【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装
，具体是一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用。
技术介绍
导热灌封胶广泛应用于电子信息、LED照明、航空、航天、国防等领域中需要散热和传热的部位。随着电子设备设施和半导体材料的集成化、微型化和大功率化的高速发展，对封装材料提出了更高的要求，除了提供防潮、绝缘、防腐蚀、耐高温防护作用外，封装材料必须具备优良的导热性能、较低的热膨胀系数及较低的介电常数和介电损耗。此外，为提高材料之间的密封性，导热材料需要良好的弹性及减震性能。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。然而传统的环氧树脂封装胶的导热系数只有0.4-0.6W/(m·K)，远远满足不了大功率半导体元...
【技术保护点】
一种高导热的LED封装胶，其特征在于，按照质量百分比计，由甲组分52‑58%和乙组分42‑48%组成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂42‑50份、有机硅改性环氧树脂25‑32份、双封端乙烯基硅油1‑3份；所述的乙组分按照重量份数计，由以下原料制成：2‑苯基咪唑2.5‑3.2份、水镁石35‑48份、萤石26‑32份、2,4‑二羟基二苯甲酮0.5‑0.8份、菹草提取物2‑3.8份、光稳定剂770 0.8‑1.2份；所述的菹草提取物的制备步骤如下：取菹草全草，分切成1‑2cm的段，备用；按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：2‑3，将分切成段的菹草...
【技术特征摘要】
1.一种高导热的LED封装胶，其特征在于，按照质量百分比计，由甲组分52-58%和乙组分42-48%组成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂42-50份、有机硅改性环氧树脂25-32份、双封端乙烯基硅油1-3份；所述的乙组分按照重量份数计，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.5-3.2份、水镁石35-48份、萤石26-32份、2,4-二羟基二苯甲酮0.5-0.8份、菹草提取物2-3.8份、光稳定剂7700.8-1.2份；所述的菹草提取物的制备步骤如下：取菹草全草，分切成1-2cm的段，备用；按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：2-3，将分切成段的菹草与体积浓度为85-90%的乙醇水溶液混合，研磨得到菹草汁；将菹草汁置于提取罐中，按照菹草全草：乙醇水溶液的质量比为1：4-5，加入体积浓度为78-85%的乙醇水溶液浸泡1-2h，接着在55-58℃的条件下回流提取2-4次，每次2-5h，合并提取液；将合并后的提取液减压浓缩后，用体积浓度为40-50%的乙醇水溶液溶解分散，加入预先处理好的大孔树脂柱，先用体积浓度为45-48%的乙醇水溶液洗脱后，再用体积浓度为75-82%的乙醇水溶液洗脱，收集流出液，浓缩后，烘干，得到菹草提取物。
2.根据权利要求1所述的高导热的LED封装胶，其特征在于，按照质量百分比计，由甲组分54-56%和乙组分44-46%组成；所述的甲组分按照重量份数计，由以下原料制成：对氨基苯酚环氧树脂46-48份、有机硅改性环氧树脂26-30份、双封端乙烯基硅油1.5-2.0份；所述的乙组分按照重...
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