一种铝基和线路层导通板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种铝基和线路层导通板的制作方法，其中，所述制作方法包括：通过基板钻盲孔，使用低电阻导电银铜浆塞孔，并塞孔后使用高切削磨板机板银铜浆磨平，同时，为保证银铜浆在后流程制作不被污染或咬蚀，将板做一次图形电镀，使银铜浆上覆盖一层均匀的镀铜，从而有效的保护了银铜浆，并使铝基与线路层导通。其优化了制作流程，降低生产成本，避免了导通孔铝基直接接触电镀药水，造成腐蚀；其可采用常规PCB设备直接生产，提高了生产效率，同时，还提高了产品导通孔的可靠性，满足品质要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝基印制线路板制作
，尤其涉及一种将铝基、线路层导通的铝基和线路层导通板的制作方法。
技术介绍
随着电子行业的发展，高散热金属基覆铜板得到越来越广泛的应用，如集成电路、汽车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、LED照明等领域都出现了金属基板的身影。相比FR-4传统硬板，金属基具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、高体表电阻率、高尺寸稳定性以及优良耐高温等优异性能，满足高频率微电子发展的趋势和需求。一种需制作特殊工艺的铝基板也应用而生——招基、线路层导通的特制板(即铝基和线路层导通板)。目前，铝基和线路层导通板在铝基导通孔业内传统制作工艺为电镀法即对铝基板钻孔后，由专业的五金厂电镀铜，然后进行沉铜、板电处理。所述电镀法制作铝基和线路层导通板存在以下缺点 1、由于铝是两性氧化物，不能直接接触电镀药水，需先做特殊处理，流程较复杂； 2、一般PCB厂无法生产，影响生产进度； 3、镀层可靠性难以保证，影响品质； 4、生产周期较长，生产成本高。有鉴于此，现有技术有待改进和提闻。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本专利技术目的在于提供。旨在解决现有技术中采用电镀法生产铝基和线路层导通板时存在的流程复杂、生产成本闻、广品品质难以保证等问题。本专利技术的技术方案如下 ，其中，所述方法包括以下步骤 51、在线路层与铝基需导通位置钻出盲孔； 52、制作塞孔铝片网版，铝片孔径比塞孔孔径单边大0.1mm ； 53、使用丝印机进行塞孔，保证塞孔饱满没有气泡； 54、塞孔完进行烤板,烤板的参数为150°C*60min ； 55、烤板后使用高切削重型研磨机对线路面进行打磨，使塞孔银铜浆平整； 56、将打磨好的线路面进行图形电镀一次； 57、对电镀后的产品进行后续处理，生成铝基和线路层导通板。所述的铝基和线路层导通板的制作方法，其中，所述步骤SI中，盲孔的深度为0.3mm 0. 5mm0所述的铝基和线路层导通板的制作方法，其中，所述步骤S4中，使用柜式烤箱或隧道炉进行烤板。所述的铝基和线路层导通板的制作方法，其中，所述步骤S6中，图形电镀时，镀铜 厚度控制在15mm以上。有益效果本申请的铝基和线路层导通板的制作方法，优化了制作流程，降低生产成本，避免了导 通孔铝基直接接触电镀药水，造成腐蚀；其可采用常规PCB设备直接生产，提高了生产效 率，同时，还提高了产品导通孔的可靠性，满足品质要求。附图说明图1为本专利技术的铝基和线路层导通板的制作方法的流程图。具体实施方式本专利技术提供，为使本专利技术的目的、技术方案 及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施 例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，其为本专利技术的铝基和线路层导通板的制作方法的流程图。如图所示， 所述铝基和线路层导通板的制作方法包括以下步骤51、在线路层与铝基需导通位置钻出盲孔；52、制作塞孔铝片网版，铝片孔径比塞孔孔径单边大O.1mm ；53、使用丝印机进行塞孔，保证塞孔饱满没有气泡；54、塞孔完进行烤板,烤板的参数为150°C*60min ；55、烤板后使用高切削重型研磨机对线路面进行打磨，使塞孔银铜浆平整；56、将打磨好的线路面进行图形电镀一次；57、对电镀后的产品进行后续处理，生成铝基和线路层导通板。下面分别针对上述步骤进行具体描述所述步骤SI是在线路层与铝基需导通位置钻出盲孔。在本实施例中，其采用钻孔机 在线路层与铝基需导通位置钻出盲孔，且根据经验来看，盲孔的深度为O. 3_ O. 5_为最 佳。所述步骤S2为制作塞孔铝片网版，铝片孔径比塞孔孔径单边大O. 1mm。然后，在步 骤S3中使用丝印机进行塞孔，保证塞孔饱满没有气泡。步骤S4为塞孔完进行烤板，烤板的 参数为150°C *60min。在本实施例中，使用柜式烤箱或隧道炉进行烤板。步骤S5为烤板 后使用高切削重型研磨机对线路面进行打磨，使塞孔银铜浆平整。然后，在步骤S6中将打 磨好的线路面进行图形电镀一次，在本实施例中，镀铜厚度控制在15mm以上，使银铜浆表 面有一层均匀的镀铜层保护，以防后流程的污染。然后，对电镀后的产品进行后续处理，生 成铝基和线路层导通板。其后续处理过程与现有技术相同，这里就不再赘述了。概括来说，本专利技术的关键点在于1、通过基板钻盲孔，使用低电阻导电银铜浆塞孔；2、塞孔后使用高切削磨板机板银铜浆磨平；3、为保证银铜浆在后流程制作不被污染或咬蚀，将板做一次图形电镀，使银铜浆上覆 盖一层均匀的镀铜，从而有效的保护了银铜浆，并使铝基与线路层导通。此种制作方法大大缩短了导通孔的制作流程，提高了生产效率，降低了生产成本，同时此制作方法也提高了电镀层的可靠性，确保了品质。需要注意地是，在本专利技术的制作方法中，最好采购低电阻的导电银铜浆和使用高切削研磨机。综上所述，本专利技术的铝基和线路层导通板的制作方法，其中，所述制作方法包括通过基板钻盲孔，使用低电阻导电银铜浆塞孔，并塞孔后使用高切削磨板机板银铜浆磨平，同时，为保证银铜浆在后流程制作不被污染或咬蚀，将板做一次图形电镀，使银铜浆上覆盖一层均匀的镀铜，从而有效的保护了银铜浆，并使铝基与线路层导通。其优化了制作流程，降低生产成本，避免了导通孔铝基直接接触电镀药水，造成腐蚀；其可采用常规PCB设备直接生产，提高了生产效率，同时，还提高了产品导通孔的可靠性，满足品质要求。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。权利要求1.，其特征在于，所述方法包括以下步骤 51、在线路层与铝基需导通位置钻出盲孔； 52、制作塞孔铝片网版，铝片孔径比塞孔孔径单边大O.1mm ； 53、使用丝印机进行塞孔，保证塞孔饱满没有气泡； 54、塞孔完进行烤板,烤板的参数为150°C*60min ； 55、烤板后使用高切削重型研磨机对线路面进行打磨，使塞孔银铜浆平整； 56、将打磨好的线路面进行图形电镀一次； 57、对电镀后的产品进行后续处理，生成铝基和线路层导通板。2.根据权利要求1所述的铝基和线路层导通板的制作方法，其特征在于，所述步骤SI中，盲孔的深度为O. 3mm O. 5_。3.根据权利要求1所述的铝基和线路层导通板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，使用柜式烤箱或隧道炉进行烤板。4.根据权利要求1所述的铝基和线路层导通板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，图形电镀时，镀铜厚度控制在15mm以上。全文摘要本专利技术公开了，其中，所述制作方法包括通过基板钻盲孔，使用低电阻导电银铜浆塞孔，并塞孔后使用高切削磨板机板银铜浆磨平，同时，为保证银铜浆在后流程制作不被污染或咬蚀，将板做一次图形电镀，使银铜浆上覆盖一层均匀的镀铜，从而有效的保护了银铜浆，并使铝基与线路层导通。其优化了制作流程，降低生产成本，避免了导通孔铝基直接接触电镀药水，造成腐蚀；其可采用常规PCB设备直接生产，提高了生产效率，同时，还提高了产品导通孔的可靠性，满足品质要求。文档编号H05K3/40GK103002673SQ20121056148公开日2013年3月27日 申请日期2012年12月21日 优先权日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基和线路层导通板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、在线路层与铝基需导通位置钻出盲孔；S2、制作塞孔铝片网版，铝片孔径比塞孔孔径单边大0.1mm；S3、使用丝印机进行塞孔，保证塞孔饱满没有气泡；S4、塞孔完进行烤板，烤板的参数为：150℃*60min；S5、烤板后使用高切削重型研磨机对线路面进行打磨，使塞孔银铜浆平整；S6、将打磨好的线路面进行图形电镀一次；S7、对电镀后的产品进行后续处理，生成铝基和线路层导通板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁荣，邹子誉，王远，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：