印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法技术

根据本发明专利技术所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有盲孔的。
技术介绍
作为印刷电路板的盲孔，已知有专利文献I中的技术。如图6所示，在绝缘层130 的表面上形成第I导电图案110和第2导电图案120。在绝缘层130中，形成贯穿绝缘层 130的盲孔140。第I导电图案110和第2导电图案120通过盲孔140而相互连接。盲孔 140是通过在贯穿孔141中填充导电浆料143而形成的。近年来，随着印刷电路板的高密度线路化，需要使盲孔140的直径更小。因此，需要使贯穿孔141的内径更小。另外，为了在贯穿孔141中填充足量的导电浆料143，还需要降低导电浆料143的粘度。但是，使用低粘度的导电浆料143时，会使导电浆料143热固化时发生流动，从而使盲孔直径BD容易产生偏差。也就是说，盲孔直径BD有时会越过焊盘图案142而扩展，在这种情况下，邻接的导电图案可能会发生短路。·现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2008-181915号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种能够将盲孔直径的偏差抑制得较小的印刷电路板、以及该印刷电路板的制造方法。解决问题的手段为了解决上述问题，根据本专利技术的第一实施方案，提供一种印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板具有绝缘层、在绝缘层的第I面上形成的第I导电层、在绝缘层的第2 面上形成的第2导电层、以及连接第I导电层和第2导电层的盲孔。该制造方法包括以下工序贯穿孔形成工序，其中，在绝缘层中形成通至第I导电层的贯穿孔；第I层形成工序， 其中，在包含贯穿孔的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨以形成导电颗粒层；第2层形成工序，其中，通过电镀在导电颗粒层上形成电镀层；以及图案层形成工序，其中，除去贯穿孔周围的导电颗粒层，并形成包含导电颗粒层和电镀层的第2导电层。根据该方法，在形成盲孔后除去导电颗粒层。因此，为了形成导电颗粒层，可以采用粘度低的导电性墨。由此，可以抑制导电性墨的粘度低所导致的盲孔直径的偏差。在上述印刷电路板的制造方法中，优选在形成盲孔后，对盲孔进行通电加热处理。 盲孔包含导电颗粒层。另外，导电颗粒层的电阻值容易受到导电性颗粒彼此接触的部分处的接触电阻的影响。在这方面，根据该方法，通过对盲孔进行通电加热处理，使导电性颗粒彼此接触的部分熔融或者烧结。由此能够降低导电性颗粒彼此的接触电阻，进而降低盲孔的电阻值。在上述印刷电路板的制造方法中，第I层形成工序优选包括以下工序涂布导电性墨的工序；使导电性墨的溶剂蒸发以形成导电颗粒层的工序；以及在导电颗粒层上形成无电镀层的工序。根据该方法，由于在导电颗粒层的导电性颗粒间的间隙中填充有镀材，因此可以使导电颗粒层变得致密。结果，能够降低盲孔的电阻值。在上述印刷电路板的制造方法中，优选的是，第I层形成工序还包括在形成无电镀层之前，在导电颗粒层上涂布氧化物去除剂的工序，所述氧化物去除剂除去第I导电层表面的氧化物。根据该方法，由于通过氧化物去除剂除去了第I导电层表面的氧化物，第I 导电层和导电颗粒层的接合强度变大。结果，抑制了第I导电层和导电颗粒层之间的剥离。在上述印刷电路板的制造方法中，优选的是，第I层形成工序还包括在涂布氧化物去除剂之后，在惰性气氛中对氧化物去除剂进行加热处理的工序。根据该方法，将氧化物去除剂涂布至导电颗粒层上之后，在惰性气氛中对其进行加热处理。因此，与在空气中的加热处理相比，抑制了氧化物去除剂与空气中的氧的反应，从而促进了氧化物去除剂与第I 导电层的氧化物的反应。因此，与在空气中进行加热处理的情况相比，进一步抑制了第I导电层和导电颗粒层之间的剥离。在上述印刷电路板的制造方法中，优选的是，氧化物去除剂包含还原所述氧化物的还原剂以及溶解所述氧化物的溶解物质中的至少一者。还原剂将氧化物还原以使氧化物分解。溶解物质将氧化物溶解以使氧化物分解。根据该方法，由于第I导电层的氧化物被分解，因此第I导电层和导电颗粒层之间的接合力变大。在上述印刷电路板的制造方法中，优选的是，还原剂将第I导电层表面的氧化物还原，溶解物质将氧化物溶解。根据该方法，由于导电性墨包含还原剂和溶解物质中的至少一者，通过涂布导电性墨，能够使还原剂和溶解物质中的至少一者与第I导电层的氧化物接触。由此可分解第I导电层的氧化物。在上述印刷电路板的制造方法中，第I导电层优选为不锈钢基板。根据该方法，与第I导电层采用铜材的情况相比，印刷电路板可以具有高弹性。另外，可以将在不锈钢表面上形成有电路的部件用于需要振动缓冲的部件(例如硬盘等磁头挂起(head suspension) 用电路基板)。在上述印刷电路板的制造方法中，优选的是，不锈钢基板在其与绝缘层的接触面上具有镍层。通常，由于不锈钢的表面容易氧化，不锈钢和盲孔的连接强度可能会降低。在这方面，根据该方法，镍层会抑制不锈钢表面的氧化，从而能够抑制对于盲孔的连接强度的降低。为了解决上述问题，根据本专利技术的第二实施方案，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板具有绝缘层、在绝缘层的第I面上形成的第I导电层、在绝缘层的第2面上形成的第 2导电层、以及连接第I导电层和第2导电层的盲孔。第2导电层具有形成于绝缘层上且含有多个导电性颗粒的导电颗粒层；层叠于导电颗粒层上的无电镀层；以及层叠于无电镀层上的电镀层，盲孔具有在与贯穿绝缘层的贯穿孔对应的位置处形成且含有多个导电性颗粒的导电颗粒层；层叠于盲孔的导电颗粒层上的无电镀层；以及层叠于盲孔的无电镀层上的电镀层，盲孔在贯穿孔的底面与第I导电层连接。盲孔由绝缘层、无电镀层和电镀层依次层叠而成。然而，在该构造中，由于绝缘层和无电镀层之间的接合强度弱，因此无电镀层可能从绝缘层剥离。在这方面，根据该方法，电镀层通过导电颗粒层和无电镀层而与第I导电层连接。这种情况下，导电颗粒层与绝缘层的接合力比无电镀层与绝缘层的接合强度大。因此，可以抑制导电颗粒层从绝缘层的剥离。在上述印刷电路板中，优选的是，多个导电性颗粒在互相接触的部分处被熔融或烧结而相互连接，导电性颗粒和第I导电层在互相接触的部分处被熔融或烧结而相互连接。根据该方法，多个导电性颗粒熔融或烧结而相互连接，并且导电性颗粒和第I导电层熔融或烧结而相互连接。因此，盲孔的导通路径的电流密度增加，从而能够使盲孔的电阻值变小。在上述印刷电路板中，优选的是，贯穿孔的直径为ΙΟμπι以上，导电颗粒层的厚度为O. 5 μ m以下。当整个贯穿孔中形成导电颗粒层时，由于导电颗粒层含有很多间隙，因此降低了盲孔的强度。在这方面，根据该方法，在形成于贯穿孔的底面和侧面的导电颗粒层上层叠无电镀层和电镀层。因此，与在整个贯穿孔中形成导电颗粒层的情况相比，能够提高盲孔的强度。附图简要说明 本专利技术的一个实施方案所涉及的印刷电路板的部分截面图。盲孔的部分截面图。(A) (D)为示出了印刷电路板的制造工序的部分截面图。(A) (D)为示出了印刷电路板的制造工序的部分截面图。示出了印刷电路板的制造条件与盲孔的电阻值之间的关系的表。传统的印刷电路板的部分截面图。具体实施方式参照图I和图2对一个实施方案进行说明，该实施方案为将本专利技术的印刷电路板具体化为磁头挂起用电路基板，所述磁头挂起用电路基板用于搭载硬盘驱动中的磁头。如图I和图2所示，印刷电路板I具有作为第I导电层的导电基板10、层叠于导电基板10上表面的绝缘层20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈良雄，上西直太，春日隆，朴辰珠，中间幸喜，上原澄人，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：
国别省市：