【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层印刷电路板的改进的反钻相关申请的交叉引用按照美国法典第35章第119条，本申请要求2010年3月31日提交的、名称为“多层印刷电路板的反钻”的第61/319，371号美国临时申请的优先权，该申请全部内容在此引作参考。
技术介绍
通常，印刷电路板(PCB)包含多个过孔，每个过孔将PCB的一个层上的导电迹线电连接到PCB的一个或更多其它层上的一个或更多个导电迹线。一些过孔可以互连，使得过孔的一部分不沿着PCB的导电部分设置。例如，在过孔将PCB的两个内层互连的情形中，过孔的从各内层的最外面一个延伸到PCB表面的部分称为过孔残段(via stub)。过孔残段在PCB的电路中并不提供有用的功能，并且可能导致信号失真和/或其它问题。 反钻是用来去除过孔残段的技术。反钻使用深度受控钻孔技术来去除过孔残段区域中的非预期的导电镀层。一般，使用直径比用于形成原有过孔的钻头大的钻头来去除过孔残段区域。虽然此种反钻可消除与过孔残段相关联的许多问题，但更大的钻头形成比原有过孔更大的孔，其不利地影响到i)相应于反钻孔从中通过的每个层的信号迹线的间隙要求；和ii)最小的过孔到过孔间距。专利技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.31 US 61/319,3711.一种反钻印刷电路板(PCB)的过孔的方法，所述方法包括 贯穿所述PCB钻制通孔以形成所述过孔，其中所述过孔具有第一直径，其中所述过孔包括内表面； 将第一材料的第一层沉积在所述内表面上； 在沉积所述第一层之后，将第二材料的第二层沉积在所述内表面上的所述第一层上； 在沉积所述第二层之后，反钻所述过孔的一部分，使得所述第二层从所述部分去除，并且使得所述第一层的至少一些余留在所述部分上；以及 以化学方法去除余留在所述部分上的所述至少一些第一层。2.根据权利要求I所述的方法，其中，所述PCB包括多层玻璃纤维增强环氧树脂层压板。3.根据权利要求I所述的方法，其中，所述沉积第一层包括用所述第一层电气互连第一导电部分和第二导电部分，其中所述第一导电部分和第二导电部分沿着所述过孔的长度设置在所述PCB的不同位置处。4.根据权利要求I所述的方法，其中，所述第一直径小于11密耳。5.根据权利要求I所述的方法，其中，所述反钻具有第二直径，该第二直径小于所述第一直径加5密耳。6.根据权利要求I所述的方法，其中，所述反钻具有第二直径，该第二直径小于所述第一直径加3密耳。7.根据权利要求I所述的方法，其中，所述反钻具有第二直径，该第二直径小于或等于所述第一直径。8.根据权利要求I所述的方法，其中，所述第一材料包括铜，而所述第二材料包括锡。9.根据权利要求I所述的方法，其中，所述以化学方法去除步骤利用用以第一速度蚀刻所述第一材料的蚀刻剂来进行，其中所述蚀刻剂用以以第二速度蚀刻所述第二材料，其中所述第一速度大于所述第二速度。10.根据权利要求I所述的方法，还包括在所述以化学方法去除步骤之后，保持贯穿所述过孔没有阻塞的通路。11.根据权利要求I所述的方法，还包括从所述内表面去除整个所述第二层。12.根据权利要求I所述的方法，其中所述PCB包括多层玻璃纤维增强环氧树脂层压板，其中所述第一直径小于11密耳，其中所述第一材料包括铜，其中所述沉积第一层包括用所述第一层电气互连第一导电部分和第二导电部分，其中所述第一导电部分和第二导电部分沿着所述过孔的长度设置在所述PCB的不同位置处，其中所述第二材料包括锡，其中所述反钻具有第二直径，第二直径小于或等于所述第一直径加5密耳，其中所述以化学方法去除步骤利用用以蚀刻所述第一材料的蚀刻剂来进行，其中所述蚀刻剂用以以第一速度蚀刻所述第一材料，其中所述蚀刻剂用以以第二速度蚀刻所述第二材料，其中所述第一速度大于所述第二速度，并且其中所述方法还包括在所述以化学方法去除步骤之后保持贯穿所述过孔没有阻塞的通路。13.一种印刷电路板(PCB)，包括 第一基板，所述第一基板包括第一表面和第二表面，其中所述表面彼此基本平行，并且其中所述第一表面和所述第二表面之间的间距限定所述第一基板的厚度，其中所述第一基板包括层压在一起以形成所述第一基板的多个层； 多个过孔，所述多个过...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘卓平，
申请(专利权)人：弗莱克斯电子有限责任公司，
类型：
国别省市：
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