印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法技术

根据本发明专利技术所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有盲孔的。
技术介绍
作为印刷电路板的盲孔，已知有专利文献I中的技术。如图6所示，在绝缘层130 的表面上形成第I导电图案110和第2导电图案120。在绝缘层130中，形成贯穿绝缘层 130的盲孔140。第I导电图案110和第2导电图案120通过盲孔140而相互连接。盲孔 140是通过在贯穿孔141中填充导电浆料143而形成的。近年来，随着印刷电路板的高密度线路化，需要使盲孔140的直径更小。因此，需要使贯穿孔141的内径更小。另外，为了在贯穿孔141中填充足量的导电浆料143，还需要降低导电浆料143的粘度。但是，使用低粘度的导电浆料143时，会使导电浆料143热固化时发生流动，从而使盲孔直径BD容易产生偏差。也就是说，盲孔直径BD有时会越过焊盘图案142而扩展，在这种情况下，邻接的导电图案可能会发生短路。·现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2008-181915号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种能够将盲孔直径的偏差抑制得较小的印刷电路板、以及该印刷电路板的制造方法。解决问题的手段为了解决上述问题，根据本专利技术的第一实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈良雄，上西直太，春日隆，朴辰珠，中间幸喜，上原澄人，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：
国别省市：