电子器件、电缆连接构造和电子器件的制造方法技术

具有：功能元件（21），其通过基于电信号的工作而发挥规定功能；基板（2），其在表面上设有与功能元件（21）连接的第1电极（22）；薄膜状的绝缘部件（3），其覆盖基板（2）的表面，并从基板（2）的端部延伸；以及第2电极（51），其设置在绝缘部件（3）的从基板（2）的端部延伸的部分的基板（2）侧的面上，与第1电极（22）连接，第2电极（51）与同轴电缆（4）电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在基板上连接电缆的电子器件、电缆连接构造和该电子器件的制造方法。
技术介绍
作为同轴电缆的连接构造，公知有如下构造在印刷基板的上面设置狭缝，在该狭缝的两侧形成与外部导体连接的连接图案(例如参照专利文献I)。根据该专利文献I所公开的技术，能够在设于印刷基板上的狭缝中载置同轴电缆的外部导体，使该外部导体与狭缝两侧的连接图案连接，所以，能够使同轴电缆的安装高度降低狭缝深度的量。但是，在上述基板中，有时配置有发出超声波等计测波的压电元件或发出光的光学元件等、从基板表面对外部进行规定工作的功能元件。在基板安装在设备上时，该功能元件从该设备表面进行规定工作，例如进行声波等的振动或光的照射。为了充分得到功能元件的效果，期望尽可能地将功能元件配置在设备表面。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2001-68175号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在专利文献I所公开的技术中，配置在狭缝内的是配置有功能元件的一侧的表面，所以，在使电缆与基板连接的情况下，不得不增大从基板表面起的电缆的安装部分的高度。因此，配置在设备中的功能元件从设备表面起至少进去电缆高度的量，可能使功能元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村干夫，
申请(专利权)人：奥林巴斯株式会社，
类型：
国别省市：