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本实用新型公开了一种新型四层高导铝基板，板体采用11层构造，以底层为第1层，第1层、第4层、第7层以及第11层均为铜箔（1）；第3层和第9层为铝层（2）；其余层均为绝缘层（3）。所有的铜箔的厚度均相同。所述的绝缘层为PP绝缘导热层。铝层的厚...
该专利属于深圳市龙腾电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市龙腾电路科技有限公司授权不得商用。

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