之间通过电线9电性连接，且电线9通过连接孔10接在控制电路板7上，LED灯21是由塑料支架14、基板15、导热封装罩16、荧光薄层17、金属导热电极19、金属连接体20和散热件构成，且LED灯21左右两侧设置有正极13和负极18，控制电路板7上安装有指示灯12，荧光薄层17上涂覆有封装胶体，且封装胶体为硅胶，导热封装罩16安装在塑料支架14的顶部，塑料支架14的上端安装有基板15，且基板15上设置有荧光薄层17。工作原理：使用时，将LED灯21的正极13和负极18分别接入正极接入孔1和负极接入孔2，由电源8开始经过整流滤波控制器4、脉冲发生器3和控制电路5，从而LED灯21发出光，此时指示灯12亮，并且LED灯21可以从不同角度去激发上方的荧光薄层17发光，荧光薄层17发出的光一部分直接通过导热封装罩16直射到空气中，另一部分的光经过反射材料反射后再导入到空气中，这样提高了光的利用率，与此同时由控制芯片6经常时间工作而发散出来的热量，其热量可以依次通过塑料支架14、金属导热电极19、经金属连接体20传导至散热件，这样通过设置金属连接体20，使得LED系统的散热效果得到了显著的提高，有效的缓解了传统LED封装结构中荧光薄层17激发出的光经过多次反射被封装材料吸收而导致光利用率不高的问题，使的灯光亮度更高。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化高反射率板上芯片封装LED光源器件，包括正极接入孔（1）、脉冲发生器（3）、整流滤波控制器（4）、控制电路（5）和LED灯（21）,其特征在于：所述正极接入孔（1）和负极接入孔（2）设置在控制电路板（7）的底部，且控制电路板（7）的右端面上安装有控制开关（11），所述脉冲发生器（3）固定安装在控制电路板（7）的内腔两侧，所述整流滤波控制器（4）与控制电路板（7）之间通过焊接连接，所述控制电路（5）设置在控制电路板（7）上，且控制电路（5）上设置有控制芯片（6），所述控制电路板（7）与电源（8）之间通过电线（9）电性连接，且电线（9）通过连接孔（10）接在控制电路板（7）上，所述LED灯（21）是由塑料支架（14）、基板（15）、导热封装罩（16）、荧光薄层（17）、金属导热电极（19）、金属连接体（20）和散热件构成，且LED灯（21）左右两侧设置有正极（13）和负极（18）。

【技术特征摘要】
1.一种一体化高反射率板上芯片封装LED光源器件，包括正极接入孔（1）、脉冲发生器（3）、整流滤波控制器（4）、控制电路（5）和LED灯（21）,其特征在于：所述正极接入孔（1）和负极接入孔（2）设置在控制电路板（7）的底部，且控制电路板（7）的右端面上安装有控制开关（11），所述脉冲发生器（3）固定安装在控制电路板（7）的内腔两侧，所述整流滤波控制器（4）与控制电路板（7）之间通过焊接连接，所述控制电路（5）设置在控制电路板（7）上，且控制电路（5）上设置有控制芯片（6），所述控制电路板（7）与电源（8）之间通过电线（9）电性连接，且电线（9）通过连接孔（10）接在控制电路板（7）上，所述LED灯（21）是由塑料支架（14）、基板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴先泉，
申请(专利权)人：深圳市欣代光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44