三维立体掩模板的制备工艺制造技术

技术编号:8930598 阅读:148 留言:0更新日期:2013-07-17 22:18
本发明专利技术公开了一种三维立体掩模板的复合制备工艺,所述的制备工艺包括三维立体芯模的制备工艺和三维立体掩模板的制备工艺。其中三维立体芯模的制备工艺包括如下步骤:芯模处理→前处理(除油、酸洗、喷砂)→双面贴膜→单面曝光1→单面显影1→单面蚀刻→芯模后续处理(除油、酸洗);三维立体掩模板的制备工艺包括如下步骤:芯模处理→单面贴膜→单面曝光2→单面显影2→电铸→剥离。三维立体掩模板的复合制备工艺主要解决的问题有:(1)避免转移时由于基板上的凹凸使得二维掩模板无法与基板紧密贴合而产生的偏差转移或错位转移;(2)能够制作一种能与基板紧密贴合,避免由于基体上的凸凹造成掩模变形的印刷模板。?

Process for preparing three-dimensional mask template

The invention discloses a compound preparation process of a three-dimensional mask template, which comprises a preparation process of a three-dimensional solid core mould and a preparation process of a three-dimensional solid mask template. The three-dimensional mold preparation process comprises the following steps: mold treatment, pretreatment (degreasing, pickling, sandblasting), double-sided film, single exposure follow-up treatment 1, 1, single side etching, developing core mold (degreasing, pickling); three-dimensional mask preparation process includes the following steps: mold processing, single-sided, single-sided, single-sided film exposure of 2 to 2, developing electroforming stripping. Composite three-dimensional mask and preparation process of the main problems are: (1) to avoid the transfer due to the irregularities on the substrate and the substrate to make 2D mask tightly and deviation transfer or dislocation transfer; (2) to make a close fit with the substrate, to avoid the bump caused by the matrix the deformation of the stencil mask. ?

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设计一种金属掩模板的复合制备工艺,属于材料制备和加工
,具体涉及到一种三维立体金属掩模板的复合制备工艺。
技术介绍
随着印刷产品的日渐丰富,单一的平面丝网印刷已经不能满足现有市场的需求。现在市场需求越来越追求个性,时尚,产品已经由过去单一的平面,逐渐发展成曲面、高低台面,并且伴有镂空或凸起设计。在高精密制造领域,即使是基体表面很小的凸凹部位也会造成转移过程中位置精度和尺寸精度的很大偏差和掩模的变形,导致产品和掩模的报废。使用二维掩模转移时基体表面凹凸区域边缘处掩模开口由于无法和基板紧密接触而精确对位,导致转移材料的偏差转移或错位转移。在现有技术中,对于非平面的印刷往往采用移印的方式,但是移印方式存在印刷有效面积小、印刷效果差等问题,尤其对于大面积印刷的产品更无法满足其要求,并且要求设备投入大、成本较高。因此,传统的移印方式已不能满足当今对异型产品丝网印刷的要求。 想要在现有的设备上实现异型(立体)产品的丝网印刷,关键在于丝网印刷板的制作,即必须研发出适用于立体丝网印刷的网板制作工艺。用传统的二维金属掩模板组合无法达到不同量的转移材料的要求。单一的传统工艺如激光、蚀刻、电铸无法做到三维金属掩模板的效果。三维金属掩模板的复合制备工艺主要解决的问题有: (1)避免转移时由于基板上的凹凸使得二维掩模板无法与基板紧密贴合而产生的偏差转移或错位转移;(2)能够制作一种能与基板紧密贴合,避免由于基体上的凸凹造成掩模变形的印刷模板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种三维立体掩模板的复合制备工艺。应用此种复合制备工艺可以解决传统的二维金属掩模板组合无法达到精确转移不同量的材料的要求;同时避免转移时由于基板上的凹凸使得二维掩模板无法与基板紧密贴合而产生的偏差转移或错位转移,即能够制作一种能与基板紧密贴合,避免由于基体上的凸凹造成掩模变形的印刷模板。三维立体掩模板的复合制备工艺具体的工艺流程包括如下两个步骤: A.三维立体芯模的制备工艺; B.三维立体掩模板的制备工艺。具体的说,步骤A中所述的三维立体芯模的制备工艺包括步骤为: 芯模处理一前处理(除油、酸洗、喷砂)一双面贴膜一单面曝光I —单面显影I —单面蚀刻一脱膜一芯模后续处理(除油、酸洗)更具体的,各步骤所述的工艺流程如下: (1)芯模处理:选取1.8mm厚的不锈钢板作为芯模材料,将芯模切割成为800mm*600mm的尺寸大小; (2)前处理:将芯模除油、酸洗、喷砂,以去除表面的油溃杂质,并将表面打磨光滑; (3)双面贴膜:将芯模的双面进行贴膜,并撕去一面的干膜保护膜,保留另一面的干膜保护膜,防止被蚀刻液腐蚀; (4)单面曝光1:将芯模的双面撕去保护膜的一面进行曝光,即将形成电铸掩模板的一面的凸起区域以外的区域曝光; (5)单面显影1:将步骤(4)中的未曝光部分显影,留下曝光后的干膜以作后续蚀刻步骤的保护膜,以备将芯模蚀刻成厚度均一的具有三维立体区域的芯模; (6)单面蚀刻:蚀刻区域即为步骤(4)中的未曝光区域,刻蚀后即可形成厚度均一的具有三维立体芯模; (7)芯模后续处理:将三维立体芯模进行除油、酸洗; 具体的说,步骤B中所述的三维立体淹模板的制备工艺包括步骤为: 芯模处理一单面贴膜一单面曝光2 —单面显影2 —电铸一脱膜一剥离 更具体的,各步骤的工艺流程如下: (1)芯模处理:将三维立体芯模具有凹陷区域的一面进行喷砂; (2)单面贴膜:将三维立体芯模具有凹陷区域的一面进行贴膜; (3)单面曝光2:将三维立体芯模上图形开口区域曝光; (4)单面显影2:将步骤(3)中未曝光部分显影,留下曝光的部分以作后续电铸步骤的保护膜;(5)电铸2:在制作好的三维立体芯模上电沉积上金属材料,形成三维立体掩模板; (6)剥离:将掩模板从芯模上剥离。具体地说,步骤A和B中的各个工艺步骤的具体的工艺参数范围如下: 前处理工艺参数权利要求1.一种三维立体掩模板的复合制备工艺,其特征在于该种制备工艺包括两步: A.三维立体芯模的制备工艺; B.三维立体掩模板的制备工艺。2.根据权利要求1所述的复合制备工艺,其特征在于,步骤A中的三维立体芯模的制备工艺如下: 芯模处理一前处理(除油、酸洗、喷砂)一双面贴膜一单面曝光I —单面显影I —蚀刻一芯模后续处理(除油、酸洗)。3.根据权利要求1所述的复合制备工艺,其特征在于,步骤B中的三维立体掩模板的制备工艺如下: 芯模处理一单面贴膜一单面曝光2 —单面显影2 —电铸一剥离。4.根据权利要求1和2所述的三维立体芯模的制备工艺,其特征在于,所述的芯模为不镑钢材料,基板的尺寸800mm*600mm*l.8mm。5.根据权利要求1和2所述的三维立体芯模的制备工艺,其特征在于,在芯模上蚀刻出一个凹陷区域,形成三维立体芯模,为后续电铸三维立体掩模板做准备。6.根据权利要求1、2和3所述的复合制备工艺,其特征在于,曝光和显影的工艺参数如7.根据权利要求1和2所述的三维立体芯模的制备工艺,其特征在于蚀刻的工艺参数的如下:8.根据权利要求1和2所述的三维立体芯模的制备工艺,其特征在于,曝光I区域为掩模板的凸起区域以外的区域和单面显影I区域为掩模板凸起区域。9.根据权利要求1和3所述的三维立体掩模板的制备工艺,其特征在于,电铸为在制作好的三维立体芯模上电沉积上金属材料,形成三维立体掩模板,电铸工艺参数范围如下:全文摘要本专利技术公开了一种三维立体掩模板的复合制备工艺,所述的制备工艺包括三维立体芯模的制备工艺和三维立体掩模板的制备工艺。其中三维立体芯模的制备工艺包括如下步骤芯模处理→前处理(除油、酸洗、喷砂)→双面贴膜→单面曝光1→单面显影1→单面蚀刻→芯模后续处理(除油、酸洗);三维立体掩模板的制备工艺包括如下步骤芯模处理→单面贴膜→单面曝光2→单面显影2→电铸→剥离。三维立体掩模板的复合制备工艺主要解决的问题有(1)避免转移时由于基板上的凹凸使得二维掩模板无法与基板紧密贴合而产生的偏差转移或错位转移;(2)能够制作一种能与基板紧密贴合,避免由于基体上的凸凹造成掩模变形的印刷模板。文档编号B41N3/00GK103203971SQ201210010公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日专利技术者魏志凌, 高小平 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维立体掩模板的复合制备工艺,其特征在于该种制备工艺包括两步:A.?三维立体芯模的制备工艺;B.?三维立体掩模板的制备工艺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:魏志凌高小平
申请(专利权)人:昆山允升吉光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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