The present invention relates to a method of making an electroformed stencil with the positioning points, including making and positioning the electroformed stencil, which is characterized in that the production steps of the positioning point includes: fixed on the electroformed stencil cutting base; randomly selected two openings in the screen diagonal in electroforming CCD, through the reading opening point coordinates, through specific coordinates of the location by comparing with the electroformed stencil, the original file, determine the coordinate positioning point; adjust the cutting parameters, vertical height adjustment of the laser cutting head, the laser focus on electroforming stencil surface by laser cutting hair; injection laser. Cut in point positioning area of electroformed stencil surface. A method of making electroformed stencil with the positioning point of the invention of the electroformed stencil surface quality, no pinholes, pits, improve the printing quality; location of high positioning accuracy, improve the precision of PCB plate and electroformed stencil printing, and has a high degree of recognition. ?
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种带电铸网板的制作方法,尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无法穿孔元件,特别是大规模、高集成1C,不得不采用表面贴片元件,因此模板印刷工艺在电子制造业得到了迅速的发展,SMT印刷就是典型。模板的制作不仅是SMT装配工艺的第一步,也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏沉积,将准确数量的材料转移到光板上的准确位置。印刷锡膏时,锡膏阻塞越少,沉积在电路板上就越多,焊接质量才会越好。因此,对于模板来说,谁的模板孔壁光滑,谁的价值就更闻。印刷模板是用来印刷锡膏的模具,目前一般采用钢网。而传统工艺通过激光切割技术制作的钢模开口精度和质量不能很好地达到要求,板面质量也不够高。电铸成型是通过在一个要形成具有开孔铸层的基板(或芯模)上显影干膜,然后逐个原子、逐层地在干膜周围电镀出模板,镍原子被干膜偏转沉积,形成一定锥角的梯形开口,利于下锡,板面恢复弹性形变后不会带走过多的锡膏(由于锥角的存在),从而保证下锡量。当模板铸层从基板取下,顶面变成PCB面,即与PCB基板接触面,由于其具有独特的边缘效应,产生密封效果,保护锡膏不会到处流动。焊盘上的锡膏是否平整、均匀、用量是否适当将直接影响电子元件SMT的效果,特别是有精密电子元件焊盘和热压手指时,对印刷模板要求更高。同时,对于印刷锡膏时,需要制作定位点,以便印刷时更好的精确对位。定位点的制作方法对印刷锡膏时的位置精度有很大的影响。因此,如何制作电铸模板以及如何提高印刷锡膏时位置精度的问题,显的相当重要。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种带有定位点的电铸网板的制作方法,包括电铸网板的制作和定位点的制作,其特征在于,所述定位点的制作步骤包括:将固定好的电铸网板放在切割基台上;随意选取在电铸网板上处于对角的两个开口,通过CCD读取开口特定点坐标,通过特定点的坐标,定位电铸网板,通过与原始文件的对比,确定定位点的坐标;调整好切割参数,调整好激光切割头的纵向高度,使其激光焦点落在电铸网板表面;通过激光切割头发射出激光,在电铸网板表面的定位点区域进行切割。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:魏志凌,高小平,赵录军,
申请(专利权)人:昆山允升吉光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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