一种印刷用三维立体掩模板制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷用掩模板，包括基板及位于基板两侧的印刷面及PCB面，所述掩模板具有多个图形开口及三维立体结构，所述三维立体结构包括位于所述印刷面的凸起区域及所述PCB面的凹陷区域。该种掩模板具有三维立体式的凸起和凹陷部位，其凸起高度为0.1~10mm，凹陷的深度为0.1~10mm，凸起和凹陷部位与板面的外夹角在80°~90°；该掩模板组分为40%~55%铁和45%~60%镍该种掩模板精度很高；该种掩模板均匀性高，板面质量好，光亮、无糙点、划痕、针孔；开口质量好，孔壁光滑、无毛刺；该种掩模板生产成本低，工艺简单，能耗低。

Three dimensional stereo mask for printing

The invention discloses a printing mask, which comprises a substrate and a printing surface and PCB is located on the two sides of the substrate surface, the mask has a plurality of openings and graphics three-dimensional structure, the three-dimensional structure of the printing surface uplift zone and the surface area of PCB sag. The mask has a three-dimensional convex and concave position, the protruding height is 0.1~10mm, the depth is 0.1~10mm, convex and concave parts and the outer surface angle of 80 DEG ~90 DEG; the mask group was divided into 40%~55% and 45%~60% of the nickel iron mask with high precision; the kind of mask high uniformity, good surface quality, bright, no scratches, a bit rough, pinhole opening; good quality, smooth, no burr hole wall; the mask of low production cost, simple process, low energy consumption.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种三维立体掩模板，尤其涉及印刷用三维立体掩模板。
技术介绍
随着我国电子行业迅速的发展，模板印刷工艺在电子制造业也得到应用，SMT印刷就是典型。在电子产品制造过程中要把电子元件和PCB焊接起来需要先把锡放在PCB上，而PCB上有成百上千的焊盘需要上锡，每个焊盘的位置都对应着电子元件，要把需要上锡的焊盘一次性精准的上好锡最好的方法就是印刷。在电子制造业里通常用的方法是制作一块有无数小孔的不锈钢片，每个孔都对应着需要上锡的焊盘，然后把不锈钢片贴在绷好的网纱上，网纱贴在印刷模板网框的底面上。印刷模板是用来印刷锡膏的模具，目前一般采用钢网。而传统工艺通过激光切割技术制作的钢模开口精度不能达到要求，板面质量也不够高。而电铸镍掩模板则因板面易形成针孔、糙点，且溶液不稳定，成本高，能耗大等缺陷。焊盘上的锡膏是否平整、均匀、用量是否适当将直接影响电子元件SMT的效果，特别是有精密电子元件焊盘和热压手指时，对印刷模板要求更高。PCB行业的发展不仅仅局限于平面模板，现有PCB行业发展迅速，一些有特定要求的位置需要凹形部位，如埋入凸块连印制板。所制备的三维金属掩模板具有与基板完全相同的三维凹凸结构，以保护基板表面相应的凹凸部位，以及在使用所制备的三维金属掩模板转移时在基板表面凹凸区域边缘处，掩模开口能够与基板紧密接触、从而精确对位。同时制作具有与PCB板上凹凸形状相对应的金属掩模板是以后未来的发展趋势。如何开发出一种比普通钢网制作的印刷模板甚至是金属镍印刷模板，性能更加优异的新产品，且具有精确深宽比和开口质量好的凹凸部位至关重要。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题 本专利技术要解决的技术问题是提供一种印刷用三维立体掩模板其比普通钢网制作的印刷模板，性能优异且具有精确深宽比和开口质量好的凹凸部位。(二)技术方案 为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种印刷用掩模板，包括基板及位于基板两侧的印刷面及PCB面，所述掩模板具有多个图形开口及三维立体结构，所述三维立体结构包括位于所述印刷面的凸起区域及所述PCB面的凹陷区域。其中，所述凸起区域与凹陷区域中心在同一条线上，该线与所述掩模板的板面垂直。其中，所述掩模板的凹陷区域与板面的夹角在80°、0°。其中，所述凹陷区域小于凸起区域的面积，所述三维立体结构为空心结构。其中，所述凸起区域与所述基板的对位精度高，且三维立体结构的孔壁光滑，无毛刺。其中，所述凸起区域的高度为0.1 10mm。其中，所述凹陷区域的深度为0.f 10mm。其中，所述金属掩模板的基板厚度为2(Tl00um。其中，所 述掩模板的材质为镍铁合金，两种组分之和为100%，所述铁含量为40% 55%，镍含量为45% 60%。其中，所述镍铁合金镀层的均匀性COV小于5% ;所述镍铁合金镀层表面光亮度为一级光亮，无糙点、针孔。(三)有益效果 上述技术方案所提供的一种印刷用掩模板，包括基板及位于基板两侧的印刷面及PCB面，所述掩模板具有多个图形开口及三维立体结构，所述三维立体结构包括位于所述印刷面的凸起区域及所述PCB面的凹陷区域。该种掩模板具有三维立体式的凸起和凹陷部位，其凸起高度为0.f 10mm，凹陷的深度为0.f 10mm，凸起和凹陷部位与板面的外夹角在80°;该掩模板组分为40°/Γ55%铁和45°/Γ60%镍该种掩模板精度很高；该种掩模板均匀性高，板面质量好，光亮、无糙点、划痕、针孔；开口质量好，孔壁光滑、无毛刺；该种掩模板生产成本低，工艺简单，能耗低。附图说明图1A是本专利技术实施例金属掩模板三维立体区域示意 图1B是图1的k k截面示意 图2是本专利技术实施例激光切割三维立体结构上的图形开口示意 图3是本专利技术实施例印刷不意 其中:1:凸起区域；2:凹陷区域；3:印刷面；4:PCB面；11:掩模板；22:图形开口；111:PCB板；222:PCB板凸起区域；444:刮刀；555:转移材料。具体实施例方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。结合图1A、1B、图2及3所示，本专利技术实施例提供了一种印刷用掩模板11，包括基板及位于基板两侧的印刷面3及PCB面4，掩模板11具有多个图形开口 22及三维立体结构，三维立体结构包括位于印刷面3的凸起区域I及PCB面4的凹陷区域2。能够得到高精度印刷用三维立体镍铁合金掩模板11，板面光亮度好，镀层表面质量好，无麻点、针孔等；能够得到不同高度或深度的up和down区，up和down区与板面的外夹角很接近90°利于印刷时下锡膏的精度要求；较激光钢网的开口精度高，开口质量好，孔壁光滑；该种掩模板11均匀性高；较金属镍掩模板11的成本低，能耗低，工艺简单。本模板是应用于SMT表面贴装技术流程中的第一步骤印刷锡膏，在印刷过程中，板面的均匀性和开口质量的好坏直接影响下锡质量的好坏。均匀性好，就不会出现板面偏薄位置的下锡不良现象。一般通过在电铸槽中加入一个阳极挡板来提高镀层均匀性；开口质量好，就不会出现塌锡、连锡、拉尖等不良现象。电铸较激光钢网的最大优点就在于电铸是原子级别的沉积，只要显影点控制得很好，电铸出来的掩模板11的孔壁光滑、无毛刺等不良现象。具体参照图3所示，PCB板111与掩模板11的PCB面4配合，PCB板凸起区域222与掩模板11的三维立体结构配合，在印刷过程中刮刀444带动转移材料555在掩模板11的印刷面3上移动。凸起区域I与凹陷区域2中心在同一条线上，该线与掩模板11的板面垂直。掩模板11的凹陷区域2与板面的夹角在80°、0°。凹陷区域2小于凸起区域I的面积，三维立体结构为空心结构。凸起区域I与基板的对位精度高，且三维立体结构的孔壁光滑，无毛刺。对于三维立体掩模板11来说，需要克服的问题有凸起和凹陷区域2的制作是否优良，尤其是位置精度。为了配合特殊位置的精度要求，且对up或down区的深宽比要求严格，还包括凸起或凹陷区与垂直板面方向的角度。因此，对于芯模的选材和制作尤为重要，再就是down区与平面镀层之间的结合力也是考虑的重点。凸起区域I和凹陷区域2的制作主要通过先蚀刻芯模，在芯模上制作出一个凹坑，再在该芯模上进行电铸，电铸后剥离即可得到不同高度和深度的三维立体结构。印刷用三维立体镍铁合金掩模板11开口精度高，同时产品组分能满足印刷要求，产品厚度也能控制在要求范围内；采用304不锈钢芯模作为阴极基板，镀层易于剥离，且可得到角度复合要求的凹陷及凸起区域1，这是由于304不锈钢表面形成了一层具有非晶态结构的致密的氧化表面膜，与沉积层有着很大的晶相差异，从而形成的电铸层的“不粘合”特性，利于凹陷区域2的剥离。凸起区域I的高度为0.flOmm，优选的凸起区域I的高度为0.5 1mm。凹陷区域2的深度为0.f 10mm。优选的凹陷区域2的深度为为0.5 1mm。金属掩模板11的基板厚度为 20 100um。掩模板11的 材质为镍铁合金，两种组分之和为100%，铁含量为40°/Γ55%，镍含量为45%飞0%。镍铁合金镀层的均匀性COV小于5% ;镍铁合金镀层表面光亮度为一级光亮，无糙点、针孔。由以上实施例可以看出，本专利技术实施例提供了一种印刷用掩模板11，包括基板及位于基板两侧的印刷面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷用掩模板，其特征在于，包括基板及位于基板两侧的印刷面及PCB面，所述掩模板具有多个图形开口及三维立体结构，所述三维立体结构包括位于所述印刷面的凸起区域及所述PCB面的凹陷区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，高小平，
申请(专利权)人：昆山允升吉光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：