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本发明公开了一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用，所述封装胶按照质量百分比计，由甲组分52‑58%和乙组分42‑48%组成；甲组分由以下重量份原料制成：对氨基苯酚环氧树脂42‑50份、有机硅改性环氧树脂25‑32份、双封端乙烯基硅油1...
该专利属于刘操所有，仅供学习研究参考，未经过刘操授权不得商用。

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