印刷布线板制造技术

技术编号：41298774 阅读：2 留言：0更新日期：2024-05-13 14:46

本发明专利技术提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：导体层，其具有衬垫；第1树脂绝缘层，其具有第1面和与第1面相反的一侧的第2面，该第1树脂绝缘层以第2面与导体层对置的方式层叠在导体层上；第1导体层，其形成在第1树脂绝缘层的第1面上；第2树脂绝缘层，其具有第3面和与第3面相反的一侧的第4面，该第2树脂绝缘层以第4面与第1导体层对置的方式层叠在第1导体层和第1树脂绝缘层上；以及第2导体层，其形成在第2树脂绝缘层的第3面上。第1导体层包含使用化学镀覆形成的第1晶种层和形成在第1晶种层上的第1电镀层。第2导体层包含使用溅射形成的第2晶种层和形成在第2晶种层上的第2电镀层。

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【技术实现步骤摘要】

通过本说明书公开的技术涉及印刷布线板。

技术介绍

1、专利文献1公开了一种印刷布线板的制造方法，其包含：在层间树脂绝缘层形成通孔形成用开孔；以及在具有通孔形成用开孔的层间绝缘层的表面通过溅射形成合金层。

2、专利文献1：日本特开2000-124602号公报

3、专利文献1的课题

4、溅射在真空中进行。在形成包含多个导体层的印刷布线板的情况下，认为通过溅射形成全部导体层的晶种层对生产率造成影响。认为生产成本变高。

技术实现思路

1、本专利技术的印刷布线板具有：导体层，其具有衬垫；第1树脂绝缘层，其具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面，该第1树脂绝缘层以所述第2面与所述导体层对置的方式层叠在所述导体层上；第1导体层，其形成在所述第1树脂绝缘层的所述第1面上；第2树脂绝缘层，其具有第3面和与所述第3面相反的一侧的第4面，该第2树脂绝缘层以所述第4面与所述第1导体层对置的方式层叠在所述第1导体层和所述第1树脂绝缘层上；以及第2导体层，其形成在所述第2树脂绝缘层的所述第3面上。所述第1导体层包含使用化学镀覆而形成的第1晶种层和形成在所述第1晶种层上的第1电镀层。所述第2导体层包含使用溅射而形成的第2晶种层和形成在所述第2晶种层上的第2电镀层。

2、本专利技术的实施方式的印刷布线板包含第1导体层和第2导体层，所述第1导体层包含使用化学镀覆形成的第1晶种层，所述第2导体层包含使用溅射形成的第2晶种层。因此，不通过溅射形成所有的导体层的晶种层。

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【技术保护点】

1.一种印刷布线板，其具有：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求4所述的印刷布线板，其中，

6.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

7.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

8.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

9.根据权利要求8所述的印刷布线板，其中，

10.根据权利要求8所述的印刷布线板，其中，

11.根据权利要求8所述的印刷布线板，其中，

12.根据权利要求11所述的印刷布线板，其中，

13.根据权利要求12所述的印刷布线板，其中，

14.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

15.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

16.根据权利要求4所述的印刷布线板，其中，

17.一种印刷布线板，其具有：

【技术特征摘要】