一种线路板树脂塞孔的底座制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板树脂塞孔的底座，包括底座本体；所述底座本体的厚度为普通底座厚度的两倍；所述底座本体上表面的四周开有盲孔；所述盲孔与线路板上的孔相对应；所述盲孔的深度为底座本体厚度的0.5倍。本发明专利技术方案的线路板树脂塞孔的底座，塞孔前只需制作一个底座，就能够一次性完成整个线路板上密集孔的塞孔作业。本发明专利技术方案的线路板树脂塞孔的底座，有效地减少了线路板塞孔作业的成本，节约了大量的人力和物力，加快了线路板塞孔作业的工作进程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板树脂塞孔的底座，属于线路板制造辅助装置

技术介绍
线路板在进行树脂塞孔时需要借助于相应的底座进行塞孔作业，而底座在使用前都需要根据线路板上的孔排布，进行对应的钻孔作业，钻出与线路板上孔的位置相对应的孔，防止塞孔时孔内冒出的树脂沾于底座上，或者与板面相贴树脂无法冒出，影响线路板的塞孔品质。行业中，在钻底座孔时，一般按照底座孔的直径比线路板上孔的直径大6mi1的方式钻孔。目前很多线路板的板边一周上，有间距为6-8mi1的密集孔需要塞孔，如果依照常规方式，即整体加大6mi1的方式制作，钻孔完成后，底座在对应于线路板一周的位置就会完全被钻成相连的，最终底座的中间部分就脱落下来，致使底座最终无法使用。为此，行业中在碰到这种线路板的塞孔时，基本上采用跳钻的方式制作。具体做法是，钻两个底座来进行塞孔作业；塞孔时先利用其中一个底座，将线路板上相隔的孔(如1、3、5、7、9...)先塞树脂，再将余下相隔的孔(即2、4、6、8、10...)塞树脂。这种方法虽然能够完成线路板上密集孔的塞孔作业，但却需要制作两件底座，既浪费制作成本，也浪费人力；而且塞孔作业也需要进行两次，很浪费时间和人力。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种只利用一个底座就能一次性进行塞孔作业的线路板树脂塞孔的底座。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种线路板树脂塞孔的底座，包括底座本体；所述底座本体的厚度为普通底座厚度的两倍；所述底座本体上表面上开有盲孔；所述盲孔与线路板上的孔相对应。优选的，所述盲孔的深度为底座本体厚度的0.5倍。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术方案的一种线路板树脂塞孔的底座，塞孔前只需制作一个底座，就能够一次性完成整个线路板上密集孔的塞孔作业。本专利技术方案的线路板树脂塞孔的底座，有效地减少了线路板塞孔作业的成本，节约了大量的人力和物力，加快了线路板塞孔作业的工作进程。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明：附图1为需要加工的线路板的示意图；附图2为本专利技术的线路板树脂塞孔的底座的立体图；其中：1、底座本体；2、盲孔；3、线路板；4、孔。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。如附图1、2所示，本专利技术所述的一种线路板树脂塞孔的底座，包括底座本体1；所述底座本体1的厚度为普通底座厚度的两倍；所述底座本体1上表面的四周开有盲孔2；所述盲孔2与线路板1上的孔4相对应；所述盲孔2的深度为底座本体1厚度的0.5倍。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术方案的一种线路板树脂塞孔的底座，塞孔前只需制作一个底座，就能够一次性完成整个线路板上密集孔的塞孔作业。本专利技术方案的线路板树脂塞孔的底座，有效地减少了线路板塞孔作业的成本，节约了大量的人力和物力，加快了线路板塞孔作业的工作进程。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板树脂塞孔的底座，包括底座本体，其特征在于：所述底座本体的厚度为普通底座厚度的两倍；所述底座本体上表面上开有盲孔。

【技术特征摘要】
1.一种线路板树脂塞孔的底座，包括底座本体，其特征在于：
所述底座本体的厚度为普通底座厚度的两倍；所述底座本体上表面上
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【专利技术属性】
技术研发人员：谢贤盛，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：