一种印制电路板控深孔金属化的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板控深孔金属化的加工方法，所述方法包括各层线路层提前设置铜皮掏空区、控深钻孔并设置引孔、第一次沉铜处理、一次加厚处理、图形转移(正片)、镀锡电沉积加厚处理、碱性蚀刻和丝印阻焊等步骤。本发明专利技术方法设计合理，引孔的设置能保证控深孔能够贯通，在化学沉积以及电沉积加厚时，不会产生孔铜不良的情况，且在图形转移时，可选择正片工艺，有利于细线路的加工。有利于细线路的加工。有利于细线路的加工。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板控深孔金属化的加工方法


[0001]本专利技术属于印制线路板
，具体涉及一种印制电路板控深孔金属化的加工方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为电子产品元器件的载体，是电子产品的重要组成部分，实现电子产品功能的基础。随着电子产品的功能不断强大，样式不断新奇化，越来越广泛地应用于各种电子产品。随着5G时代的到来，印制板市场前景广阔，其设计结构也日益复杂。其中，厚铜电源板具有承载大电流、减少热应变、良好的散热性的优点，由于载电流及耐电压的需求，对铜厚和介质层厚度都有着特殊的要求，介质层厚度更薄，常规的控深孔金属化印制板采用数控钻机进行控深加工，控深精度在
±
0.1mm。故存在以下问题：第一，控深孔不贯通，在化学沉积以及电沉积加厚时，因控深孔内药水循环不畅，会产生孔铜不良(孔无铜、孔内铜渣等)的情形，控深深度越深，不良情形越严重；第二，因控深孔不贯通，在图形转移时，无法选择正片蚀刻(使用电镀锡作为抗蚀层)，只能采用负片蚀刻，对细线路的加工带来困难。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板控深孔金属化的加工方法，所述印制电路板包括多层线路层(1)和多层介质层(2)，每相邻两层线路层(1)之间设置有一层介质层(2)，所述印制电路板还设置有控深孔(3)，其特征在于：所述加工方法包括以下步骤：步骤一、在印制电路板线路设计时，控深孔(3)底部位置下方的线路层(1)设置有铜皮掏空区(4)，即在各层印制电路板层压前，先将控深孔(3)不贯通的各个线路层(1)的对应位置掏空，使得层压后的多层印制电路板的铜皮掏空区(4)位置填充有介质层(2)中的介质；步骤二、对层压后的多层印制电路板进行控深钻孔，控深孔(3)加工完成后，在控深孔(3)内底部至印制电路板与控深孔(3)相对的另一端添加一个引孔(5)，所述引孔(5)的截面尺寸小于控深孔(3)的截面尺寸；所述印制电路板厚度为H，控深孔(3)的深度为h，则引孔(5)的深度为H
‑
h；步骤三、印制电路板第一次沉铜处理，采用化学沉铜方式在清洁后的孔壁形成一层薄铜；步骤四、印制电路板进行一次加厚处理，沉铜后的板件采用电沉积方法将铜层厚度加厚；步骤五、一次加厚后的印制电路板采用干膜与...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌家锋，聂汉周，
申请(专利权)人：长沙牧泰莱电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：