The invention provides a high precision deposition method, mask assembly includes a S1 layer mask opening production steps and S2 mask layer shape making step and a S3 mask assembly step, made by the method of mask assembly includes a mask frame and set the mask frame at least one group of the mask in the unit, through the two layer structure of a reasonable set of mask shape layer, mask aperture layer, position accuracy by mask components prepared by the invention can have higher, can better meet the subsequent deposition of the OLED substrate surface of organic material, effectively improve the quality of OLED products.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于显示面板制作行业,具体涉及一种应用于OLED显示面板制作过程中的蒸镀用掩模板的制作方法。
技术介绍
由于有机电致发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)同时具备自发光,不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。OLED生产过程中最重要的一环节是将有机层按照驱动矩阵的要求蒸镀到基板上,形成关键的发光显示单元。OLED发光材料是一种固体材料,其高精度涂覆技术的发展是制约OLED产品化的关键。目前完成这一工作,主要采用真空沉积或真空热蒸发(VTE)的方法,其是将位于真空腔体内的有机物分子轻微加热(蒸发),使得这些分子以薄膜的形式凝聚在温度较低的基板上。在这一过程中需要与OLED发光显示单元精度相适应的精密掩模板组件作为媒介。图1所示为OLED发光材料的蒸镀示意图,蒸镀用掩模板组件2固定在承载台3上,掩模板2的上方设置有待沉积的基板1,加热真空腔中的有机材料蒸镀源4,受热的有机材料通过掩模板组件2上的通孔沉积在基板1上的特定位置。图2所示为现有蒸镀模板的结构示意图,掩模板由掩模框架22和设置在掩模框架22上若干掩模单元21共同构成,掩模单元21一般为因瓦片材通过一定工艺制得。图3所示为现有技术中蒸镀用掩模板的制作示意图,将通过外部机构(图中未示出)绷紧的掩模单元21按一定顺序焊接到掩模框架22上。图4所示为现有技术中掩模单元21的机构示意图,掩模单元21包含蒸镀区2 ...
【技术保护点】
一种高精度蒸镀用复合掩模板组件制作方法,其包括以下步骤:S1:掩模开口层制作步骤,制作表面具有阵列孔图形区的掩模开口层,所述阵列孔图形区由连续小开口阵列构成;S2:掩模外形层制作步骤,在制作完成的掩模开口层一表面涂布或压贴一层有机感光材料,并通过曝光、显影工艺形成掩模外形层,所述掩模外形层上具有若干外形开口,所述掩模外形层与所述掩模开口层共同构成掩模单元;S3:掩模组件组装步骤,将掩模单元绷紧拉平后按一定的规则固定在掩模框架上,形成复合掩模板组件;其特征在于,所述复合掩模板组件至少包含一组掩模单元,所述掩模单元的掩模开口层固定在掩模框架上,所述掩模外形层贴合的设置在掩模开口层的下表面;所述掩模开口层上阵列孔图形区的覆盖范围能够完全覆盖所述掩模外形层上的外形开口,所述掩模外形层上的外形开口与所述掩模开口层上阵列孔图形区重合部分构成掩模板蒸镀区。
【技术特征摘要】
1.一种高精度蒸镀用复合掩模板组件制作方法,其包括以下步骤:
S1:掩模开口层制作步骤,制作表面具有阵列孔图形区的掩模开口层,所述阵列孔图形区由连续小开口阵列构成;
S2:掩模外形层制作步骤,在制作完成的掩模开口层一表面涂布或压贴一层有机感光材料,并通过曝光、显影工艺形成掩模外形层,所述掩模外形层上具有若干外形开口,所述掩模外形层与所述掩模开口层共同构成掩模单元;
S3:掩模组件组装步骤,将掩模单元绷紧拉平后按一定的规则固定在掩模框架上,形成复合掩模板组件;
其特征在于,所述复合掩模板组件至少包含一组掩模单元,所述掩模单元的掩模开口层固定在掩模框架上,所述掩模外形层贴合的设置在掩模开口层的下表面;所述掩模开口层上阵列孔图形区的覆盖范围能够完全覆盖所述掩模外形层上的外形开口,所述掩模外形层上的外形开口与所述掩模开口层上阵列孔图形区重合部分构成掩模板蒸镀区。
2.根据权利要求1所述的复合掩模板组件制作方法,其特征在于,所述S1步骤中的掩模开口层由金属材质制成,其通过激光工艺、电铸工艺、蚀刻工艺中的一种或多种工艺结合制作形成。
3.根据权利要求2所述的复合掩模板组件制作方法,其特征在于,构成所述掩模开口层的材质为因瓦材料。
4.根据权利要求1所述的复合掩模板组件制作方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏志凌,魏志浩,赵录军,
申请(专利权)人:昆山允升吉光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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