本实用新型专利技术提供了一种LED集成发光器件，包括：LED基板以及固定在所述LED基板上的多个LED芯片；覆盖所述LED芯片的第一胶层，所述第一胶层包括多个相互独立的弧形面第一胶体，其中，每个第一胶体均包裹一个LED芯片；覆盖所述第一胶层且具有多个弧形面第二胶体的第二胶层，在垂直于LED基板的方向上，所述第二胶体的投影完全覆盖所述第一胶体的投影，从而可以通过第一胶体和第二胶体的弧形面结构，提高每个LED芯片的出光效率和出光均匀性，进而提高荧光粉的激发效率，减少黄斑现象和眩光现象，从而最终提高LED集成发光器件的出光效率、一致性和使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及固态半导体照明
，更具体地说，涉及一种LED集成发光器件。
技术介绍
LED (Light Emitting D1de，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，具有寿命长、光效高、辐射低、功耗低、安全环保无毒害等优点。与传统的贴片式封装或大功率封装相比，COB (chip On board，集成芯片电路板)封装可将多颗芯片封装在具有印刷电路的LED基板上，芯片通过金属基板散热，不仅能够减少支架的制作工艺和制作成本，还能减少热阻，提高散热性能。从制作成本和应用前景可以看出，COB-LED光源必将成为照明行业的主流光源。现有的COB-LED发光器件，在LED基板上安装好LED芯片后，都是直接在LED芯片表面填充混合有荧光粉的封装胶，并经过烘干等工艺形成表面为平面的封装胶层，但是，采用上述工艺形成的LED发光器件的发光效率以及可靠性并不高，且黄斑现象严重，出光效果也不好。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种LED集成发光器件，以解决现有技术中LED发光器件发光效率以及可靠性不高，以及黄斑现象严重的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种LED集成发光器件，包括:LED基板以及固定在所述LED基板上的多个LED芯片；覆盖所述LED芯片的第一胶层，所述第一胶层包括多个相互独立的弧形面第一胶体，其中，每个第一胶体均包裹一个LED芯片；覆盖所述第一胶层且具有多个弧形面第二胶体的第二胶层，在垂直于LED基板的方向上，所述第二胶体的投影完全覆盖所述第一胶体的投影。优选的，所述第一胶体和第二胶体都是采用容积式CCD图像识别自动点胶机点胶形成的。优选的，所述第二胶层包括:覆盖所述第一胶层的荧光胶层；位于所述荧光胶层表面的多个弧形面第二胶体。优选的，所述第一胶体和第二胶体均为半球形结构。优选的，所述第一胶体的折射率大于1.51。优选的，所述第一胶体的邵氏硬度Shore D大于55，所述第二胶体的邵氏硬度Shore A 大于 50。优选的，所述第一胶体的胶液中包含球形增亮剂和触变剂，所述第二胶体的胶液中包含球形增亮剂。优选的，所述第二胶层完全覆盖所述第一胶层的表面，且完全覆盖所述LED芯片与LED基板之间的焊线节点。优选的，所述LED芯片与LED基板之间通过铝线电连接，且所述第二胶层完全覆盖所述铝线的焊接节点。优选的，所述球形增亮剂的折射率大于1.91，其粒径的范围为150目?350目。与现有技术相比，本技术所提供的技术方案具有以下优点:本技术所提供的LED集成发光器件，先在LED芯片表面形成弧形面第一胶体，然后在第一胶体表面形成对应的弧形面第二胶体，由于每个第一胶体均包裹一个LED芯片，且每个第二胶体都对应覆盖一个第一胶体，从而可以通过第一胶体和第二胶体的弧形面结构，提高每个LED芯片的出光效率和出光均匀性，进而提高荧光粉的激发效率，减少黄斑现象和眩光现象，从而最终提高LED集成发光器件的出光效率和使用寿命。并且，本技术提供的LED集成发光器件，第一胶体之间相互独立，且第一胶体的邵氏硬度Shore D大于55，第二胶体的邵氏硬度Shore A大于50，从而减少了胶层之间的应力，使得胶层不会因热胀冷缩而对LED芯片的焊点和焊线造成影响，进一步提高了 LED集成发光器件的使用寿命。此外，本技术提供的LED集成发光器件可以采用铝线作为连接LED芯片和LED基板的导线，在第一胶层和第二胶层的保护作用下，既提高了铝线焊点的可靠性，又降低了成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的LED集成发光器件的结构示意图；图2为本技术实施例二提供的LED集成发光器件的结构示意图；图3为本技术实施例三提供的LED集成发光器件的剖面结构示意图。【具体实施方式】正如
技术介绍
所述，现有的COB-LED发光器件，在LED基板上安装好LED芯片后，都是直接在LED芯片表面填充混合有荧光粉的封装胶，并经过烘干等工艺形成荧光粉层，由于荧光粉层为平面胶层，因此，在这一平面交界处会出现全反射现象，使得LED芯片发出的部分光线被反射回芯片内部，从而影响了 LED芯片的出光效率和出光均匀性，进而影响了 COB-LED发光器件的发光效率以及可靠性，使得黄斑和眩光现象严重。技术人研宄发现，弧形面的出光效率远大于平面的出光效率，这是因为弧形面可以将LED芯片出射光的入射角控制在全反射临界角内，从而能够有效防止全反射现象的产生。基于此，本技术提供了一种LED集成发光器件，以克服现有技术存在的上述问题，包括:LED基板以及固定在所述LED基板上的多个LED芯片；覆盖所述LED芯片的第一胶层，所述第一胶层包括多个相互独立的弧形面第一胶体，其中，每个第一胶体均包裹一个LED芯片；覆盖所述第一胶层表面且具有多个弧形面第二胶体的第二胶层，在垂直于LED基板的方向上，所述第二胶体的投影完全覆盖所述第一胶体的投影。本技术所提供的LED集成发光器件及其制作方法，先在LED芯片表面形成弧形面第一胶体，然后在第一胶体表面形成对应的弧形面第二胶体，由于每个第一胶体均包裹一个LED芯片，且每个第二胶体都对应覆盖一个第一胶体，从而可以通过第一胶体和第二胶体的弧形面结构，提高每个LED芯片的出光效率和出光均匀性，进而提高荧光粉的激发效率，减少黄斑现象和眩光现象，从而最终提高LED集成发光器件的出光效率和使用寿命O并且，本技术提供的LED集成发光器件，第一胶体的邵氏硬度Shore D大于55，第二胶体的邵氏硬度Shore A大于50，且第一胶体之间相互独立，从而减少了胶层之间的应力，使得胶层不会因热胀冷缩而对LED芯片的焊点和焊线造成影响，进一步提高了 LED集成发光器件的使用寿命。以上是本技术的核心思想，为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED集成发光器件，其特征在于，包括：LED基板以及固定在所述LED基板上的多个LED芯片；覆盖所述LED芯片的第一胶层，所述第一胶层包括多个相互独立的弧形面第一胶体，其中，每个第一胶体均包裹一个LED芯片；覆盖所述第一胶层且具有多个弧形面第二胶体的第二胶层，在垂直于LED基板的方向上，所述第二胶体的投影完全覆盖所述第一胶体的投影。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱俊杰，
申请(专利权)人：宁波海奈特照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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