用于有机电子器件的基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种用于有机电子器件的基板、其制造方法及其用途。本发明专利技术的基板包括：柔性基底膜；和无机材料层，其中无机材料层包括至少两个薄层的多层结构。所述无机材料层具有抑制结晶性，并因此具有良好的物理性质，如阻挡性。由于多层结构，其还可形成具有除阻挡性外的难以由常规无机层实现的物理性质如高折射率的无机层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求于2013年9月30日提交的韩国专利申请第2013-0116189号的优先权和权益，其公开内容通过引用的方式全部纳入本说明书中。
本申请涉及一种用于有机电子器件(OED)的基板、一种制造所述基板的方法及其用途。
技术介绍
OED为包括至少一层例如有机材料层的器件，所述有机材料层可传导电流。OED的类型包括有机发光器件(OLED)、有机光伏电池、有机光导体(OPC)或有机晶体管。通常，OLED——其为代表性的OED——依次包括基板、第一电极层、有机层和第二电极层。OLED可分类为顶部发光器件(topemissiondevice)、底部发光器件(bottomemissiondevice)和两侧发光器件(both-sideemissiondevice)。在被称为底部发光器件的结构中，第一电极层可形成为透明电极层，并且第二电极层可形成为反射电极层；在被称为顶部发光器件的结构中，第一电极层可形成为反射电极层，并且第二电极层可形成为透明电极层；以及在被称为两侧发光器件的结构中，第一电极层和第二电极层均可为透明电极层。通过电极层注入的电子(electron)和空穴(hole)可在存在于有机层中的发光层中重新结合，从而产生光。最近，对于柔性OLED的关注日益增加引起了在OLED结构中用塑料基板代替玻璃基板的技术需求的增加。然而，塑料基板易受水和氧气的渗入。特别地，当制造包括使用塑料基板的OLED的显示器件时，水和氧气由基板渗入，导致缩短了OLED的寿命。通常，为防止水和氧气渗入至塑料基板，在塑料基板的表面上形成单独的无机阻挡层，或使用其中无机金属层和有机层叠加的结构或其中多层无机阻挡层借助压敏粘合剂层而叠加的结构。然而，尽管有这种结构，但是由于阻挡层的部分结晶，阻挡层和塑料基板间的粘合强度降低；或由于水的渗入而无法满足OLED显示器所需的水蒸气透过率(WVTR)。[参考文献]参考文献1：美国专利第6,226,890号参考文献2：美国专利第6,808,828号参考文献3：日本公开专利第2000-145627号参考文献4：日本公开专利第2001-252505号
技术实现思路
技术问题本专利技术旨在提供一种用于OED的基板、一种制造所述基板的方法及其用途。解决问题的方式通常，塑料基板的阻气性(gasbarrierproperty)通过下述方式获得：在塑料基板上形成单层无机阻挡层，或使无机层/有机层叠加、或使用粘合剂层使无机阻挡层叠加。然而，由于阻挡层的部分结晶，阻挡层和塑料基板间的粘合强度降低；或由于水的渗入而无法满足包括OED的显示器所需的水蒸气透过率(WVTR)。本申请的一个方面，提供一种用于OED的基板，其通过在基底膜(basefilm)上形成包括厚度为几nm或更小的亚层的无机材料层以防止无机材料层的结晶，从而满足包括OED的显示器所需的WVTR和氧气透过率。本专利技术的OED的示例性基板可包括柔性基底膜和无机材料层。图1为在基底膜1上形成无机材料层2的情形的示意图。此处，无机材料层可在基底膜的一个表面上形成。本申请的无机材料层包括具有至少两层或更多薄层的多层结构，并且可通过在制造过程中抑制结晶性而具有优异的物理性质，例如阻挡性。此外，可形成具有例如高折射率的物理性质的无机材料层，该物理性质难以通过采用多层结构而在具有阻挡性的无机材料层中得到。应用于本申请的基板的柔性基底膜的类型没有特别限制。例如，柔性基底膜可为这样的柔性层：其具有在本领域中已知通常用于实现作为基底膜的柔性器件的性质，例如，0.05至5000或0.5至2500MPa的弹性模量。这种基底膜的代表性的实例为聚合物膜。所述聚合物膜可为但不限于包含下述材料的膜：三乙酰纤维素、亚乙基乙烯醇(vinylalcohol)、聚偏二氯乙烯、聚丙烯腈、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚(酰胺酸)、聚芳酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯、环烯烃共聚物、聚苯乙烯、聚醚砜、聚酰亚胺、聚降冰片烯、聚酰胺或聚砜。作为基底膜，为改善与无机材料层的界面粘合性，可使用向其中引入能与无机材料层发生反应的官能团的一种材料。例如，官能团如羟基、氨基或羧基可与由将在下文中描述的ALD方法形成的无机材料层发生化学反应，从而获得如上所述的优异的粘合力。将上述官能团引入至基底膜的方法没有特别限制，并且例如，当形成基底膜的聚合物包括上述官能团、不包括官能团、或包括仅仅少量的官能团时，所述官能团可通过用电晕放电或等离子体处理来处理基底膜的表面而被引入。为了确保合适的界面粘合性，可控制引入官能团的比率。作为基底膜，可使用透光膜。例如，在将用于OED的基板应用于底部发光器件时，可使用透光基底膜，例如相对于可见光区的光具有的透射率为50％、60％、70％或更高的聚合物膜。同时，当用于OED的基板应用于顶部发光器件时，所述基底膜不一定为透光膜，并且在需要时，可在基底膜A表面上使用反射材料(如铝)而形成反射层。基底膜可以是薄膜晶体管(TFT)基底膜，其中存在有驱动TFT。当将基板应用于底部发光器件时，可使用具有雾度(haze)的基板。当基板具有雾度时，基底膜的雾度可在3％至90％的范围内。雾度的另一个下限可为，例如约85％、80％、75％、70％、65％、60％、55％、45％、40％、35％或30％。即，本申请的基板可具有的雾度为3％至30％。向基底膜提供雾度的方法没有特别限制，并且可应用常规地用于产生雾度的方法。例如，当基底膜为聚合物膜时，可应用下述方法：添加具有不同于周边聚合物基体的折射率且具有合适的平均粒径的散射颗粒的方法；或将可产生雾度的单体(例如显示与聚合物的主链的折射率范围不同的折射率的单体)聚合成聚合物并且使用这种聚合物来形成膜的方法。所述基底膜的热膨胀系数(CTE)为约5至70ppm/℃。该范围可有利于防止在有机材料层和无机材料层混合的结构中产生层间分层的缺点。基底膜的玻璃化转变温度为约200℃或更高。该玻璃化转变温度可为基底膜本身的玻璃化转变温度，或为具有将在下文中描述的缓冲层的基底膜的玻璃化转变温度。该范围适合于在制造OED过程中用于沉积或图案化的高温过程。在另一个实施例中，所述玻璃化转变温度可为约210℃、220℃、230℃、240℃或250℃或更高。玻璃化转变温度的上限可为，但不特别地限于，例如约400℃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于有机电子器件(OED)的基板，包括：柔性基底膜；以及无机材料层，其在基底膜上形成并且包括各自具有7nm或更小厚度的第一亚层和第二亚层的叠加结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.30 KR 10-2013-01161881.一种用于有机电子器件(OED)的基板，包括：
柔性基底膜；以及
无机材料层，其在基底膜上形成并且包括各自具有7nm或更小厚
度的第一亚层和第二亚层的叠加结构。
2.根据权利要求1的基板，其中基底膜的雾度为3至30％。
3.根据权利要求1的基板，其中基底膜对于波长为550nm的光
具有的折射率为1.7或更高。
4.根据权利要求3的基板，其中无机材料层的厚度为10至100
nm。
5.根据权利要求1的基板，其中无机材料层和基底膜的折射率之
差为1或更小。
6.根据权利要求1的基板，其中无机材料层不包括厚度大于7nm
的层。
7.根据权利要求1的基板，其中第一亚层和第二亚层彼此接触地
进行叠加，并且分别为不同的氧化物层、氮化物层或氧氮化物层。
8.根据权利要求1的基板，其中无机材料层进一步包括不同于第
一亚层和第二亚层的第三亚层。
9.根据权利要求1的基板，其中第一亚层对于波长为550nm的
光具有的折射率为1.4至1.9，并且第二亚层对于波长为550nm的光
具有的折射率为2.0至2.6。
10.根据权利要求1的基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政炯，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR