一种电路板基板层间导通的方法及电路板基板技术

本发明专利技术公开了一种电路板基板层间导通的方法。用于解决现有技术中通过钻孔工艺实现电路板基板层间导通所存在的问题，所述方法包括：采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形；在所述第一表面的第一导通区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第一金属板以使得所述第一金属板的除所述第一导通区域以外的其他区域的厚度为H1；在所述第二表面除所述第二导通区域以外的其他区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第二金属板以使得所述第二导通区域的厚度为H4；将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合。本发明专利技术实施例还提供相应的电路板基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板基板
，具体涉及一种电路板基板层间导通的方法及电路板基板。
技术介绍
电路板基板产品走大电流已成为一种趋势，但大电流需要超厚铜芯板进行载流，对于超厚铜芯板之间的导通，目前大多采用的是钻孔工艺，通过金属化孔作为层层之间导通结构。然而，这种钻孔工艺需要较多的金属化孔来进行并联载流才能实现导通，这样不仅占用了电路板外层较多的布线空间，而且超厚铜产品钻孔容易出现断钻的现象。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板基板层间导通的方法及电路板基板，用于解决现有技术中通过钻孔工艺实现电路板基板层间导通所存在的问题。本专利技术第一方面提供一种电路板基板层间导通的方法，包括：采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形，所述第一金属板的厚度为H，所述第二金属板的厚度h，h＝H1；在所述第一表面的第一导通区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第一金属板以使得所述第一金属板的除所述第一导通区域以外的其他区域的厚度为H1，所述第一导通区域的面积为S1，其中，S1根据所述第一导通区域的电流大小确定；在所述第二表面除所述第二导通区域以外的其他区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第二金属板以使得所述第二导通区域的厚度为H4，所述第二导通区域的横截面积为S2，其中，S2根据所述第二导通区域的电流大小确定；将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合。结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述方法还包括：采用蚀刻工艺分别在所述第一金属板的第三表面和第二金属板的第四表面制作线路图形，其中，所述第三表面为与所述第一金属板的第一表面相对应的另一个表面，所述第四表面为与所述第二金属板的第二表面相对应的另一个表面；将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合。结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，所述采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形之前还包括：对所述第一金属板和所述第二金属板进行表面处理，所述表面处理包括除油，微蚀刻和粗糙处理。结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合包括：采用半固化片PP将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合。结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形包括：对所述第一金属板蚀刻的厚度为H1/2+H2+H3，对所述第二金属板蚀刻的厚度为H1/2，其中，所述第一金属板和所述第二金属板进行蚀刻区域的垂直方向上剩余的厚度均为H1/2，所述第一金属板的厚度H＝H1+H2+H3，其中，H2为所述第一金属板的介质层厚度，H3为需要进行微蚀刻的厚度。结合第一方面或者第一方面的第一至第二种任意一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一金属板和所述第二金属板为铜板。结合第一方面或者第一方面的第一至第二种任意一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述抗蚀刻膜包含干膜。结合第一方面，在第七种可能的实现方式中，所述H4≤0.1mm，所述S1＞S2。本专利技术第二方面提供一种电路板基板，包括：第一金属板和第二金属板；所述第一金属板的第一表面设置有第一导通区域；所述第二金属板的第二表面设置有第二导通区域；所述第一导通区域接触所述第二导通区域。应用以上技术方案，采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形，在所述第一表面的第一导通区域设置抗蚀刻模，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第一金属板，在所述第二表面除所述第二导通区域以外的其他区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第二金属板，将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合，采用该技术方案实现电路板基板层间导通的过程，无需钻孔，因此不会发生断钻的现象，节约了电路板基板外层的布线空间。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例中电路板基板层间导通的方法的一个实施例示意图；图2是本专利技术实施例中电路板基板蚀刻的一个剖面图；图3是本专利技术实施例中电路板基板设置抗蚀刻模的一个剖面图；图4是本专利技术实施例中电路板基板微蚀刻的一个剖面图；图5是本专利技术实施例中电路板基板设置抗蚀刻模的另一个剖面图；图6是本专利技术实施例中电路板基板微蚀刻的另一个剖面图；图7是本专利技术实施例中电路板基板层压的一个剖面图；图8是本专利技术实施例中电路板基板层压的另一个剖面图；图9是本专利技术实施例中电路板基板蚀刻的另一个剖面图；图10是本专利技术实施例中电路板基板层压的另一个剖面图；图11是本专利技术实施例中电路板基板的一个剖面图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种电路板基板层间导通的方法及电路板基板，用于解决现有技术中通过钻孔工艺实现电路板基板层间导通所存在的问题，无需钻孔，因此不会发生断钻的现象，节约了电路板基板外层的布线空间。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参阅图1，本专利技术实施例提供一种电路板基板层间导通的方法，可包括：101、采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形；请参阅图2，采用蚀刻工艺分别在第一金属板201的第一表面202和第二金属板203的第二表面204制作线路图形，第一金属板201的厚度为H，第二金属板203的厚度为h，h＝H1。可选的，采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形之前还包括：对第一金属板和第二金属板进行表面处理，表面处理包括除油，微蚀刻和粗糙处理。可选的，采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形包括：对所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板基板层间导通的方法，其特征在于，包括：采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形，所述第一金属板的厚度为H，所述第二金属板的厚度为h,h＝H1；在所述第一表面的第一导通区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第一金属板以使得所述第一金属板的除所述第一导通区域以外的其他区域的厚度为H1，所述第一导通区域的面积为S1，其中，S1根据所述第一导通区域的电流大小确定；在所述第二表面除所述第二导通区域以外的其他区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述第二金属板以使得所述第二导通区域的厚度为H4，所述第二导通区域的面积为S2，其中，S2根据所述第二导通区域的电流大小确定；将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合。

【技术特征摘要】
1.一种电路板基板层间导通的方法，其特征在于，包括：
采用蚀刻工艺分别在第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制
作线路图形，所述第一金属板的厚度为H，所述第二金属板的厚度为h,h＝H1；
在所述第一表面的第一导通区域设置抗蚀刻膜，采用微蚀刻工艺蚀刻所述
第一金属板以使得所述第一金属板的除所述第一导通区域以外的其他区域的
厚度为H1，所述第一导通区域的面积为S1，其中，S1根据所述第一导通区域
的电流大小确定；
在所述第二表面除所述第二导通区域以外的其他区域设置抗蚀刻膜，采用
微蚀刻工艺蚀刻所述第二金属板以使得所述第二导通区域的厚度为H4，所述
第二导通区域的面积为S2，其中，S2根据所述第二导通区域的电流大小确定；
将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
采用蚀刻工艺分别在所述第一金属板的第三表面和第二金属板的第四表
面制作线路图形，其中，所述第三表面为与所述第一金属板的第一表面相对应
的另一个表面，所述第四表面为与所述第二金属板的第二表面相对应的另一个
表面；
将所述第一金属板和所述第二金属板进行配板压合。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用蚀刻工艺分别在
第一金属板的第一表面和第二金属板的第二表面制作线路图形之前还包括：
对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立球，刘宝林，沙雷，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44