一种新型四层高导铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型四层高导铝基板，板体采用11层构造，以底层为第1层，第1层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔（1）；第3层和第9层为铝层（2）；其余层均为绝缘层（3）。所有的铜箔的厚度均相同。所述的绝缘层为PP绝缘导热层。铝层的厚度大于绝缘层的厚度，绝缘层的厚度大于铜箔的厚度。该新型四层高导铝基板散热效果好，易于实施。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型四层高导铝基板。
技术介绍
销基板(英文翻译是Aluminum substrate)是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板、多层结构的为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层、绝缘层、电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。但是现有的板体仍然存在散热较慢的问题，因此，有必要设计一种全新的四层铝基板。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型四层高导铝基板，该新型四层高导铝基板散热效果好，易于实施。技术的技术解决方案如下:一种新型四层高导铝基板，板体采用11层构造，以底层为第I层，第I层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔(I);第3层和第9层为铝层(2);其余层均为绝缘层(3)。所有的铜箔的厚度均相同。所述的绝缘层为PP绝缘导热层。铝层的厚度大于绝缘层的厚度，绝缘层的厚度大于铜箔的厚度。四层是指导电层(铜箔)为4个。有益效果:本技术的新型四层高导铝基板，使用时，将大功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层(即铝层)，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热；主要是采用铝材和高导之PP做为传热填充料压合而成的四层铝基板。另外，四层板相对于二层或三层板能容纳更多的内部走线和容纳更多的元器件，布线时更灵活方便，而且缩小产品体积，结构紧凑，降低硬体及装配成本。【附图说明】图1是本技术的新型四层高导铝基板的总体结构示意图。标号说明:1-铜箔，2-销层，3-绝缘层。【具体实施方式】以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明:实施例1:如图1所示，一种新型四层高导铝基板，板体采用11层构造，以底层为第I层，第I层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔I ;第3层和第9层为铝层2 ;其余层均为绝缘层 3。所有的铜箔的厚度均相同。所述的绝缘层为PP绝缘导热层。铝层的厚度大于绝缘层的厚度，绝缘层的厚度大于铜箔的厚度。【主权项】1.一种新型四层高导铝基板，其特征在于，板体采用11层构造，以底层为第I层，第I层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔(I);第3层和第9层为铝层(2);其余层均为绝缘层(3)。2.根据权利要求1所述的新型四层高导铝基板，其特征在于，所有的铜箔的厚度均相同。3.根据权利要求1或2所述的新型四层高导铝基板，其特征在于，所述的绝缘层为PP绝缘导热层。4.根据权利要求3所述的新型四层高导铝基板，其特征在于，铝层的厚度大于绝缘层的厚度，绝缘层的厚度大于铜箔的厚度。【专利摘要】本技术公开了一种新型四层高导铝基板，板体采用11层构造，以底层为第1层，第1层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔（1）；第3层和第9层为铝层（2）；其余层均为绝缘层（3）。所有的铜箔的厚度均相同。所述的绝缘层为PP绝缘导热层。铝层的厚度大于绝缘层的厚度，绝缘层的厚度大于铜箔的厚度。该新型四层高导铝基板散热效果好，易于实施。【IPC分类】H05K1-02, H05K1-03【公开号】CN204560012【申请号】CN201520273884【专利技术人】冉启洪, 夏求锡 【申请人】深圳市龙腾电路科技有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年4月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型四层高导铝基板，其特征在于，板体采用11层构造，以底层为第1层，第1层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔（1）；第3层和第9层为铝层（2）；其余层均为绝缘层（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冉启洪，夏求锡，
申请(专利权)人：深圳市龙腾电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44