一种特种芯片封装用电铸3D钢板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种特种芯片封装用电铸3D钢板，属于金属网版
技术介绍
目前，随着芯片封装技术的不断发展，芯片封装出现了较新的要求，传统芯片封装是在光板晶圆上直接封装，由于工艺变更，传统芯片如摄像头芯片，指纹识别芯片等需要在封装前贴合其他电子元件或其他芯片，这样的芯片就不是一种平面的结构，而是一种立体3D的结构，传统封装钢板是应对平面的硅片晶圆的，因此业界对3D印刷网版方面提出了更高的技术要求，既要实现芯片凸点封装的精密要求，又要不破坏芯片的3D结构及其上面的其他元件。
技术实现思路
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种特种芯片封装用电铸3D钢板。技术方案：为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种特种芯片封装用电铸3D钢板，包括：基层、感光层、晶粒，所述基层下方设置有感光层，所述基层与感光层复合为一体；所述基层上根据芯片封装凸点对应位置设置有网孔；所述基层上设置有多个空腔，所述空腔内设置有多个晶粒。所述基层采用电铸镍网。所述感光层采用图形金属膜。所述感光层采用感光乳剂膜。作为优选方案，所述空腔设置为4-8个。作为优选方案，所述晶粒设置为2-4个。有益效果：本技术提供的一种特种芯片封装用电铸3D钢板，通过与芯片封装凸点位置相对应设置的网孔，可避免了图形印刷时可能造成的位移、破损现象的产生；提高了耐刷性、耐溶性，延长网版使用寿命；同时芯粒设置在基层的空腔内，可减少晶粒从阳极脱落的现象。附图说明图1为本技术的俯视图；图2为本技术的剖视图。具体实施方式下面结合附图对本技术作更进一步的说明。如图1、2所示，一种特种芯片封装用电铸3D钢板，包括：基...
【技术保护点】
一种特种芯片封装用电铸3D钢板，其特征在于：包括：基层、感光层、晶粒，所述基层下方设置有感光层，所述基层与感光层复合为一体；所述基层上根据芯片封装凸点对应位置设置有网孔；所述基层上设置有多个空腔，所述空腔内设置有多个晶粒。
【技术特征摘要】
1.一种特种芯片封装用电铸3D钢板，其特征在于：包括：基层、感光层、晶粒，所述基层下方设置有感光层，所述基层与感光层复合为一体；所述基层上根据芯片封装凸点对应位置设置有网孔；所述基层上设置有多个空腔，所述空腔内设置有多个晶粒。2.根据权利要求1所述的一种特种芯片封装用电铸3D钢板，其特征在于：所述基层采用电铸镍网。3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：周涛，李真明，李华军，程悦，
申请(专利权)人：昆山美微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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