本发明专利技术公开了一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用，所述封装胶按照质量百分比计，由甲组分52‑58%和乙组分42‑48%组成；甲组分由以下重量份原料制成：对氨基苯酚环氧树脂42‑50份、有机硅改性环氧树脂25‑32份、双封端乙烯基硅油1‑3份；乙组分由以下重量份原料制成：2‑苯基咪唑2.5‑3.2份、水镁石35‑48份、萤石26‑32份、2,4‑二羟基二苯甲酮0.5‑0.8份、菹草提取物2‑3.8份、光稳定剂770 0.8‑1.2份；通过分别制备甲组分、乙组分，再混合、固化得到。本发明专利技术封装胶的导热系数高，弹性好，防水防潮、绝缘、减震；耐高温老化性能优异，可长时间耐180℃的高温。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装
，具体是一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用。
技术介绍
导热灌封胶广泛应用于电子信息、LED照明、航空、航天、国防等领域中需要散热和传热的部位。随着电子设备设施和半导体材料的集成化、微型化和大功率化的高速发展，对封装材料提出了更高的要求，除了提供防潮、绝缘、防腐蚀、耐高温防护作用外，封装材料必须具备优良的导热性能、较低的热膨胀系数及较低的介电常数和介电损耗。此外，为提高材料之间的密封性，导热材料需要良好的弹性及减震性能。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。然而传统的环氧树脂封装胶的导热系数只有0.4-0.6W/(m·K)，远远满足不了大功率半导体元器件的高导热性的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用，该封装胶的导热系数高，弹性好，防水防潮、绝缘、减震；耐高温老化性能优异，可长时间耐180℃的高温，可以广泛应用于高导热的LED封装用材料
为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高导热的LED封装胶，按照质量百分比计，由甲组分52-58％和乙组分42-48％组成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂42-50份、有机硅改性环氧树脂25-32份、双封端乙烯基硅油1-3份；所述的乙组分按照重量份数计，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.5-3.2份、水镁石35-48份、萤石26-32份、2,4-二羟基二苯甲酮0.5-0.8份、菹草提取物2-3.8份、光稳定剂7700.8-1.2份；所述的菹草提取物的制备步骤如下：取菹草全草，分切成1-2cm的段，备用；按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：2-3，将分切成段的菹草与体积浓度为85-90％的乙醇水溶液混合，研磨得到菹草汁；将菹草汁置于提取罐中，按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：4-5，加入体积浓度为78-85％的乙醇水溶液浸泡1-2h，接着在55-58℃的条件下回流提取2-4次，每次2-5h，合并提取液；将合并后的提取液减压浓缩后，用体积浓度为40-50％的乙醇水溶液溶解分散，加入预先处理好的大孔树脂柱，先用体积浓度为45-48％的乙醇水溶液洗脱后，再用体积浓度为75-82％的乙醇水溶液洗脱，收集流出液，浓缩后，烘干，得到菹草提取物。作为本专利技术进一步的方案：按照质量百分比计，由甲组分54-56％和乙组分44-46％组成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂46-48份、有机硅改性环氧树脂26-30份、双封端乙烯基硅油1.5-2.0份；所述的乙组分按照重量份数计，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.6-2.8份、水镁石42-45份、萤石26-30份、2,4-二羟基二苯甲酮0.55-0.7份、菹草提取物3-3.5份、光稳定剂7700.9-1.0份。作为本专利技术进一步的方案：按照质量百分比计，由甲组分55％和乙组分45％组成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂48份、有机硅改性环氧树脂28份、双封端乙烯基硅油1.8份；所述的乙组分按照重量份数计，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.7份、水镁石44份、萤石28份、2,4-二羟基二苯甲酮0.6份、菹草提取物3.2份、光稳定剂7700.98份。所述的高导热的LED封装胶的制备方法，包括以下步骤：(1)甲组分的制备：按比例称取对氨基苯酚环氧树脂、有机硅改性环氧树脂和双封端乙烯基硅油，在92-105℃下搅拌1.5-2h，混合均匀，包装即得甲组分；(2)乙组分的制备：按比例称取2-苯基咪唑、水镁石、萤石、2,4-二羟基二苯甲酮、菹草提取物和光稳定剂770，在50-55℃下搅拌1-1.5h，混合均匀，包装即得乙组分；(3)将上述步骤(1)-(2)制得的甲组分与乙组分按照上述质量百分比的配比，混合均匀进行固化，固化条件为：于55-58℃下固化1h后，再于68-72℃下固化1-1.5h，即得所述的高导热的LED封装胶。所述的LED封装胶在制备高导热的LED封装用材料方面的应用。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术以对氨基苯酚环氧树脂和有机硅改性环氧树脂为主剂，以双封端乙烯基硅油为消泡剂，以2-苯基咪唑为固化剂，以2,4-二羟基二苯甲酮为紫外线吸收剂，以光稳定剂770为光稳定剂，通过掺入具有耐高温、耐腐蚀性的菹草提取物以及水镁石和萤石作为填料，经固化反应得到一种LED用环氧树脂封装胶，该封装胶的导热系数高，弹性好，防水防潮、绝缘、减震；耐高温老化性能优异，可长时间耐180℃的高温，可以广泛应用于高导热的LED封装用材料
具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1本专利技术实施例中，一种高导热的LED封装胶，按照质量百分比计，由甲组分52％和乙组分48％组成；甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂42份、有机硅改性环氧树脂32份、双封端乙烯基硅油1份；乙组分按照重量份数计，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.5份、水镁石35-48份、萤石32份、2,4-二羟基二苯甲酮0.5份、菹草提取物3.8份、光稳定剂7700.8份；菹草提取物的制备步骤如下：取菹草全草，分切成1-2cm的段，备用；按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：2，将分切成段的菹草与体积浓度为90％的乙醇水溶液混合，研磨得到菹草汁；将菹草汁置于提取罐中，按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：5，加入体积浓度为78％的乙醇水溶液浸泡1h，接着在55℃的条件下回流提取4次，每次2h，合并提取液；将合并后的提取液减压浓缩后，用体积浓度为40％的乙醇水溶液溶解分散，加入预先处理好的大孔树脂柱，先用体积浓度为48％的乙醇水溶液洗脱后，再用体积浓度为75％的乙醇水溶液洗脱，收集流出液，浓缩后，烘干，得到菹草提取物。所述的高导热的LED封装胶的制备方法，包括以下步骤：(1)甲组分的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高导热的LED封装胶，其特征在于，按照质量百分比计，由甲组分52‑58%和乙组分42‑48%组成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂42‑50份、有机硅改性环氧树脂25‑32份、双封端乙烯基硅油1‑3份；所述的乙组分按照重量份数计，由以下原料制成：2‑苯基咪唑2.5‑3.2份、水镁石35‑48份、萤石26‑32份、2,4‑二羟基二苯甲酮0.5‑0.8份、菹草提取物2‑3.8份、光稳定剂770 0.8‑1.2份；所述的菹草提取物的制备步骤如下：取菹草全草，分切成1‑2cm的段，备用；按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：2‑3，将分切成段的菹草与体积浓度为85‑90%的乙醇水溶液混合，研磨得到菹草汁；将菹草汁置于提取罐中，按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：4‑5，加入体积浓度为78‑85%的乙醇水溶液浸泡1‑2h，接着在55‑58℃的条件下回流提取2‑4次，每次2‑5h，合并提取液；将合并后的提取液减压浓缩后，用体积浓度为40‑50%的乙醇水溶液溶解分散，加入预先处理好的大孔树脂柱，先用体积浓度为45‑48%的乙醇水溶液洗脱后，再用体积浓度为75‑82%的乙醇水溶液洗脱，收集流出液，浓缩后，烘干，得到菹草提取物。...
【技术特征摘要】
1.一种高导热的LED封装胶，其特征在于，按照质量百分比计，由甲组分52-58%和乙组分42-48%组成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂42-50份、有机硅改性环氧树脂25-32份、双封端乙烯基硅油1-3份；所述的乙组分按照重量份数计，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.5-3.2份、水镁石35-48份、萤石26-32份、2,4-二羟基二苯甲酮0.5-0.8份、菹草提取物2-3.8份、光稳定剂7700.8-1.2份；所述的菹草提取物的制备步骤如下：取菹草全草，分切成1-2cm的段，备用；按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：2-3，将分切成段的菹草与体积浓度为85-90%的乙醇水溶液混合，研磨得到菹草汁；将菹草汁置于提取罐中，按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：4-5，加入体积浓度为78-85%的乙醇水溶液浸泡1-2h，接着在55-58℃的条件下回流提取2-4次，每次2-5h，合并提取液；将合并后的提取液减压浓缩后，用体积浓度为40-50%的乙醇水溶液溶解分散，加入预先处理好的大孔树脂柱，先用体积浓度为45-48%的乙醇水溶液洗脱后，再用体积浓度为75-82%的乙醇水溶液洗脱，收集流出液，浓缩后，烘干，得到菹草提取物。
2.根据权利要求1所述的高导热的LED封装胶，其特征在于，按照质量百分比计，由甲组分54-56%和乙组分44-46%组成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂46-48份、有机硅改性环氧树脂26-30份、双封端乙烯基硅油1.5-2.0份；所述的乙组分按照重...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘操，
申请(专利权)人：刘操，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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