一种铝基和线路层导通板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种铝基和线路层导通板的制作方法，其中，所述制作方法包括：通过基板钻盲孔，使用低电阻导电银铜浆塞孔，并塞孔后使用高切削磨板机板银铜浆磨平，同时，为保证银铜浆在后流程制作不被污染或咬蚀，将板做一次图形电镀，使银铜浆上覆盖一层均匀的镀铜，从而有效的保护了银铜浆，并使铝基与线路层导通。其优化了制作流程，降低生产成本，避免了导通孔铝基直接接触电镀药水，造成腐蚀；其可采用常规PCB设备直接生产，提高了生产效率，同时，还提高了产品导通孔的可靠性，满足品质要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝基印制线路板制作
，尤其涉及一种将铝基、线路层导通的铝基和线路层导通板的制作方法。
技术介绍
随着电子行业的发展，高散热金属基覆铜板得到越来越广泛的应用，如集成电路、汽车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、LED照明等领域都出现了金属基板的身影。相比FR-4传统硬板，金属基具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、高体表电阻率、高尺寸稳定性以及优良耐高温等优异性能，满足高频率微电子发展的趋势和需求。一种需制作特殊工艺的铝基板也应用而生——招基、线路层导通的特制板(即铝基和线路层导通板)。目前，铝基和线路层导通板在铝基导通孔业内传统制作工艺为电镀法即对铝基板钻孔后，由专业的五金厂电镀铜，然后进行沉铜、板电处理。所述电镀法制作铝基和线路层导通板存在以下缺点 1、由于铝是两性氧化物，不能直接接触电镀药水，需先做特殊处理，流程较复杂； 2、一般PCB厂无法生产，影响生产进度； 3、镀层可靠性难以保证，影响品质； 4、生产周期较长，生产成本高。有鉴于此，现有技术有待改进和提闻。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本专利技术目的在于提供。旨在解决现有技术中采用电镀法生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基和线路层导通板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、在线路层与铝基需导通位置钻出盲孔；S2、制作塞孔铝片网版，铝片孔径比塞孔孔径单边大0.1mm；S3、使用丝印机进行塞孔，保证塞孔饱满没有气泡；S4、塞孔完进行烤板，烤板的参数为：150℃*60min；S5、烤板后使用高切削重型研磨机对线路面进行打磨，使塞孔银铜浆平整；S6、将打磨好的线路面进行图形电镀一次；S7、对电镀后的产品进行后续处理，生成铝基和线路层导通板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁荣，邹子誉，王远，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：