印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种不降低贯通孔导体的可靠性的印刷电路板及其制造方法。利用激光，通过楔状的第一开口部(28a)、楔状的第二开口部(28b)形成贯通孔用的贯通孔(28)，之后进一步地，向第一开口部(28a)与第二开口部(28b)相连通的部分照射CO2激光来扩大直径，因此，即使第一开口(28A)和第二开口(28B)的开口位置隔着芯基板而错开，也能够形成可靠性高的贯通孔(28)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该印刷电路板具有形成在芯基板的表面和背面上的导体以及形成在芯基板的贯通孔内来连接形成在表面和背面上的导体的贯通孔导体。
技术介绍
在日本特开2006-41463号中，利用激光从芯基板的第一表面侧形成第一开口部，同样利用激光在第二表面侧形成第二开口部，由此设置贯通孔。第一开口部随着朝向第二表面而逐渐变细，第二开口部随着朝向第一表面而逐渐变细。然后，通过镀处理来填充贯通孔的内部，由此形成能够连接芯基板的表面和背面的小直径的贯通孔导体。、专利文件I :日本特开2006-41463号
技术实现思路
_4] 专利技术要解决的问题在日本特开2006-41463号中，如果从表面形成的第一开口部和从背面形成的第二开口部的位置精度低，则连结第一开口部和第二开口部的贯通孔的连结部的截面积变小。认为应力容易集中在通过镀处理填充该贯通孔而形成的贯通孔导体的最细的连结部，在热循环中可靠性降低。本专利技术提供一种具有可靠性高的贯通孔导体的印刷电路板。_7] 用于解决问题的方案第一专利技术的技术特征在于，包括以下步骤准备具有第一面和处于该第一面的相反侧的第二面的芯基板；在该芯基板的第一面侧形成从该第一面向上述第二面变细的第一开口部；在该芯基板的第二面侧形成从该第二面向上述第一面变细并与该第一开口部连通的第二开口部；通过扩大该第一开口部与该第二开口部的连结部，来在芯基板上形成贯通孔；在该芯基板的第一面形成第一导体；在该芯基板的第二面形成第二导体；以及通过向该贯通孔内填充导电性物质来形成连接该第一导体和该第二导体的贯通孔导体。第二专利技术涉及一种印刷电路板，包括芯基板，其具有第一面和处于该第一面的相反侧的第二面；贯通孔，其形成在上述芯基板上，包括第一开口部、第二开口部、通过扩大该第一开口部和该第二开口部的连结部而形成的第三开口部，其中，该第一开口部在该芯基板的第一面侧形成，从该第一面向上述第二面变细，该第二开口部在该芯基板的第二面侧形成，从该第二面向上述第一面变细并与该第一开口部连通；第一导体，其形成在该芯基板的第一面；第二导体，其形成在该芯基板的第二面；以及贯通孔导体，其通过向该贯通孔内填充导电性物质而形成，用于连接该第一导体和该第二导体。在本专利技术中，即使激光加工精度差而贯通孔用的第一、第二开口部的连结部小，通过形成第三开口部，也能够形成热应力难以集中的贯通孔导体。附图说明图I是表示本专利技术的实施例I的多层印刷电路板的制造方法的工序图。图2是表示实施例I的多层印刷电路板的制造方法的工序图。图3是表示实施例I的多层印刷电路板的制造方法的工序图。图4是表示实施例I的多层印刷电路板的制造方法的工序图。图5是表示实施例I的多层印刷电路板的制造方法的工序图。图6是搭载IC芯片之前的多层印刷电路板的截面图。图7是表示在图6所示的多层印刷电路板上安装了 IC芯片后的状态的截面图。 图8的(A)是设置了贯通孔后的芯基板的截面图，图8的(B)是设置了贯通孔导体后的芯基板的截面图。图9是实施例I的贯通孔的说明图。图10是实施例I的贯通孔的说明图。图11是表示贯通孔的深度的说明图。图12是表示实施例2的多层印刷电路板的制造方法的工序图。附图标记说明10 :多层印刷电路板；28 :贯通孔；28a :第一开口部；28b :第二开口部；28c :第三开口部；30 :芯基板；34 :导体电路；36 :贯通孔导体；50 :层间绝缘层；58 :导体电路；60 :通路孔；76U :焊锡凸块；90 IC芯片。具体实施例方式参照图6和图7的截面图来说明本专利技术的实施例I所涉及的多层印刷电路板。图6示出搭载IC芯片之前的多层印刷电路板10。图7示出在图6所示的多层印刷电路板10上安装了 IC芯片90后的状态。IC芯片90是在IC芯片90的焊盘92处经由焊锡凸块76U安装在多层印刷电路板10上的。多层印刷电路板10是通过在芯基板30的两面积层层间绝缘层50、150、导体电路58、158而成的。在实施例I的多层印刷电路板10中，在芯基板30的表面形成有导体电路34。芯基板30的第一面(上表面)的导体电路34与第二面(背面)的导体电路34经由贯通孔导体36连接。通过对设置于芯基板的贯通孔28内填充铜镀膜来形成贯通孔导体36。贯通孔28由以下部分构成在第一面(上表面)具有第一开口 28A的第一开口部28a ;在第二面(背面)具有第二开口 28B的第二开口部分28b ;用激光扩大第一开口部28a与第二开口部28b的连结部所得到的第三开口部28c。第一开口部28a从第一面向第二面逐渐变细，并且第二开口部28b从第二面向第一面逐渐变细，该第一开口部28a和该第二开口部28b在芯基板内部，经由在芯基板的厚度方向上直径大致相同的第三开口部28c相连接。通过镀处理填充该贯通孔28来形成贯通孔导体36。在芯基板30的第一面F上配设有形成有通路导体60和导体电路58的层间绝缘层50、形成有通路导体160和导体电路158的层间绝缘层150。在该通路导体160和导体电路158上形成有阻焊层70，经由该阻焊层70的开口部71，在第一面的中央部，在通路导体160和导体电路158上形成有焊锡凸块76U。在第二面上形成有焊锡凸块76D。在实施例I中，在贯通孔导体36处产生的应力分散到两个位置，S卩，厚度方向上直径大致相同的第三开口部28c与逐渐变细的第一开口部28a的边界Pl，以及厚度方向上直径大致相同的第三开口部28c与第二开口部28b的边界P2，因此推测为难以产生裂纹。进一步，由于所产生的应力在该边界Pl和P2处分散，因此，向贯通孔导体以及与第一开口 28A和第二开口 28B相接触的该贯通孔导体的两端部施加的应力减少，贯通孔导体36与贯通孔导体正上方的通路导体60不容易产生剥离，认为可靠性提高。另一方面，在图10的(A)、⑶中示出通过镀处理填充第一开口部28a的楔部和第二开口部28b的楔部直接连接而成的贯通孔28后的状态。如图10的(B)所示那样，在通过镀处理填充第一开口部28a的楔部和第二开口部28b的楔部直接连接而成的贯通孔28所得到的贯通孔导体36的情况下，认为应力容易集中在贯通孔导 体36的直径最小的部位28a’、28b’ 一个位置处。是相当于日本特开2006-41463号的技术。接着，参照图I 图6来说明以上参照图6、图7说明的多层印刷电路板10的制造方法。(I)以覆铜层叠板20A为初始材料，该覆铜层叠板20A是在厚度为O. 15mm的由玻璃环氧树脂或BT (双马来酰亚胺-三嗪)树脂构成的芯基板30的两面层压15 μ m的铜箔22而得到的。树脂基板的厚度优选为O. 05mm O. 30mm的范围。如果比O. 05mm薄，则基板强度过低。在厚度超过O. 30mm的情况下，难以通过激光形成楔状的贯通孔导体用贯通孔。首先，对铜箔22的表面实施将以含有NaOH(10g/l) ,NaClO2 (40g/l) ,Na3PO4 (6g/l)的水溶液为黑化浴(氧化浴)的黑化处理(图I的(A))。(2)在芯基板30的第一面F(上表面)侧，从该第一面向该第二面照射C02激光，在芯基板30的第一面F (上表面)侧形成用于形成贯通孔用贯通孔的第一开口部28a (图I的(B))。这时的照射次数是一次。在此，第一开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：准备具有第一面和处于该第一面的相反侧的第二面的芯基板；在该芯基板的第一面侧形成从该第一面向上述第二面变细的第一开口部；在该芯基板的第二面侧形成从该第二面向上述第一面变细并与该第一开口部连通的第二开口部；通过扩大该第一开口部与该第二开口部的连结部，来在芯基板上形成贯通孔；在该芯基板的第一面形成第一导体；在该芯基板的第二面形成第二导体；以及通过向该贯通孔内填充导电性物质来形成连接该第一导体和该第二导体的贯通孔导体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：日比野敏明，足立武马，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：