【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基体，其特征在于，该基体具有能够搭载电子部件的搭载区域以及环状的密封面，在俯视所述搭载区域时所述密封面围着所述搭载区域，在所述密封面上固定着密封体，在所述密封面上存在贯通部，该贯通部是由所述密封体的壁面限定的凹部，并且在俯视时，该贯通部将所述搭载区域与所述密封面的外周侧之间连通。
【技术特征摘要】
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