一种提高电铸板开口质量的方法技术

本发明专利技术公开一种提高电铸板开口质量的方法，包括如下步骤：S10：芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；S11：将曝好的干膜放入烤箱内，根据需要设定烘烤温度及烘烤时间，进行干膜烘烤；S12：烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。本发明专利技术提高电铸板开口质量的方法对厚干膜采用曝光后烘烤，使干膜固化完全，避免了渗镀问题，同时开口形状良好，降低了PCB面与印刷面开口尺寸的偏差，提高了开口的质量，且曝光后烘烤也使得显影点的范围进一步扩宽，给生产提供一个更宽的控制范围，使生产管理更简单容易。?

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于厚干膜曝光后烘烤工艺
，尤其涉及。_
技术介绍
目前在PCB掩模板制造领域，一般采用光刻工艺，先将光刻胶涂布在基板上，然后进行前烘工艺，之后进行曝光工艺，最后再进行显影工艺。而该种涂布光刻胶的工艺存在一定缺陷，如光刻胶的残留和桥接现象，从而影响到图形质量。并且，光刻过程中使用菲林，所曝光图形的位置精度不高，若是使用铬版，每种图形区域就要对应一种铬版，成本过高。为解决上述问题，一种直接曝光工艺开始运用到掩模板的制造领域，其无需涂布感光胶，而是在基板上贴附一层感光干膜，通过曝光机直接进行所需图形区域曝光，配套LDI曝光机，即进行激光直接成像，这样既提高了菲林光刻的位置精度，又节约了铬版的使用成本。但在直接曝光过程中，对于厚干膜来说，越往干膜底部，激光能量损耗越多，穿透力越差，因此干膜底部相对于表面获得更少的能量，也就是说干膜底部相对与干膜表面固化不够完全，这样就会使得曝光固化的开口为一倒锥开口，如图1所示。曝光激光方向竖直向下，激光具有能量，由于干膜具有厚度，干膜表面接触的激光能量最高，固化最完全，随着激光穿透干膜，深入到干膜表层以下，能量越来越低，表层以下的干膜所接受的激光能量不足，使得部分干膜固化不完全，形成未固化完全区域5，曝光开口存在倒锥角，这样，在后续显影工艺进行中，未曝光及固化不完全的干膜将被显影液清洗掉，导致PCB面与印刷面的开口尺寸偏差较大，影响倒开口尺寸精度。电铸过程中，如图2、图3所示，沉积材料沿着曝光开口干膜边缘生长，形成的形状完全克隆曝光显影后的开口图形，所以电铸形成开口也具有倒锥角14，也就是电铸掩模板的印刷面13开口尺寸偏小，PCB面与印刷面开口尺寸偏差较大，影响开口尺寸精度。故，针对目前现有技术中存在的缺陷，有必要进行研究，提供一种方案，以解决上述现有技术中存在的缺陷，提闻电铸板开口的质量。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于解决厚干膜曝光后印刷面开口偏小的问题，提供一种提闻电铸板开口质量的方法，提闻电铸板开口质量。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为: ，包括如下步骤: SlO:芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域； 511:将曝好的干膜放入烤箱内，根据需要设定烘烤温度及烘烤时间，进行干膜烘烤； 512:烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。进一步地，所述步骤Sll之前还包括步骤: 打开烤箱电源，对烤箱进行预热，使其保持在所需温度范围内。进一步地，采用定性实验确定下烘烤温度与时间的范围，接着进行正交实验得出烘烤的最优组合。进一步地，所述烘烤温度为90°C 100°c，烘烤时间为20mirT30min 本专利技术提高电铸板开口质量的方法对厚干膜采用曝光后烘烤，使干膜固化完全，避免了渗镀问题，同时开口形状良好，降低了 PCB面与印刷面开口尺寸的偏差，提高了开口的质量，且曝光后烘烤也使得显影点的范围进一步扩宽，给生产提供一个更宽的控制范围，使生产管理更简单容易。_附图说明图1是现有技术干膜未固化完全的曝光图示，其中 1-干膜 2-芯模(基板) 3a-曝光开口区域 4-非曝光区域 5-未固化完全区域 6-曝光激光。图2是图1的电铸示意图，其中 2-芯模(基板) 3a-曝光开口区域 11-电铸层 12-电铸层PCB面 13-电铸层印刷面。图3是图2的电铸开口示意图，其中 2-芯模(基板) 11-电铸层 14a-电铸开口。图4是本专利技术的电铸示意图，其中 2-芯模(基板) 3b-曝光开口区域 11-电铸层 12-电铸层PCB面 13-电铸层印刷面。图5是图4的电铸开口示意图，其中 2-芯模(基板) 11-电铸层 14b-电铸开口。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1-2所示，本专利技术提高电铸板开口质量的方法包括如下步骤: 510:芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；511:将曝好的干膜放入烤箱内，根据需要设定烘烤温度及烘烤时间，进行干膜烘烤； 512:烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。其中，在所述步骤Sll之前还包括步骤: 打开烤箱电源，对烤箱进行预热，使其保持在所需温度范围内。感光性干膜曝光的过程是一个光聚合反应的过程，当获得的光能量越多，光聚合反应也会越完全。对于厚度> 0.1mm的厚干膜,在米用非平行光曝光机曝光时，由于曝光机的穿透力是随着干膜的厚度逐层降低的，因此干膜底部相对于表面获得更少的能量，这样就会造成PCB面与印刷面开口偏差较大。本专利技术对于厚干膜在曝光后进行烘烤，提供其足够的能量，激发反应继续进行，使底部固化完全。其中，烘烤的工艺参数主要包括烘烤的温度、烘烤的时间。首先，采用定性实验确定下烘烤温度与时间的范围；接着进行正交实验得出烘烤的最优组合；然后，再通过定量实验验证重现性；最后，通过扫描仪检测开口情况来评价烘烤的效果。实验过程采用控制变量法，保持其他工艺参数不变。本专利技术实施例中，经过试验的出的烘烤工艺参数为:烘烤温度为90°C 100°C，烘烤时间为20mirT30min。烘烤时可以采取直接烘烤法或者预热法。其中，直接烘烤法包括如下步骤:芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；将曝好的干膜直接放入未预热的烤箱内，打开烤箱开关，根据需要设定烘烤温度T及烘烤时间t，开机升温至T并保温一定时间t，到时间后关机直接放在烤箱中冷却至少15分钟；烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。而预热法包括如下步骤:芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；打开烤箱电源，开机升温至T并让其恒温至少15分钟，对烤箱进行预热，使其保持在所需温度范围内；将曝好的干膜放入预热好的烤箱内，根据需要设定烘烤时间t，进行干膜烘烤，到时间后关机直接拿板出箱外冷却至少15分钟；烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。如图4、图5所不,其中，图4为电铸不意图，芯膜2的表面有电镀层11,电镀层11包括有电镀层PCB面12和电镀层印刷面13、电镀层11上还有曝光开口区域3b。图5为电铸开口示意图，其电镀层PCB面12和电镀层印刷面13开口尺寸的差值小，不再有倒锥形。可见，通过曝光后进行烘烤，有效减少印刷面13和PCB面12开口尺寸的差值，提高开口尺寸精度，提闻开口质量。本专利技术对厚干膜采用曝光后烘烤，使干膜固化完全，避免了渗镀问题，同时开口形状良好，降低了 PCB面与印刷面开口尺寸的偏差，提高了开口的质量。并且，曝光后烘烤也使得显影点的范围进一步扩宽，给生产提供一个更宽的控制范围，使生产管理更简单容易。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.，其特征在于，包括如下步骤: 510:芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；511:将曝好的干膜放入烤箱内，根据需要设定烘烤温度及烘烤时间，进行干膜烘烤； 512:烘烤完全后，进行显影工序，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高电铸板开口质量的方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；S11：将曝好的干膜放入烤箱内，根据需要设定烘烤温度及烘烤时间，进行干膜烘烤；S12：烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，高小平，赵录军，陈龙英，
申请(专利权)人：昆山允升吉光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：