【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及薄膜沉积领域，特别地涉及一种拼装型的掩模板装置，用于半导体器件制备过程的沉积图形化薄膜。
技术介绍
在太阳能电池、发光二极管、光电探测器和晶体管等器件的研究和生产过程中，经常需要使用掩模板装置来形成特定图案的薄膜材料，特别是图形化的金属电极材料。这些掩模板装置往往被应用到热蒸发、电子束蒸发、磁控溅射、化学气相沉积和原子层沉积等设备中。掩模板加工方式多种多样，常见的有光化学刻蚀、激光刻蚀和机械加工等。目前关于掩模板的设计和制作并没有统一的标准，但是掩模板装置优劣对能否制备高性能的薄膜具有很重要的作用。影响薄膜性能的因素包括，掩模板的平整度，掩模图案的精确度，掩模板的厚度等。掩模板的平整度能够影响样品与掩模板的贴合程度，从而影响沉积材料是否会透过间隙沉积到预定义区域以外。而掩模板图案的精确度直接关系了所得图案的面积准确度，这对有效面积要求苛刻的器件来说是至关重要的。掩模板的厚度则通常会影响薄膜沉积的阴影效果，越薄的掩模板往往阴影效果越不明显，而且越薄的掩模板往往图案精确度也越高。总之，光滑平整的薄掩模板更有利于高质量的图形化薄膜制备。在许多器件研究过程...
【技术保护点】
一种拼装型掩模板装置，其特征在于，包括层叠的掩模板和样品框架板，所述样品框架板与掩模板拼装连接，所述样品框架板设置样品槽，用于放置样品；所述掩模板设置掩模图案，用于在样品上形成对应于掩膜图案的薄膜。
【技术特征摘要】
1.一种拼装型掩模板装置，其特征在于，包括层叠的掩模板和样品框架板，所述样品框架板与掩模板拼装连接，所述样品框架板设置样品槽，用于放置样品；所述掩模板设置掩模图案，用于在样品上形成对应于掩膜图案的薄膜。2.根据权利要求1所述的拼装型掩模板装置，其特征在于，所述掩模板装置还包括掩模板压板，所述掩模板压板层叠至掩模板并与掩模板拼装连接，所述掩模板压板设置有沉积窗口。3.根据权利要求1所述的拼装型掩模板装置，其特征在于，所述掩模板装置还包括样品盖板，所述样品盖板层叠至样品框架板并与样品框架板拼装连接，用于固定样品。4.根据权利要求1所述的拼装型掩模板装置，其特征在于，所述掩模板装置还包括样品夹，所述样品夹一端固定于样品框架板，另一端压于样品表面，通过调节样品夹角度和位置实现不规则形状样品的固定。5.根据权利要求1所述的拼装型掩模板装置，其特征在于，所述掩模板装置还包括样品压条，所述样品压条一端固定于样品框架板，另一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘孔，曲胜春，王智杰，岳世忠，任宽宽，孙阳，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11
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