一种厚铜电源板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚铜电源板，包括多层线路层和多层介质层，每相邻两层线路层之间设置有一层介质层；所述厚铜电源板还设置有控深孔，在控深孔对应位置未贯通的各个线路层上均设置有铜皮掏空区，在控深孔径向内侧还设置有引孔，引孔由控深孔底贯通至所述厚铜电源板另一端面。引孔的设置能保证控深孔能够贯通，在化学沉积以及电沉积加厚时，不会产生孔铜不良的情况，且在图形转移时，可选择正片工艺，有利于细线路的加工。利于细线路的加工。利于细线路的加工。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜电源板


[0001]本技术属于印制线路板
，具体涉及一种厚铜电源板。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为电子产品元器件的载体，是电子产品的重要组成部分，实现电子产品功能的基础。随着电子产品的功能不断强大，样式不断新奇化，越来越广泛地应用于各种电子产品。随着5G时代的到来，厚铜印制板市场前景广阔，其设计结构也日益复杂。其中，厚铜电源板具有承载大电流、减少热应变、良好的散热性的优点，由于载电流及耐电压的需求，对铜厚和介质层厚度都有着特殊的要求，介质层厚度更薄，常规的控深孔金属化印制板采用数控钻机进行控深加工，控深精度在
±
0.1mm。故存在以下问题：第一，控深孔不贯通，在化学沉积以及电沉积加厚时，因控深孔内药水循环不畅，会产生孔铜不良(孔无铜、孔内铜渣等)的情形，控深深度越深，不良情形越严重；第二，因控深孔不贯通，在图形转移时，无法选择正片蚀刻(使用电镀锡作为抗蚀层)，只能采用负片蚀刻，对细线路的加工带来困难；第三，介质层厚度达到0.1mm左右时，受限于数控钻机钻孔精度，导致控深孔深度有误。

技术实现思路

[0003]为解决厚铜电源板控深孔孔铜不良、不能采用正片蚀刻工艺等问题，本技术提供一种厚铜电源板，其技术方案是：所述厚铜电源板为多层结构，包括多层线路层1和多层介质层2，每相邻两层线路层1之间设置有一层介质层2；所述厚铜电源板还设置有控深孔3，在所述控深孔3未贯通的各个线路层1上均设置有铜皮掏空区4，所述各个铜皮掏空区4的中心线和控深孔3中心线相同，且单个铜皮掏空区4的截面尺寸大于控深孔3的截面尺寸；在控深孔3径向内侧还设置有引孔5，引孔5由控深孔3底贯通至所述厚铜电源板另一端面，所述引孔5的截面尺寸小于控深孔3的截面尺寸，所述铜皮掏空区4在多层线路层1和多层介质层2的层压过程后填充有与多层介质层2中的介质相同的介质。
[0004]在一种具体的实施方式中，所述引孔5的直径为0.15～0.3mm。
[0005]在一种具体的实施方式中，所述引孔5的直径为0.2mm。
[0006]在一种具体的实施方式中，所述铜皮掏空区4的半径比控深孔3的半径大0.3mm。
[0007]在一种具体的实施方式中，所述介质层2的厚度为0.1～0.15mm。
[0008]在一种具体的实施方式中，所述线路层1厚度为0.1～0.15mm。
[0009]在一种具体的实施方式中，所述引孔5为内空状态、其中填充有绿油或者其孔端覆盖填充有绿油。
[0010]与现有技术相比，本技术有益效果包括：
[0011]1、控深孔能够贯通，在化学沉积以及电沉积加厚时，不会产生孔铜不良的情况；
[0012]2、在图形转移时，可选择正片蚀刻，有利于细线路的加工；
[0013]3、数控钻机钻孔精度对线路板加工无影响。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种具体实施例的结构示意图。
[0015]图中各标号对应部件名称如下：
[0016]1‑
线路层；2
‑
介质层；3
‑
控深孔；4
‑
铜皮掏空区；5引孔。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施例对本技术的技术方案进行详细说明，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本技术。
[0018]控深孔一般是钻孔不钻穿电路板，控制一定的深度，故控深孔不贯通会导致孔铜不良等情形，控深孔深度越深，不良情形越严重。
[0019]如图1所示，本技术提供一种厚铜电源板，所述厚铜电源板为多层结构，包括多层线路层1和多层介质层2，每相邻两层线路层1之间设置有一层介质层2；所述厚铜电源板还设置有控深孔3，在所述控深孔3未贯通的各个线路层1上均设置有铜皮掏空区4，所述各个铜皮掏空区4的中心线和控深孔3中心线相同，且单个铜皮掏空区4的截面大于控深孔3的截面；在控深孔3内还设置有引孔5，引孔5由控深孔3底贯通至所述厚铜电源板另一端面，所述引孔5的截面小于控深孔3的截面。
[0020]本技术在控深孔3下方设置有引孔5，保证所述控深孔3完全贯通。相比于不设置引孔5的电源板，在化学沉铜及电镀铜阶段药水的流动性得到巨大的提高，进而孔铜的可靠性提升，提高厚铜电源板产品合格率和可靠性。因药水贯通性能好，能避免镀锡不完整的情况，厚铜电源板就能采用正片蚀刻工艺，有利于对细线路的加工。因通常客户端会在控深孔3内焊接一根测针，所以引孔5的直径不宜过大，一般不得大于或者等于控深孔3的直径。所述引孔5的直径为0.15～0.3mm，优先选择引孔5的直径为0.2mm。在控深孔3没有贯通的线路层1中，为避免因数控钻机钻孔精度问题，导致数控钻机钻通不需要钻通的线路层1，需优先在不需要钻通的线路层1的控深孔3对应位置设置铜皮掏空区4，铜皮掏空区4的半径比控深孔3的半径大0.3mm。这样可以避免控深孔3与该层线路层1导通。
[0021]作为本技术更佳的实施例，所述介质层2的厚度为0.1～0.15mm。
[0022]作为本技术更佳的实施例，所述线路层1厚度为0.1～0.15mm。
[0023]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演和替换，都应当视为属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜电源板，所述厚铜电源板为多层结构，包括多层线路层(1)和多层介质层(2)，每相邻两层线路层(1)之间设置有一层介质层(2)；所述厚铜电源板还设置有控深孔(3)，其特征在于：在所述控深孔(3)未贯通的各个线路层(1)上均设置有铜皮掏空区(4)，所述各个铜皮掏空区(4)的中心线和控深孔(3)中心线相同，且单个铜皮掏空区(4)的截面尺寸大于控深孔(3)的截面尺寸；在控深孔(3)径向内侧还设置有引孔(5)，引孔(5)由控深孔(3)底贯通至所述厚铜电源板另一端面，所述引孔(5)的截面尺寸小于控深孔(3)的截面尺寸，所述铜皮掏空区(4)在多层线路层(1)和多层介质层(2)的层压过程后填充有与多层介质层(2)中的介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌家锋，聂汉周，
申请(专利权)人：长沙牧泰莱电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：