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本发明涉及反钻印刷电路板（PCB）以便去除过孔残段的方法以及相关设备。该方法可包括通过反钻和化学蚀刻的组合来去除过孔残段。反钻可以从过孔残段去除掩模层。在完成反钻之后，位于下面的层的部分可余留在过孔残段的区域中。可以在随后的蚀刻过程中去除位...
该专利属于弗莱克斯电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过弗莱克斯电子有限责任公司授权不得商用。

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