布线基板制造技术

技术编号：41408881 阅读：4 留言：0更新日期：2024-05-20 19:35

实施方式的布线基板(100)包含：电布线部(200)，其包含绝缘层(21、22、32)和导体层(11、12、31)；以及光布线部(300)，其配置于电布线部(200)的表面上。光布线部(300)具有：支承板(6)；以及光波导(5)，其形成在支承板(6)上，并且包含传递光的芯部(51)和包围芯部(51)的包覆部(52)，支承板(6)具有比光波导(5)所具有的热膨胀率低的热膨胀率。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及布线基板。

技术介绍

1、在专利文献1中公开了在表面搭载有光波导的光部件搭载用基板。具有芯部和包覆层的光波导配置于在布线基板的表面露出的层间绝缘层上。光波导以配置在布线基板上的光纤的端面与芯部的一端侧的端面对置而进行光耦合的方式定位。另外，光波导被定位为芯部的另一端侧与安装在布线基板上的光半导体元件的发光部(或者受光部)光耦合。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2008-129385号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、在专利文献1所公开的基板中，能够由聚酰亚胺树脂、环氧树脂的有机系材料形成的光波导有时无法适当地定位于布线基板上的规定的位置。在该情况下，波导的芯部与光纤的端部或者光半导体元件的发光部(或者受光部)有时无法以充分的效率进行光耦合。另外，即使适当地定位光波导，由于其下层的层间绝缘层的伸缩，有时也会在光纤的端部或者光半导体元件的发光部(或者受光部)与波导的芯部之间产生位置偏移，光耦合的效率降低。

3、用于解决课题的手段

4、本专利技术的布线基板包含：电布线部，其包含绝缘层和导体层；以及光布线部，其配置于所述电布线部的表面上。并且，所述光布线部具有：支承板；以及光波导，其形成在所述支承板上，并且包含传递光的芯部和包围所述芯部的包覆部，所述支承板具有比所述光波导所具有的热膨胀率低的热膨胀率。

5、根据本专利技术的实施方式，认为能够抑制布线基

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种布线基板，其包含：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

11.根据权利要求10所述的布线基板，其中，

12.根据权利要求10所述的布线基板，其中，

13.根据权利要求12所述的布线基板，其中，

14.根据权利要求12所述的布线基板，其中，

15.根据权利要求12所述的布线基板，其中，

16.根据权利要求12所述的布线基板，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】