锡焊装置和盖体支承密闭结构制造方法及图纸

本发明专利技术提供锡焊装置和盖体支承密闭结构。其目的在于研究将盖体支承于预热、冷却等的处理容器的支承机构及密闭机构，使得能够将盖体自由滑动地支承在该处理容器上且能够气密性良好地密闭该处理容器。如图2所示，锡焊装置具有利用多个盖体（32）使在上部具有开口部的矩形状的热处理部（20）之上密闭的盖体支承密闭机构（30），盖体支承密闭机构（30）构成为包括：多个盖体（32），其具有沿着规定的方向配置的一对多槽导轨状的卡合槽部，用于覆盖在热处理部（20）的开口部上；滑动支承构件（35a、35b），其具有沿着在热处理部（20）的开口部处相互对峙的边配置的一对多槽导轨状的被卡合槽部，用于以自由滑动的方式支承盖体（32），使盖体（32）的卡合槽部与滑动支承构件（35a、35b）的被卡合槽部嵌合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及ー种能够应用于电子零件表面安装用的回流锡焊装置、电子零件弓I脚插入安装用的喷流锡焊装置的锡焊装置和盖体支承密闭结构。
技术介绍
以往，为了向印刷电路板锡焊电子零件，多使用回流锡焊装置、喷流锡焊装置。喷流锡焊装置是通过将焊剂涂敷装置、预加热器、喷流焊锡槽、冷却机等配置在规定的位置而构成的。在该喷流锡焊装置中，在将电子零件锡焊到印刷电路板上的情况下，利用焊剂涂敷装置在印刷电路板的整个背面涂敷焊剂，之后，利用预加热器对印刷电路板进行预加热，利用喷流焊锡槽将印刷电路板和电子零件锡焊起来，利用冷却机冷却印刷电路板，从而完成锡焊エ序。 关于这种喷流锡焊装置，在专利文献I中公开了锡焊装置。该锡焊装置具有输送部件、隧道状的腔室体、非活性气体供给部件、熔融焊锡供给部件、冷却部件以及印刷电路板的急冷部件。输送部件用于向腔室体输送印刷布线板。腔室体沿输送部件设置，非活性气体供给部件用于向腔室体内供给非活性气体。熔融焊锡供给部件用于向被输送到腔室体内的印刷布线板的被锡焊面侧的被锡焊部供给熔融焊锡。冷却部件用于吸入腔室体外的大气并对大气进行冷却以产生冷风。印刷布线板的急冷部件构成为具有冷风供给部件、冷风ロ箱、排热ロ箱及吸热ロ箱体。冷风供给部件由能够对利用冷却部件冷却后的冷风的鼓风流量进行调节的鼓风部件构成。冷风ロ箱进行工作，以便从冷风ロ箱的鼓风ロ朝向供给有熔融焊锡的印刷电路板吹出由冷风供给部件供给的冷风。排热ロ箱进行工作，以便收集冷风因冷却印刷电路板而被加热成的热风并从排风ロ排出该热风。吸热ロ箱体以使排热ロ箱的排风ロ包围冷风ロ箱的鼓风ロ的侧周的方式构成，吸热ロ箱体形成有吸热ロ。急冷部件具有排风部件，排风部件对从吸热ロ箱体向腔室体外的大气中排风放出的排风流量进行调节。以此为前提，以面对印刷布线板的被锡焊面侧的方式将吸热ロ箱体的吸热ロ设于腔室体内的最接近熔融焊锡供给部件的腔室体后部侧。当如此构成锡焊装置时，能够使被供给到印刷电路板的被锡焊部的熔融焊锡在未完全固化的期间急速地冷却。能够在稳定地維持低氧浓度的非活性气体气氛气体的流动状态、氧浓度等的状态下利用大气以优异的冷却效率进行冷却。并且，在这种锡焊装置中，多使用对大气与热处理区域、冷却处理区域等进行划定(划分)或对热处理区域与冷却处理区域进行划分的被称为迷宫(labyrinth)的分隔构件、限制构件等。关于迷宮，在专利文献2中公开有锡焊装置。锡焊装置不仅包括输送部件、腔室及熔融焊锡供给部件，还包括冷却器。而且，在腔室的出入口设有用于形成迷宮部的限制板。与腔室相邻地设有能够自由地进行安装位置的变更和装卸的冷却器，在一边向腔室内输送印刷电路板ー边进行锡焊的情况下，对供完成了锡焊エ序的印刷电路板通过的腔室进行冷却。以此为前提，使冷却器将腔室和限制板一井冷却。当如此构成锡焊装置时，能够通过对用于形成迷宫流路的部分中的气氛气体进行冷却来高效地冷却印刷电路板。而且，关于迷宮，在专利文献3中公开有自动锡焊装置。为了在低氧浓度的非活性气体气氛下进行锡焊，该自动锡焊装置不仅具有上述那样的输送部件、预加热器、腔室、喷流焊锡槽及冷却装置，还具有密封构件，该密封构件使非活性气体、空气等不能在输入或输出印刷电路板的部分以外的部分流入或流出。密封构件由入口侧迷宫用带和出口侧迷宫用带构成。在预加热器侧吊设有多个入口侧迷宫用带，在冷却装置侧吊设有多个出口侧迷宫用帯。冷却装置设于出ロ侧迷宫用带的喷流焊锡槽附近的位置。在冷却装置上设有吹出ロ，该吹出口构成为从该吹出ロ向印刷电路板的锡焊面吹送低温的非活性气体。排气装置设于入口侧迷宫用带侧。以此为前提，使排气装置对流入到腔室内的非活性气体进行抽吸。当如此构成自动锡焊装置吋，由于能够用低温的非活性气体使刚进行锡焊之后的印刷电路板的锡焊面急冷，因此，即使由于输送而施加有振动、冲击，也能够防止产生龟裂、裂纹。 图26是用于对以往例的喷流锡焊装置200中的盖体支承密闭结构300的结构例及其工作例进行说明的示意图。图26所示的盖体支承密闭结构300在对印刷电路板进行预加热处理的热处理部20等上设有盖体支承密闭结构300。盖体支承密闭结构300支承盖体321来密闭凹状截面的热处理部20的开ロ部201。盖体321的内部具有绝热结构。在盖体321的规定的面、在该例子中为与热处理部20的开ロ部201相対的面上设有由硅橡胶等构成的间隙填充构件322。另ー方面，在热处理部20的上部具有用干支承盖体321的抵接面。在该抵接面上也设有由硅橡胶等构成的间隙填充构件323。盖体321的背面(后表面)与热处理部20的背面(后表面)借助铰接机构324以自由可动的方式卡合。在图26中，盖体支承密闭结构300示出了从热处理部20的开ロ部201打开了盖体321的状态。在图中，在盖体支承密闭结构300中，利用双点划线示出了用盖体321关闭了热处理部20的开ロ部201的状态。在该盖体321关闭后的状态下，通过使该盖体321的间隙填充构件322与开ロ部201的间隙填充构件323紧密贴合(利用硅橡胶接触面)来维持气密性。先行技术文献专利文献专利文献I :日本特开2001 — 044611号公报(第5页和图I)专利文献2 :日本特开平07 — 202405号公报(第5页和图6)专利文献3 :日本特开2009 — 038401号公报(第6页和图I)另外，采用以往例的锡焊装置，由于通过使盖体321的间隙填充构件322与开ロ部201的间隙填充构件323紧密贴合(利用硅橡胶接触面)来維持气密性，因此，在硅橡胶由于经年变化而发生了劣化的情况下，存在密合度受损而使热损失变大这样的问题。
技术实现思路
为了解决上述课题，第I技术方案所述的锡焊装置通过利用热处理部对搭载有电子零件的基板进行热处理来将电子零件锡焊到上述基板上并具有对锡焊后的基板进行冷却的冷却部。锡焊装置具有利用盖体对在上部具有开ロ部的矩形状的上述热处理部或冷却部进行密闭的盖体支承密闭机构。该盖体支承密闭机构包括盖构件，其具有沿着规定的方向配置的卡合槽部，用于覆盖在上述开ロ部上；被卡合槽部，其配置于上述热处理部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开ロ部或上述冷却部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开ロ部，使上述盖构件的卡合槽部与上述热处理部的被卡合槽部或上述冷却部的被卡合槽部嵌合。采用第I技术方案的锡焊装置，盖构件具有沿着规定的方向配置的卡合槽部。在热处理部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开ロ部或冷却部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开ロ部配置有被卡合槽部。以此为前提，当利用多个盖构件覆盖在热处理部的开ロ部上或冷却部的开ロ部上时，使盖构件的卡合槽部与滑动支承构件的被卡合槽部嵌合。因而，能够利用盖构件来气密性良好地密闭热处理部或冷却部。根据上述第I技术方案，在第2技术方案的锡焊装置中，上述盖构件的卡合槽部具有多个凹凸状的部位，并且，配置于上述开ロ部的上述被卡合槽部具有多个凹凸状的部位，使上述卡合槽部的凸状的各个部位与上述被卡合槽部的凹状的各个部位相对应地组合。根据上述第2技术方案，在第3技术方案所述的锡焊装置中，将上述被卡合槽部作 为滑动支承构件，在上述盖构件的卡合槽部与上述滑动支承构件的被卡合槽部嵌合的状态下，上述盖构件能够在上述滑动支承构件上滑动。根据上述第I技术方案 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.09 JP 2010-0909721.一种锡焊装置，其通过利用热处理部对搭载有电子零件的基板进行热处理来将电子零件锡焊到上述基板上并具有对锡焊后的基板进行冷却的冷却部，其中， 该锡焊装置具有利用盖体对在上部具有开口部的矩形状的上述热处理部或冷却部进行密闭的盖体支承密闭机构， 该盖体支承密闭机构包括 盖构件，其具有沿着规定的方向配置的卡合槽部，用于覆盖在上述开口部上； 被卡合槽部，其配置于上述热处理部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部或上述冷却部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部， 使上述盖构件的卡合槽部与上述热处理部的被卡合槽部或上述冷却部的被卡合槽部嵌合。2.根据权利要求I所述的锡焊装置，其中， 上述盖构件的卡合槽部具有多个凹凸状的部位，并且，配置于上述开口部的上述被卡合槽部具有多个凹凸状的部位， 使上述卡合槽部的凸状的各个部位与上述被卡合槽部的凹状的各个部位相对应地组口 ο3.根据权利要求2所述的锡焊装置，其中， 将上述被卡合槽部作为滑动支承构件，在上述盖构件的卡合槽部与上述滑动支承构件的被卡合槽部嵌合的状态下，...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木崇，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：
国别省市：