锡焊装置和盖体支承密闭结构制造方法及图纸

本发明专利技术提供锡焊装置和盖体支承密闭结构。其目的在于研究将盖体支承于预热、冷却等的处理容器的支承机构及密闭机构，使得能够将盖体自由滑动地支承在该处理容器上且能够气密性良好地密闭该处理容器。如图2所示，锡焊装置具有利用多个盖体（32）使在上部具有开口部的矩形状的热处理部（20）之上密闭的盖体支承密闭机构（30），盖体支承密闭机构（30）构成为包括：多个盖体（32），其具有沿着规定的方向配置的一对多槽导轨状的卡合槽部，用于覆盖在热处理部（20）的开口部上；滑动支承构件（35a、35b），其具有沿着在热处理部（20）的开口部处相互对峙的边配置的一对多槽导轨状的被卡合槽部，用于以自由滑动的方式支承盖体（32），使盖体（32）的卡合槽部与滑动支承构件（35a、35b）的被卡合槽部嵌合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及ー种能够应用于电子零件表面安装用的回流锡焊装置、电子零件弓I脚插入安装用的喷流锡焊装置的锡焊装置和盖体支承密闭结构。
技术介绍
以往，为了向印刷电路板锡焊电子零件，多使用回流锡焊装置、喷流锡焊装置。喷流锡焊装置是通过将焊剂涂敷装置、预加热器、喷流焊锡槽、冷却机等配置在规定的位置而构成的。在该喷流锡焊装置中，在将电子零件锡焊到印刷电路板上的情况下，利用焊剂涂敷装置在印刷电路板的整个背面涂敷焊剂，之后，利用预加热器对印刷电路板进行预加热，利用喷流焊锡槽将印刷电路板和电子零件锡焊起来，利用冷却机冷却印刷电路板，从而完成锡焊エ序。 关于这种喷流锡焊装置，在专利文献I中公开了锡焊装置。该锡焊装置具有输送部件、隧道状的腔室体、非活性气体供给部件、熔融焊锡供给部件、冷却部件以及印刷电路板的急冷部件。输送部件用于向腔室体输送印刷布线板。腔室体沿输送部件设置，非活性气体供给部件用于向腔室体内供给非活性气体。熔融焊锡供给部件用于向被输送到腔室体内的印刷布线板的被锡焊面侧的被锡焊部供给熔融焊锡。冷却部件用于吸入腔室体外的大气并对大气进行冷却以产生冷风。印刷布线板的急冷部件构成为具有冷风供给本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.09 JP 2010-0909721.一种锡焊装置，其通过利用热处理部对搭载有电子零件的基板进行热处理来将电子零件锡焊到上述基板上并具有对锡焊后的基板进行冷却的冷却部，其中， 该锡焊装置具有利用盖体对在上部具有开口部的矩形状的上述热处理部或冷却部进行密闭的盖体支承密闭机构， 该盖体支承密闭机构包括 盖构件，其具有沿着规定的方向配置的卡合槽部，用于覆盖在上述开口部上； 被卡合槽部，其配置于上述热处理部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部或上述冷却部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部， 使上述盖构件的卡合槽部与上述热处理部的被卡合槽部或上述冷却部的被卡合槽部嵌合。2.根据权利要求I所述的锡焊装置，其中， 上述盖构件的卡合槽部具有多个凹凸状的部位，并且，配置于上述开口部的上述被卡合槽部具有多个凹凸状的部位， 使上述卡合槽部的凸状的各个部位与上述被卡合槽部的凹状的各个部位相对应地组口 ο3.根据权利要求2所述的锡焊装置，其中， 将上述被卡合槽部作为滑动支承构件，在上述盖构件的卡合槽部与上述滑动支承构件的被卡合槽部嵌合的状态下，...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木崇，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：
国别省市：