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本发明提供基体、电子器件的制造方法以及电子设备，不需要仅用于密封贯通部的工序，并且适合实现封装的小型薄型化。基体以及使用该基体的电子器件的制造方法的特征在于：所述基体具有可以搭载电子部件的搭载区域和环状的密封面，俯视所述区域，所述密封面围着...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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