不对称PCB电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种不对称PCB电路板的制作方法，包括不对称带孔PCB电路板的制作方法，其特征在于，步骤如下：根据PCB板内层各层中孔的类型将PCB板内层分类成盲孔层和非盲孔层；分别对所述盲孔层和非盲孔层进行层压形成相应的盲孔层整体和非盲孔层整体；将形成的盲孔层整体和非盲孔层整体一起层压。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板的制作，特别是指一种不对称PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的制作方法。
技术介绍
PCB的多层板是一种高密度布线的多层线路板。制作PCB板的时候，为了满足布线要求，需将指定线路层之间相互导通并同时不与未指定线路连通，此时需要设计一定数量的孔。根据导通的线路层的不同，PCB板上所开设的孔分为三类将外层线路与指定内层线路连接的孔称为盲孔；将指定的不同内层线路连接的 孔称为埋孔；将所有线路层连接的孔称为通孔；其中，为了增加布线密度、提高精度，应尽量减少通孔的数量。通过合理地设计盲埋孔，可以有效的降低PCB板材的厚度与体积，同时也能大大增加PCB板材布线的密度并减少通孔的形成数量。由于用户使用PCB板时对板厚、阻抗、布线精度有较高的要求，制造时不能对PCB板的结构进行调整，从而盲埋孔在上、下层线路板结构中呈现不对称的分布，PCB板结构不对称所导致的直接影响就是翘板。翘板会使板面装贴(SMT)电子元件安装无法进行，或导致电子元件(包含集成块)与印制电路板焊点接触不良。翘板所导致的不良影响还包括，在电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到、焊锡面而焊不上锡等。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种不对称PCB电路板的制作方法。该方法能够避免不对称的PCB板在制作过程中产生的翘板问题。基于上述目的本专利技术提供的不对称PCB电路板的制作方法，包括不对称带孔PCB电路板的制作方法，其特征在于，步骤如下根据PCB板内层各层中孔的类型将PCB板内层分类成盲孔层和非盲孔层；分别对所述盲孔层和非盲孔层进行层压形成相应的盲孔层整体和非盲孔层整体；将所述盲孔层整体和非盲孔层整体一起层压。可选的，将所述盲孔层和非盲孔层进行层压过程中，包括如下步骤分别层压属于盲孔层、非盲孔层的内层形成盲孔层整体、非盲孔层整体；对盲孔层整体、非盲孔层整体上的电路、孔进行进一步加工，接总体。可选的，在层压属于盲孔层形成盲孔层整体的过程中，钻盲孔靶孔以确定盲孔的位置；对盲孔层整体上的电路、孔进行进一步加工时，按照所述靶孔确定的位置钻出盲孔。可选的，在层压属于非盲孔层的内层形成非盲孔层整体的过程中，钻通孔靶孔以确定通孔的位置。可选的，将所述盲孔层整体和非盲孔层整体调成相同的厚度一起层压后进一步包括钻出通孔。可选的，选择、调整成相同板厚的芯板设计所述盲孔层和非盲孔层。从上面所述可以看出，本专利技术提供的不对称PCB电路板的制作方法，解决了对PCB板有板厚及阻抗要求、不能调整PCB结构、含有一组盲孔以上造成结构不对称的板件的翘板问题。同时，本专利技术所提供的不对称PCB电路板还能够提高板件的合格率，可以控制产品的质量使得孔铜、钻孔质量和板翘程度等达到客户的要求，从而板件的制作成本、交货期和板件质量都能够控制在客户要求的范围内。附图说明图I为本专利技术实施例的不对称PCB电路板结构示意图；图2为本专利技术实施例的不对称PCB电路板的制作方法流程图示意图；图3为本专利技术实施例的子步骤第一可选实施例的示意图；图4为本专利技术实施例的子步骤第二可选实施例的示意图；图5为本专利技术实施例的子步骤第三可选实施例的示意图；图6为本专利技术实施例层压盲孔层的流程示意图。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。PCB板的内层包括铜箔层和设置于铜箔层之间、用于绝缘的芯板；芯板可以采用FR-4 (环氧玻璃布层压板)等材料制作。一般而言，由于盲埋孔、通孔的存在，PCB板的内层是上下不对称的。由于PCB板不对称结构引起的板翘产生的主要原因为，不同结构的材料的热膨胀系数热应力不同，为解决这一问题，本专利技术将PCB板内层的不同层次分开加工。在对PCB板结构进行工程设计时，将PCB板内层设计分类成不同的层次；在按照设计的板件制作PCB板时，将PCB板内层的不同的层次分别进行加工形成相应的的层次整体；接着，将所述不同的层次整体放在一起加工层压形成成品PCB板，以达到最后一次层压时各整体结构对称的要求。每次层压时，由于PCB板的内层芯板各个方向受力一致，板件能够很好的保持平整而不生产翘曲，避免板件因为内层各层结构不同而导致层压后出现板翘。本专利技术提供的制作方法可以适用于不同层数的PCB板。以下以6层板为例，对本专利技术的实施方式进行说明。图I为本专利技术实施例的不对称PCB电路板结构示意图。作为一个实施例，采用六层PCB板为例对本专利技术的不对称PCB电路板的制作方法进行说明，芯板包括PP (聚丙烯Polypropylene)和FR-4。本实施例中的不对称PCB电路板包括两层FR-4和三层PP，其中每层FR-4和每层PP的两面都设有铜箔层，设图I中的上、下方向为上下方向，则本实施例中的PCB板从上到下的层次依次为铜箔、FR-4、铜箔、PP、铜箔、PP、铜箔、FR-4、铜箔、PPJIf箔；从上到下的前三层铜箔上设置有盲孔，后三层铜箔上没有盲孔。其中PP和FR-4为绝缘芯板，起到绝缘作用。从而，前三层铜箔及其之间设置的相应绝缘芯板属于盲孔层，后三层铜箔及其直接按设置的相应绝缘芯板属于非盲孔层。图2为本专利技术实施例不对称PCB电路板的制作方法流程图示意图。包括如下步骤。准备步骤20 :结构设计设计PCB板内层各层所含的孔的类型，将PCB板内层分层，本实施例中分成盲孔层和非盲孔层。在其它实施例中，可以采用其它分类，例如，分成盲孔层和埋孔层；或，分成盲孔层、埋孔层、非盲埋孔层；或，分成埋孔层和非埋孔层。本实施例中，将PCB板设计成盲孔层和非盲孔层的层数相同板厚的板，且盲孔层和非盲孔层选择相同板厚的芯板，所有的PP层厚度相同；所有的FR-4层的厚度相同。所述盲孔层包括带有盲孔的内层铜箔及其之间相应的绝缘芯板，即，包括图I中从上到下的前三层铜箔和铜箔层之间的绝缘芯板。所述非盲孔层包括没有盲孔的内层铜箔及其之间的绝缘芯板，即，包括如图I中从上到下所示的后三层铜箔及铜箔之间相应的绝缘芯板。通过本步骤，设计出所述PCB内层的盲孔层电路和非盲孔层电路。在某些情况下，可以将PCB板设计成盲孔层、埋孔层和非盲埋孔层。步骤21 :按分层加工，即按照上述准备步骤20中设计的结构和分层进行加工。本实施例中，将属于盲孔层的PCB板内层和属于非盲孔层的PCB板内层分别进行层压,形成PCB板内层的盲孔层整体和非盲孔层整体。S卩，层 压如图I中从上到下所示的前三层铜箔及其之间相应的绝缘芯板形成盲孔层整体，层压图I中从上到下所示的后三层铜箔及其之间相应的绝缘芯板形成非盲孔层整体。这里，层次整体即包括盲孔层整体和非盲孔整体。所述盲孔层整体包括了步骤20中设计的盲孔层，非盲孔层整体包括了步骤20中设计的非盲孔层。步骤22 :整体加工，即将PCB板内层所有层次一起层压，同时进一步加工电路等，形成成品PCB板。在本实施例中，将盲孔层整体、非盲孔层整体中间间隔一层PP，并层压形成成品PCB板。由于层压时所述盲孔层整体和非盲孔层整体的结构一致，层压时PCB板的内层受力一致，层压后无板翘。在执行图2中所示步骤21时，可以将盲孔层和非盲孔层同时层压，也可以按照任意顺序依次盲孔层和非盲孔层。如果设计的时候，盲孔层和非盲孔层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不对称PCB电路板的制作方法，包括不对称带孔PCB电路板的制作方法，其特征在于，步骤如下：根据PCB板内层各层中孔的类型将PCB板内层分类成盲孔层和非盲孔层；分别对所述盲孔层和非盲孔层进行层压形成相应的盲孔层整体和非盲孔层整体；将所述盲孔层整体和非盲孔层整体一起层压。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄孟良，刘立，
申请(专利权)人：长沙牧泰莱电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：