布线基板的制造方法技术

布线基板的制造方法，抑制在制造形成于绝缘层上的多个导体衬垫被上部绝缘层覆盖的构造的布线基板的情况下的在衬垫间距离短的部分的上部绝缘层的剥离。布线基板的制造方法包含如下步骤：在绝缘层的上表面形成多个第1导体衬垫和衬垫间距离比第1导体衬垫的衬垫间距离短的多个第2导体衬垫；形成覆盖绝缘层的上表面、第1导体衬垫及第2导体衬垫的上部绝缘层；在上部绝缘层形成使第1导体衬垫露出的第1过孔；进行从第1过孔去除残渣的第1除胶渣处理；在上部绝缘层形成使第2导体衬垫露出的第2过孔；进行从第2过孔去除残渣的第2除胶渣处理；在第1过孔内形成第1过孔导体；及在第2过孔内形成第2过孔导体，在第1除胶渣处理之后形成第2过孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的技术涉及布线基板的制造方法。

技术介绍

1、在专利文献1中记载了一种布线基板的制造方法，该布线基板具有：主体基板，其在空腔中收纳中介层；外侧积层绝缘层，其形成在主体基板和中介层上；以及过孔导体，其形成在贯通外侧积层绝缘层的过孔形成孔内。在该布线基板的制造方法中，过孔形成孔包含：第1过孔形成孔，其在从厚度方向观察时配置于空腔的外侧；以及第2过孔形成孔，其使中介层的电极端子暴露并且直径小于第1过孔形成孔的直径。第1过孔形成孔通过激光加工形成，并且第2过孔形成孔通过波长比用于形成第1过孔形成孔的激光的波长短的激光形成。

2、专利文献1：日本特开2016-58472号公报

3、在制造利用上部绝缘层进一步覆盖形成于绝缘层之上的多个导体衬垫的构造的布线基板的情况下，在上部绝缘层形成用于设置与导体层接触的导体过孔的过孔。然后，在形成过孔后，进行除胶渣处理，去除过孔内的树脂残渣。在除胶渣处理中，有时在导体层与上部绝缘层之间产生的间隙扩展至绝缘层与上部绝缘层之间，上部绝缘层从绝缘层剥离。特别是在多个导体衬垫的衬垫间距离存在差异的布线基板中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种布线基板的制造方法，该布线基板的制造方法包含如下步骤：

2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的布线基板的制造方法，其中，

6.一种布线基板的制造方法，该布线基板的制造方法包含如下步骤：

7.根据权利要求6所述的布线基板的制造方法，其中，

8.根据权利要求6所述的布线基板的制造方法，其中，

9.根据权利要求6至8中的任意一项所述的布...

【技术特征摘要】

1.一种布线基板的制造方法，该布线基板的制造方法包含如下步骤：

2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的布...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺内伊久哉，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：